【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光探测，尤其涉及一种发射板、发射模组及激光雷达。
技术介绍
1、激光雷达是以发射激光光束来探测目标的位置、速度等特征量的雷达系统，其工作原理是先向目标发射探测光，然后将接收到的从目标反射回来的回波光与本振光进行比较，作适当处理后，就可获得目标的有关信息，例如、目标距离、方位、高度、速度、姿态、甚至形状等参数。
2、其中，激光器用于发射探测光，是激光雷达的重要元器件，随着激光器功率密度的不断提升，其散热能力逐渐成为制约激光雷达性能的关键问题。相关技术中，激光器的热量不易散失容易，激光器处容易出现局部热点，影响激光器的正常运行。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种发射板、发射模组及激光雷达，用于解决相关技术中，激光器的热量不易散失容易，激光器处容易出现局部热点，影响激光器的正常运行的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种发射板，包括：
3、激光器；
4、驱动电路，所述驱动电路与所述激光器电连接；
5、基板，所述激光器及所述驱动电路均安装于所述基板；
6、导热件，所述导热件连接所述基板，所述基板上至少用于安装所述激光器的部分与所述导热件接触。
7、在其中一些实施例中，所述基板包括：
8、第一基板，所述激光器安装于所述第一基板，所述第一基板与所述导热件接触；
9、第二基板，所述驱动电路安装于所述第二基板。
10、在其中一些实施例中，所述第二基板形成
11、在其中一些实施例中，所述导热件位于所述基板设置所述激光器的一侧，所述导热件避开所述激光器设置。
12、在其中一些实施例中，所述导热件的热膨胀系数为a，所述第一基板的热膨胀系数为b，所述发射板满足以下条件式：
13、3ppm/℃≤|a-b|≤4ppm/℃。
14、在其中一些实施例中，所述第一基板的制备材料包括氮化铝、碳化硅、铜中的至少一种，所述导热件的制备材料包括钨铜合金。
15、在其中一些实施例中，所述导热件包括：
16、第一主板，所述第一主板位于所述基板设置所述激光器的一侧，所述第一主板设置有所述出光口；
17、至少一第一凸起，所述第一凸起设置于所述第一主板与所述基板之间，所述第一凸起对应所述第一基板设置，所述第一凸起背离所述第一主板的一侧与所述第一基板接触且连接；
18、至少一第二凸起，所述第二凸起设置于所述第一主板与所述基板之间，所述第二凸起对应所述第二基板设置，所述第二凸起背离所述第一主板的一侧与所述第二基板接触且连接。
19、在其中一些实施例中，所述导热件于所述第一凸起处设置有第一安装孔，所述第一基板设置有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，所述导热件与所述第一基板经穿设于所述第一安装孔及所述第二安装孔的第一结构件连接；和/或
20、所述导热件于所述第二凸起处设置有第三安装孔，所述第二基板设置有与所述第三安装孔对应的第四安装孔，所述导热件与所述第二基板经穿设于所述第三安装孔及所述第四安装孔的第二结构件连接。
21、在其中一些实施例中，还包括：
22、屏蔽件，所述屏蔽件用于罩设所述驱动电路，所述屏蔽件连接所述第二基板。
23、在其中一些实施例中，所述驱动电路的部分安装于所述第二基板靠近所述激光器的一侧，所述驱动电路的剩余部分安装于所述第二基板背离所述激光器的一侧；
24、所述屏蔽件包括两个屏蔽罩，两个所述屏蔽罩分别位于所述第二基板靠近所述激光器的一侧及所述第二基板背离所述激光器的一侧，两个所述屏蔽罩中，靠近所述激光器的一侧的一个所述屏蔽罩避开所述激光器设置。
25、在其中一些实施例中，所述屏蔽罩包括：
26、连接部，所述连接部与所述第二基板连接，所述连接部设置有卡合件和扣合件中的一种；
27、屏蔽部，所述屏蔽部设置有所述卡合件和所述扣合件中的另一种，所述卡合件与所述扣合件可拆卸连接。
28、在其中一些实施例中，所述连接部包括第一连接板及第二连接板，所述第一连接板的中部镂空，所述第一连接板与所述第二基板间隔设置，所述第二连接板的一端连接所述第一连接板，所述第二连接板的另一端相对于所述第一连接部弯折且朝靠近所述第二基板的方向延伸，以与所述第二基板连接，所述第二连接板设置有所述卡合件和所述扣合件中的一种；和/或
29、所述屏蔽部包括第一屏蔽板及第二屏蔽板，所述第一屏蔽板位于所述连接部背离所述第二基板的一侧且罩设所述连接部，所述第二屏蔽板的一端连接于所述第一屏蔽板，所述第二屏蔽板的另一端相对于所述第一屏蔽板弯折且朝靠近所述第二基板的方向延伸，所述第二屏蔽板设置有所述卡合件和所述扣合件中的另一种。
30、在其中一些实施例中，所述第一基板与所述导热件为一体成型结构。
31、在其中一些实施例中，所述导热件包括：
32、第一导热板，所述第一导热板位于所述基板设置所述激光器的一侧，所述第一导热板避开所述激光器设置；
33、第二导热板，所述第二导热板位于所述基板背离所述激光器的一侧；
