【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别涉及一种料片同步夹持机构。
技术介绍
1、半导体在制造时，需要将多个料片转移至塑封机内，使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡。
2、现有技术在转移料片时，通常使用机械手夹取料片，然而机械手夹取料片后容易出现料片位置的偏移，不便于多个料片的夹取，需要对料片进行校准便于后续加工，若在夹取过程中出现局部卡死的情况，容易导致夹取失败，且用力过大容易对料片侧边造成损伤。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种料片同步夹持机构，该料片同步夹持机构既便于对料片的取放且保证长期往复接触过程中推块与滚轮之间配合的稳定性与流畅性，避免局部卡死导致夹持失效的情况。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种料片同步夹持机构，用于料片的夹持，包括：水平基板和一设置于水平基板上方的气缸，所述气缸的活塞杆下端安装有一推块，位于水平基板下方的所述推块可随气缸的活塞杆在竖直方向上移动，所述水平基板的下表面安装有两两对应的若干个伸缩滑块，围绕推块设置的若干个所述伸缩滑块沿周向等间隔排列，可活动地安装于水平基板上的每个所述伸缩滑块各自均可沿所处的径向往复移动，每个所述伸缩滑块远离推块一端的下表面上均安装有一用于与料片夹持接触的夹持条；
3、所述推块下端的外侧形成有若干个与伸缩滑块对应的斜坡面，每个所述斜坡面自上而下均沿径向向内倾斜，每个所述伸缩滑块靠近推块的一端均安装有一滚轮，竖直安装的每个所述滚轮均可与推块上对应的斜
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
5、1. 上述方案中，所述滚轮通过一水平设置的销钉可转动地安装于伸缩滑块上。
6、2. 上述方案中，所述伸缩滑块靠近推块一端的端面上开设有一供所述滚轮嵌入的安装槽，与滚轮转动配合地所述销钉的两端分别安装于安装槽两个相对的侧壁上。
7、3. 上述方案中，所述滚轮的圆周面凸出所述伸缩滑块靠近推块一端的端面。
8、4. 上述方案中，所述伸缩滑块设置有4个，分别为对应设置的左伸缩滑块与右伸缩滑块、前伸缩滑块与后伸缩滑块。
9、5. 上述方案中，所述料片为金属引线框。
10、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
11、本技术料片同步夹持机构，其水平基板的下表面安装有两两对应的若干个伸缩滑块，围绕推块设置的若干个伸缩滑块沿周向等间隔排列，可活动地安装于水平基板上的每个伸缩滑块各自均可沿所处的径向往复移动，每个伸缩滑块远离推块一端的下表面上均安装有一用于与料片夹持接触的夹持条，推块下端的外侧形成有若干个与伸缩滑块对应的斜坡面，每个斜坡面自上而下均沿径向向内倾斜，每个伸缩滑块靠近推块的一端均安装有一滚轮，竖直安装的每个滚轮均可与推块上对应的斜坡面滚动接触，每个伸缩滑块的下表面上均安装有一连接销且每个连接销与推块之间的距离均相等，一弹性皮带套装连接于若干个连接销之间并处于张紧状态，通过推块的上下移动与弹性皮带的张紧收缩同步驱动两两相对的伸缩滑块相向靠近或相对远离，从而实现安装于伸缩滑块上的夹持条对料片的同步对中夹紧和松开，既便于对料片的取放且保证长期往复接触过程中推块与滚轮之间配合的稳定性与流畅性，避免局部卡死导致夹持失效的情况，又可以在夹取的同时对料片进行至少一个方向上的位置校准，还可以实现对料片的弹性夹持以及避免料片单侧受力过大导致的损伤。
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1.一种料片同步夹持机构，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆下端安装有一推块（3），位于水平基板（1）下方的所述推块（3）可随气缸（2）的活塞杆在竖直方向上移动，所述水平基板（1）的下表面安装有两两对应的若干个伸缩滑块（4），围绕推块（3）设置的若干个所述伸缩滑块（4）沿周向等间隔排列，可活动地安装于水平基板（1）上的每个所述伸缩滑块（4）各自均可沿所处的径向往复移动，每个所述伸缩滑块（4）远离推块（3）一端的下表面上均安装有一用于与料片（100）夹持接触的夹持条（5）；
2.根据权利要求1所述的料片同步夹持机构，其特征在于：所述滚轮（9）通过一水平设置的销钉（10）可转动地安装于伸缩滑块（4）上。
3.根据权利要求2所述的料片同步夹持机构，其特征在于：所述伸缩滑块（4）靠近推块（3）一端的端面上开设有一供所述滚轮（9）嵌入的安装槽（11），与滚轮（9）转动配合地所述销钉（10）的两端分别安装于安装槽（11）两个相对的侧壁上。
4.根据权利要求3所述的料片同
5.根据权利要求1所述的料片同步夹持机构，其特征在于：所述伸缩滑块（4）设置有4个，分别为对应设置的左伸缩滑块（41）与右伸缩滑块（42）、前伸缩滑块（43）与后伸缩滑块（44）。
6.根据权利要求1所述的料片同步夹持机构，其特征在于：所述料片（100）为金属引线框。
...【技术特征摘要】
1.一种料片同步夹持机构，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆下端安装有一推块（3），位于水平基板（1）下方的所述推块（3）可随气缸（2）的活塞杆在竖直方向上移动，所述水平基板（1）的下表面安装有两两对应的若干个伸缩滑块（4），围绕推块（3）设置的若干个所述伸缩滑块（4）沿周向等间隔排列，可活动地安装于水平基板（1）上的每个所述伸缩滑块（4）各自均可沿所处的径向往复移动，每个所述伸缩滑块（4）远离推块（3）一端的下表面上均安装有一用于与料片（100）夹持接触的夹持条（5）；
2.根据权利要求1所述的料片同步夹持机构，其特征在于：所述滚轮（9）通过一水平设置的销钉（10）可转动地安装于伸缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄力，张乐乐，
申请(专利权)人：道晟半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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