【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涂胶工艺，具体而言，涉及一种光刻胶涂布设备及涂布方法。
技术介绍
1、涂布机主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并烘干后收卷。具体地，通过电磁隔膜泵将光刻胶喷涂在均胶辊上，均胶辊浸在光刻胶中，均胶辊在电机带动下转动，光刻胶就会随着均胶辊均匀黏附在涂布辊表面，涂布辊再经过与基材紧压的接触，此时涂布辊表面的光刻胶就被转移到基材表面，实现对基材涂布。然而在现有的涂布设备中，涂布后基材表面部分不定区域会出现漏涂光刻胶现象，且对凹凸异形面基材进行涂布时会有大量漏涂发生，需要人工选别修复，导致人工成本、光刻胶成本会大幅增加。目前为解决漏涂光刻胶现象，一般通过增加光刻胶的涂布厚度，但增加涂布厚度后，会增加“曝光机”的曝光时间，相比之下生产效率低了至少35％；而如果在不增加光刻胶厚度情况下，则需要加大涂布辊轮对基材的挤压量，此操作会增加基材与辊轮间的摩擦，对辊轮表面预制沟造成槽磨损，辊轮表面在高强度挤压下发生不可恢复的形变，大幅缩短滚轮使用寿命，导致生产成本增加。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种光刻胶涂布设备，旨在改善现有的涂布设备出现的漏涂问题以及生产效率低的问题。
2、本专利技术采用了如下方案：
3、本申请提供了一种光刻胶涂布设备，包括第一涂布组件和第二涂布组件，所述第一涂布组件适于将光刻胶以厚涂的形式涂布在基板上进行初步涂胶，所述第二涂布组件设置于所述第一涂布组件的下游端，以将所述第一涂布组件涂
4、进一步地，所述第一涂布组件与第二涂布组件串联设置。
5、进一步地，所述第一涂布组件包括第一均胶辊、两个第一涂布辊，所述第一均胶辊适于将胶液均匀黏附在其中一个所述第一涂布辊表面，两个所述第一涂布辊之间形成有适于基板通过的第一间隙，且能将光刻胶涂布到经过所述第一间隙的基材表面；
6、所述第二涂布组件包括第二均胶辊、两个第二涂布辊，所述第二均胶辊适于将胶液均匀黏附在其中一个所述第二涂布辊表面，两个所述第二涂布辊之间形成有适于基板通过的第二间隙，且能压紧经过所述第二间隙的基板以将第一涂布组件涂布的光刻胶层进行剪薄，并能对所述第一涂布组件漏涂的位置进行补胶。
7、进一步地，所述第一涂布辊设置有低硬度的宽牙距预制沟槽，以增加第一涂布辊与基板接触时出胶量并降低第一涂布辊与基板间的压入量，实现厚涂要求并降低辊轮与基材间压力以减少辊轮磨损与形变；所述第二涂布辊上设置有高硬度的窄牙距预制沟槽以减少第二涂布辊与基材接触时的出胶量，同时剪薄第一涂布组件形成的光刻胶层的厚度并修复第一涂布组件的漏涂处。
8、进一步地，所述宽牙距预制沟槽设置成深v形；所述窄牙距预制沟槽设置成浅u形。
9、进一步地，所述第一涂布辊的宽牙距预制沟槽的橡胶硬度为40～50°；所述第二涂布辊的窄牙距预制沟槽的橡胶硬度为60～80°。
10、进一步地，所述第二涂布辊的橡胶硬度为70°。
11、本专利技术还提供了一种光刻胶涂布方法，应用上述任意一项所述的光刻胶涂布设备，包括如下步骤：
12、s1、通过第一涂布组件对基材涂布比所需厚度还厚的光刻胶层；
13、s2、通过第二涂布组件对第一涂布组件所涂布的光刻胶层剪薄至所需的厚度，同时将基材上漏涂的位置进行补胶，以避免漏涂。
14、进一步地，在步骤s1时，对第一涂布组件对基材涂布比预设厚度多至少30％的厚度。
15、进一步地，所述基材通过第一涂布组件与第二涂布组件时的传送速度相同。
16、有益效果：
17、本方案通过将第一涂布组件与第二涂布组件串联使用，利用第一涂布组件对基材进行厚涂，以解决现有光刻胶涂布出现的膜厚薄，不能有效覆盖基板表面尤其凹凸不平的异形面基材的问题，然后通过第二涂布组件对厚涂的基材进行剪薄至所需的光刻胶厚度，在剪薄过程继续加胶以将所述第一涂布组件漏涂的位置进行补胶。通过串联使用的第一涂布组件与第二涂布组件，可以满足基板在流水线上保持同速度搬运，不会因为“厚涂”“薄涂”切换而改变流水线生产速度，且整个过程中无需加大涂布辊的挤压量，因此对涂布辊的伤害较小，可以有效提高使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光刻胶涂布设备，其特征在于，包括第一涂布组件和第二涂布组件，所述第一涂布组件适于将光刻胶以厚涂的形式涂布在基板上进行初步涂胶，所述第二涂布组件设置于所述第一涂布组件的下游端，以将所述第一涂布组件涂布后的光刻胶层剪薄至所需的涂布厚度，并修复第一涂布组件涂布时的漏涂部位。