34、其中，所述驱动电路的部分安装于所述第二基板靠近所述激光器的一侧且经所述第一导热板罩设，所述驱动电路的剩余部分安装于所述第二基板背离所述激光器的一侧且经所述第二导热板罩设；所述第一导热板及所述第二导热板均为金属件，所述第一导热板与所述第二基板接触，所述第二导热板与所述第一基板及所述第二基板均接触。
35、在其中一些实施例中，所述第二导热板的热膨胀系数为c，所述第一基板的热膨胀系数为b，所述发射板满足以下条件式：
36、3ppm/℃≤|c-b|≤4ppm/℃。
37、在其中一些实施例中，所述第一基板的制备材料包括氮化铝、碳化硅、铜中的至少一种，所述第二导热板的制备材料包括钨铜合金。
38、在其中一些实施例中，所述第二导热板包括：
39、第二主板，所述第二主板位于所述基板背离所述激光器的一侧且罩设背离所述激光器一侧的所述驱动电路；
40、第三凸起，所述第三凸起设置于所述第二主板与所述基板之间，所述第三凸起对应所述第一基板设置且与所述第一基板接触。
41、第二方面，本申请实施例提供了一种发射模组，包括：
42、上述的发射板；
43、发射镜头，所述发射镜头位于所述发射板的所述激光器的出光侧。
44、在其中一些实施例中，所述导热件与所述发射镜头接触且连接。
45、在其中一些实施例中，还包括：
46、传热件，所述传热件包括第一传热板及第二传热板，所述第一传热板位于所述发射板背离所述发射镜头的一侧，所述第一传热板与所述发射板接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发射板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发射板，其特征在于，所述基板包括：
3.根据权利要求2所述的发射板，其特征在于，所述第二基板形成有安装口，所述第一基板位于所述安装口，所述第二基板的导热系数低于所述第一基板的导热系数，所述第二基板与所述导热件接触。
4.根据权利要求2或3所述的发射板，其特征在于，所述导热件位于所述基板设置所述激光器的一侧，所述导热件避开所述激光器设置。
5.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述导热件的热膨胀系数为a，所述第一基板的热膨胀系数为b，所述发射板满足以下条件式：
6.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述第一基板的制备材料包括氮化铝、碳化硅、铜中的至少一种，所述导热件的制备材料包括钨铜合金。
7.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述导热件包括：
8.根据权利要求7所述的发射板，其特征在于，所述导热件于所述第一凸起处设置有第一安装孔，所述第一基板设置有与所述第一安装孔对应的第二安装孔，所述导热件与所述第一基板经穿设于所述第一
9.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述第一基板与所述导热件为一体成型结构。
10.根据权利要求2或3所述的发射板，其特征在于，所述导热件包括：
11.根据权利要求10所述的发射板，其特征在于，所述第二导热板的热膨胀系数为c，所述第一基板的热膨胀系数为b，所述发射板满足以下条件式：
12.根据权利要求10所述的发射板，其特征在于，所述第一基板的制备材料包括氮化铝、碳化硅、铜中的至少一种，所述第二导热板的制备材料包括钨铜合金。
13.根据权利要求10所述的发射板，其特征在于，所述第二导热板包括：
14.一种发射模组，其特征在于，包括：
15.一种激光雷达，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种发射板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发射板，其特征在于，所述基板包括：
3.根据权利要求2所述的发射板，其特征在于，所述第二基板形成有安装口，所述第一基板位于所述安装口，所述第二基板的导热系数低于所述第一基板的导热系数，所述第二基板与所述导热件接触。
4.根据权利要求2或3所述的发射板，其特征在于，所述导热件位于所述基板设置所述激光器的一侧，所述导热件避开所述激光器设置。
5.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述导热件的热膨胀系数为a，所述第一基板的热膨胀系数为b，所述发射板满足以下条件式：
6.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述第一基板的制备材料包括氮化铝、碳化硅、铜中的至少一种，所述导热件的制备材料包括钨铜合金。
7.根据权利要求4所述的发射板，其特征在于，所述导热件包括：
8.根据权利要求7所述的发射板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈丹，雷游学，周月，王佳迪，
申请(专利权)人：深圳市速腾聚创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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