【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷基板制备工艺，尤其涉及一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺及陶瓷基板。
技术介绍
1、近年来，随着微电子封装产业的蓬勃发展，电子封装技术走向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，电子封装材料也逐渐成为一个高技术含量、高经济效益的，具有重要地位的工业领域，目前常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。先进陶瓷材料制成的超薄复合基板更是具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并且可以像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。陶瓷基板由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等都要大大优于普通的玻璃纤维pcb板材，从而被广泛应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、汽车电子、航天航空及军用电子组件、太阳能电池板组件等领域。目前纯度大于99％陶瓷基板主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有。国内各陶瓷基板生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高，例如，在相关技术中，成品陶瓷基板容易出现针孔，影响陶瓷基板的品质。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺及陶瓷基板，解决陶瓷基板容易出现针孔的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，包括以下步骤：
3、s10、制备浆料：在有机溶剂中将氧化铝粉和分散剂混合后，再加入增塑剂、粘结剂混合得到浆料，所述氧化铝粉的纯度≥99.9％；
...【技术保护点】
1.一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的含水率≤0.1％。
3.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的粒径D50为0.5μm～1.0μm。
4.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述有机溶剂包括醇类化合物和酯类化合物，其中，
5.根据权利要求4所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述有机溶剂包括醇类化合物和酯类化合物，所述醇类化合物和酯类化合物质量比为(7～9)：(1～3)。
6.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述分散剂包括三油酸甘油酯；
7.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的纯度为99.6％～99.999％。
8.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述承烧板包括氧化铝承烧板；和/或，所述承烧板的纯
9.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，在所述烧结步骤中，以0.1℃/min～0.5℃/min的降温速率进行降温至800℃～1000℃。
10.一种权利要求1至9任一所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺制备得到的陶瓷基板。
...【技术特征摘要】
1.一种减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的含水率≤0.1％。
3.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述氧化铝粉的粒径d50为0.5μm～1.0μm。
4.根据权利要求1所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述有机溶剂包括醇类化合物和酯类化合物，其中，
5.根据权利要求4所述减少针孔产生的陶瓷基板的制备工艺，其特征在于，所述有机溶剂包括醇类化合物和酯类化合物，所述醇类化合物和酯类化合物质量比为(7～9)：(1～3)。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡传灯，李珊珊，
申请(专利权)人：广东环波新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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