2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布组件与第二涂布组件串联设置。
3.根据权利要求1或者2所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布组件包括第一均胶辊、两个第一涂布辊，所述第一均胶辊适于将胶液均匀黏附在其中一个所述第一涂布辊表面，两个所述第一涂布辊之间形成有适于基板通过的第一间隙，且能将光刻胶涂布到经过所述第一间隙的基材表面；
4.根据权利要求3所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布辊设置有低硬度的宽牙距预制沟槽，以增加第一涂布辊与基板接触时出胶量并降低第一涂布辊与基板间的压入量，实现厚涂要求并降低辊轮与基材间压力以减少辊轮磨损与形变；所述第二涂布辊上设置有高硬度的窄牙距预制沟槽以减少第二涂布辊与基材接触时的出胶量，同时剪薄第一涂布
5.根据权利要求4所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述宽牙距预制沟槽设置成深V形；所述窄牙距预制沟槽设置成浅U形。
6.根据权利要求4所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布辊的宽牙距预制沟槽的橡胶硬度为40～50°；所述第二涂布辊的窄牙距预制沟槽的橡胶硬度为60～80°。
7.根据权利要求6所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第二涂布辊的橡胶硬度为70°。
8.一种光刻胶涂布方法，其特征在于，应用权利要求1-7任意一项所述的光刻胶涂布设备，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的光刻胶涂布方法，其特征在于，在步骤S1时，对第一涂布组件对基材涂布比预设厚度多至少30％的厚度。
10.根据权利要求8所述的光刻胶涂布方法，其特征在于，所述基材通过第一涂布组件与第二涂布组件时的传送速度相同。
...【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂布设备，其特征在于，包括第一涂布组件和第二涂布组件，所述第一涂布组件适于将光刻胶以厚涂的形式涂布在基板上进行初步涂胶，所述第二涂布组件设置于所述第一涂布组件的下游端，以将所述第一涂布组件涂布后的光刻胶层剪薄至所需的涂布厚度，并修复第一涂布组件涂布时的漏涂部位。
2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布组件与第二涂布组件串联设置。
3.根据权利要求1或者2所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布组件包括第一均胶辊、两个第一涂布辊，所述第一均胶辊适于将胶液均匀黏附在其中一个所述第一涂布辊表面，两个所述第一涂布辊之间形成有适于基板通过的第一间隙，且能将光刻胶涂布到经过所述第一间隙的基材表面；
4.根据权利要求3所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述第一涂布辊设置有低硬度的宽牙距预制沟槽，以增加第一涂布辊与基板接触时出胶量并降低第一涂布辊与基板间的压入量，实现厚涂要求并降低辊轮与基材间压力以减少辊轮磨损与形变；所述第二涂布辊上...
【专利技术属性】
技术研发人员：程双阳，姜照育，董延安，
申请(专利权)人：厦门芯瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。