【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例属于光电子器件性能测试，具体涉及一种光模块测试用治具、测试设备及温控方法。
技术介绍
1、光模块在光通信系统中起着重要作用，因此需要光模块测试设备来检测其是否符合相关的标准和规范。
2、光模块具有一定的工作温度要求，工作温度会影响到光模块的稳定性和可靠性。一般来说，工作温度越高，光模块的衰减越大，寿命越短。因此，测试过程中为了实现在不同温度下的光模块性能测试，测试设备需要利用温控组件对光模块进行温度调节。
3、现有的做法是在温控组件上设置温度传感器，温度传感器将采集的温度反馈至温控组件对应的控制器，控制器根据温度传感器采集的温度值，控制温控组件对光模块进行温度调节。但是，现有的温度调控方式无法快速相应温控组件的温度调节，导致温度调节效果不佳，影响光模块测试设备的测试工作。
4、因此，如何解决上述问题成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开的实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种光模块测试用治具、测试设备及温控方法。
2、本公开的实施例的第一个方面，提供一种光模块测试用治具，包括：
3、壳体；
4、第一温控组件和第二温控组件，两者相对间隔设置于所述壳体内；所述第一温控组件包括第一热沉以及设置于所述第一热沉远离所述第二温控组件一侧的第一tec热电制冷片，所述第二温控组件包括第二热沉以及设置于所述第二热沉远离所述第一温控组件一侧的第二tec热电制冷片；
<...【技术保护点】
1.一种光模块测试用治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第一温度检测组件设置于所述第二热沉，用于测量所述第二热沉的温度。
3.根据权利要求1或2所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二热沉设置有安装孔，所述第一温度检测组件插置于所述安装孔。
4.根据权利要求3所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温控组件还包括固定件和垫片，所述垫片夹设于所述固定件和所述第一温度检测组件之间，所述固定件通过所述垫片将所述第一温度检测组件固定于所述第二热沉。
5.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述治具还包括设置在所述壳体内的驱动机构，所述驱动机构分别与所述第一温控组件和所述第二温控组件传动连接，以带动所述第一温控组件和所述第二温控组件向靠近所述限位结构的方向移动以与所述光模块抵接。
6.根据权利要求5所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温控组件还包括第二水冷模组，所述第二水冷模组位于所述限位结构背离所述第一温控组件的一侧；所述第二水冷模
7.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温度检测组件设置于所述限位结构并与所述限位腔相对应，以用于测量所述限位腔内光模块的温度。
8.根据权利要求7所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述限位结构的与所述限位腔的侧壁对应的表面设置有安装腔，所述安装腔与所述限位腔连通；其中，所述第二温度检测组件设置于所述安装腔。
9.根据权利要求8所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述安装腔内所述第二温度检测组件背离所述限位腔的一侧还设置有驱动件，所述驱动件用于驱动所述第二温度检测组件在所述安装腔内朝向所述限位腔移动，以使所述第二温度检测组件与待测光模块接触。
10.一种光模块测试设备，其特征在于，所述光模块测试设备包括测试箱体及如权利要求1-9任一项所述的光模块测试用治具。
11.一种用于光模块测试的温控方法，所述方法根据权利要求1-9任一项所述的一种光模块测试用治具，或权利要求10所述的光模块测试设备实现，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述第一温度检测组件将实时获取的第一检测温度发送至MCU；所述第二温度检测组件将实时获取的第二检测温度发送至MCU之后，还包括：
13.根据权利要求12所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述若所述目标温度和所述第二检测温度比对计算得到的温度差值大于预设温度阈值之后，还包括：
14.根据权利要求11所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述第一温度检测组件将实时获取的第一检测温度发送至MCU；所述第二温度检测组件将实时获取的第二检测温度发送至MCU之后，还包括：
15.根据权利要求14所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述第一比较结果为所述第二检测温度与目标温度之间的第一差值，所述基于预先构建的比较结果与调整温度的对应关系，根据所述第一比较结果获得对应于所述第二检测温度的第一目标温度调整值，包括：
16.根据权利要求11所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，还包括：
17.根据权利要求16所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述主控制器比较所述第一检测温度和所述第三检测温度，并根据比较结果确定第一TEC热电制冷片和第二TEC热电制冷片的状态，包括：
18.根据权利要求16所述的一种用于光模块测试的温控方法，其特征在于，所述主控制器比较所述第一检测温度和所述第三检测温度，并根据比较结果确定第一TEC热电制冷片和第二TEC热电制冷片的状态，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光模块测试用治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第一温度检测组件设置于所述第二热沉，用于测量所述第二热沉的温度。
3.根据权利要求1或2所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二热沉设置有安装孔，所述第一温度检测组件插置于所述安装孔。
4.根据权利要求3所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温控组件还包括固定件和垫片，所述垫片夹设于所述固定件和所述第一温度检测组件之间，所述固定件通过所述垫片将所述第一温度检测组件固定于所述第二热沉。
5.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述治具还包括设置在所述壳体内的驱动机构，所述驱动机构分别与所述第一温控组件和所述第二温控组件传动连接，以带动所述第一温控组件和所述第二温控组件向靠近所述限位结构的方向移动以与所述光模块抵接。
6.根据权利要求5所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温控组件还包括第二水冷模组，所述第二水冷模组位于所述限位结构背离所述第一温控组件的一侧；所述第二水冷模组与所述驱动机构传动连接，所述第二tec热电制冷片夹设在所述第二水冷模组和所述第二热沉之间。
7.根据权利要求1所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述第二温度检测组件设置于所述限位结构并与所述限位腔相对应，以用于测量所述限位腔内光模块的温度。
8.根据权利要求7所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述限位结构的与所述限位腔的侧壁对应的表面设置有安装腔，所述安装腔与所述限位腔连通；其中，所述第二温度检测组件设置于所述安装腔。
9.根据权利要求8所述的一种光模块测试用治具，其特征在于，所述安装腔内所述第二温度检测组件背离所述限位腔的一侧还设置有驱动件，所述驱动件用于驱动所述第二温度检测组件在所述安装腔内朝向所述限位腔移动，以使所述第二温度检测组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雪松，邓任辉，闫亚超，邵毅男，廉哲，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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