一种芯片检测用承载装置制造方法及图纸

本技术公开一种芯片检测用承载装置，包括承载台和滑板，本技术通过在承载台顶部对称安装有两个基座，两个基座相对的面开设有滑槽，在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板，滑板面向基座的侧壁安装有弹簧，弹簧另一端连接至滑槽内壁，滑板另一侧壁顶端具有弧形面，当需要将芯片放置在承载台上检测时，下压芯片，使芯片两端挤压滑板的弧形面，以挤压两个滑板相互远离并挤压弹簧，直至芯片底部与承载台顶部抵接，松开芯片，弹簧回弹推动两个滑板相互靠近，并利用滑板的直边对芯片进行夹持，并保持芯片在承载台中心位置，节省了调整芯片位置的时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片检测，具体为一种芯片检测用承载装置。

技术介绍

1、在芯片的可靠性检测领域中，通常对单个芯片进行可靠性检测时，其检测用承载装置，只是简单的一块载板；对于一些不规则封装的芯片，在对芯片进行放置时缺乏有效的定位结构，需要耗费时间调整芯片至承载台的中心位置。

2、基于此，提出本技术。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、鉴于上述和/或现有一种芯片检测用承载装置中存在的问题，提出了本技术。

3、因此，本技术的目的是提供一种芯片检测用承载装置，通过在承载台顶部对称安装有两个基座，两个基座相对的面开设有滑槽，在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板，滑板面向基座的侧壁安装有弹簧，弹簧另一端连接至滑槽内壁，滑板另一侧壁顶端具有弧形面，当需要将芯片放置在承载台上检测时，下压芯片，使芯片两端挤压滑板的弧形面，以挤压两个滑板相互远离并挤压弹簧，直至芯片底部与承载台顶部抵接，松开芯片，弹簧回弹推动两个滑板相互靠近，并利用滑板的直边对芯片进行夹持，并保持芯片在承载台中心位置，节省了调整芯片位置的时间。

4、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：

5、一种芯片检测用承载装置，其包括：

6、承载台，所述承载台顶部中心对称安装有两个基座，所述基座侧壁开设有滑槽；

7、滑板，所述滑板为两个并分别对称位于两个所述滑槽内部，所述滑板侧壁安装有第一弹簧，所述第一弹簧另一端与所述滑槽内壁连接，所述滑板另一侧壁顶端具有弧形面。

8、作为本技术所述的一种芯片检测用承载装置的一种优选方案，其中，基座另一侧壁具有坡面。

9、作为本技术所述的一种芯片检测用承载装置的一种优选方案，其中，还包括夹持组件，所述夹持组件包括滑动连接在所述承载台侧壁的移动板和滑动连接在所述移动板侧壁的压板，所述移动板侧壁开设有第二导向槽，所述压板侧端安装有第二导向块，所述第二导向块伸入所述第二导向槽内部，所述第二导向块顶部安装有第二弹簧，所述第二弹簧顶端与所述第二导向槽顶部连接。

10、作为本技术所述的一种芯片检测用承载装置的一种优选方案，其中，所述承载台对称侧壁开设有第一导向槽，所述移动板侧壁安装有第一导向块，所述第一导向块位于所述第一导向槽内部。

11、作为本技术所述的一种芯片检测用承载装置的一种优选方案，其中，所述承载台底部安装有安装块，所述承载台底部中心安装有防滑垫。

12、作为本技术所述的一种芯片检测用承载装置的一种优选方案，其中，所述承载台对称侧壁开设有开槽，所述开槽内壁具有防滑凸起。

13、与现有技术相比：通过在承载台顶部对称安装有两个基座，两个基座相对的面开设有滑槽，在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板，滑板面向基座的侧壁安装有弹簧，弹簧另一端连接至滑槽内壁，滑板另一侧壁顶端具有弧形面，当需要将芯片放置在承载台上检测时，下压芯片，使芯片两端挤压滑板的弧形面，以挤压两个滑板相互远离并挤压弹簧，直至芯片底部与承载台顶部抵接，松开芯片，弹簧回弹推动两个滑板相互靠近，并利用滑板的直边对芯片进行夹持，并保持芯片在承载台中心位置，节省了调整芯片位置的时间。

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【技术保护点】

1.一种芯片检测用承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，所述基座(110)另一侧壁具有坡面(130)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，还包括夹持组件(300)，所述夹持组件(300)包括滑动连接在所述承载台(100)侧壁的移动板(310)和滑动连接在所述移动板(310)侧壁的压板(320)，所述移动板(310)侧壁开设有第二导向槽(311)，所述压板(320)侧端安装有第二导向块(321)，所述第二导向块(321)伸入所述第二导向槽(311)内部，所述第二导向块(321)顶部安装有第二弹簧(322)，所述第二弹簧(322)顶端与所述第二导向槽(311)顶部连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，所述承载台(100)对称侧壁开设有第一导向槽(140)，所述移动板(310)侧壁安装有第一导向块(312)，所述第一导向块(312)位于所述第一导向槽(140)内部。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，所述承载台(100)底部安装有安装块(150)，所述承载台(100)底部中心安装有防滑垫(160)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，所述承载台(100)对称侧壁开设有开槽(170)，所述开槽(170)内壁具有防滑凸起。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片检测用承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，所述基座(110)另一侧壁具有坡面(130)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用承载装置，其特征在于，还包括夹持组件(300)，所述夹持组件(300)包括滑动连接在所述承载台(100)侧壁的移动板(310)和滑动连接在所述移动板(310)侧壁的压板(320)，所述移动板(310)侧壁开设有第二导向槽(311)，所述压板(320)侧端安装有第二导向块(321)，所述第二导向块(321)伸入所述第二导向槽(311)内部，所述第二导向块(321)顶部安装有第二弹簧(322)，所述第二弹簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡远利，胡彦龙，
申请(专利权)人：北京芯准检测技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：