【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种电容耦合封装结构，特别是涉及一种具有两个耦合板相互分离且有重叠的投影面积的电容耦合封装结构。
技术介绍
1、在现有电容隔离器技术中，有采用电场耦合(electric field coupling)技术。亦有采用电容耦合(capacitive coupling)技术来制造半导体隔离器。在电容耦合封装中，电耦合板的距离影响所需的电容，在产品缩小化的趋势中如何设计出适当的电容耦合封装结构显得相当重要。
2、除此之外，在现有电容耦合封装结构，有采取双封装模方式，其封装空间有限，因此，如何设计出适当的隔离距离以满足爬电距离及电器间隙要求的电容耦合封装结构为本领域技术人员极为重要的课题之一。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于电容器的隔离电压受限于电板结构与距离，且现有电容器尺寸较大。因此提供一种制作程序简单、成本低、具有较小体积且可以提供较佳隔离电压的电容耦合封装结构。
2、本申请提供一种电容耦合封装结构，在一实施例中，电容耦合封装结构包括多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片、第二晶片、第一封装构件以及第二封装构件。第一晶片与多个第一引脚及两个第一耦合板电性连接。第二晶片与多个第二引脚及两个第二耦合板电性连接。第一封装构件包覆多个第一引脚、多个第二引脚、第一晶片、第二晶片及第一耦合板及第二耦合板。第二封装构件包覆第一封装构件、多个第一引脚及多个第二引脚。其中，两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装
3、本申请另提供一种电容耦合封装结构，在一实施例中，电容耦合封装结构包括：多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片、第二晶片、第一封装构件以及第二封装构件。第一晶片与多个第一引脚及两个第一耦合板电性连接。第二晶片与多个第二引脚及两个第二耦合板电性连接。第一封装构件包覆多个第一引脚、多个第二引脚、第一晶片、第二晶片及第一耦合板及第二耦合板。第二封装构件包覆第一封装构件、多个第一引脚及多个第二引脚。其中，两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外。其中，多个第一引脚及多个第二引脚的端部露出于第二封装构件之外。其中，两个第一耦合板与两个第二耦合板水平分离且部分水平重叠。
4、本申请还提供一种电容耦合封装结构的制作方法，在一实施例中，电容耦合封装结构的制作方法包括：提供第一引线框架与第二引线框架，第一引线框架包括多个第一引脚及两个第一耦合板，第二引线框架包括多个第二引脚及两个第二耦合板，其中多个第一引脚之间具有多个第一连接段(tie bar)，多个第二引脚之间具有多个第二连接段。提供第一晶片与第二晶片，第一晶片电性连接多个第一引脚与两个第一耦合板，第二晶片电性连接多个第二引脚与两个第二耦合板。对位第一引线框架与第二引线框架，使两个第一耦合板分别与第二耦合板垂直分离且部分垂直重叠。设置第一封装构件，包覆多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片及第二晶片。裁切多个第一连接段、多个第二连接段、两个第一耦合板及两个第二耦合板。设置第二封装构件，包覆第一封装构件、多个第一引脚及多个第二引脚，两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外。裁切多个第一引脚及多个第二引脚。
5、本申请另提供一种电容耦合封装结构的制作方法，在一实施例中，电容耦合封装结构的制作方法包括：提供第一引线框架与第二引线框架，第一引线框架包括多个第一引脚及两个第一耦合板，第二引线框架包括多个第二引脚及两个第二耦合板，其中多个第一引脚之间具有多个第一连接段，多个第二引脚之间具有多个第二连接段。提供第一晶片与第二晶片，第一晶片电性连接多个第一引脚与两个第一耦合板，第二晶片电性连接多个第二引脚与两个第二耦合板。对位第一引线框架与第二引线框架，使两个第一耦合板分别与第二耦合板水平分离且部分水平重叠。设置第一封装构件，包覆多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片及第二晶片。裁切多个第一连接段(tiebar)、多个第二连接段、两个第一耦合板及两个第二耦合板。设置第二封装构件，包覆第一封装构件、多个第一引脚及多个第二引脚，两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外。裁切多个第一引脚及多个第二引脚。
6、本申请还进一步提供一种电容耦合封装结构的制作方法，在一实施例中，提供共面引线框架，引线框架包括多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板及两个第二耦合板，其中多个第一引脚之间具有多个第一连接段，多个第二引脚之间具有多个第二连接段，两个第一耦合板分别与两个第二耦合板相连。分离两个第一耦合板与两个第二耦合板，并使两个第一耦合板分别与两个第二耦合板水平分离且部分水平重叠。提供第一晶片与第二晶片，第一晶片电性连接多个第一引脚与第一耦合板，第二晶片电性连接多个第二引脚与第二耦合板。设置第一封装构件，包覆多个第一引脚、多个第二引脚、两个第一耦合板、两个第二耦合板、第一晶片及第二晶片。裁切多个第一连接段、多个第二连接段、两个第一耦合板及两个第二耦合板。设置第二封装构件，包覆第一封装构件、多个第一引脚及多个第二引脚，两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外。裁切多个第一引脚及多个第二引脚。
7、本申请的其中的一有益效果在于，本申请所提供的电容耦合封装结构，其能通过“两个第一耦合板及两个第二耦合板的端部不露出于第二封装构件之外”、“多个第一引脚及多个第二引脚的端部露出于第二封装构件之外”及“两个第一耦合板与两个第二耦合板垂直分离且部分垂直重叠”等技术方案，满足电容耦合封装结构尺寸缩小化以及符合爬电距离、电气间隙的要求。
8、本申请的其中的一有益效果在于，提供一种具有前述有益效果的电容耦合封装结构的制造方法。
9、为使能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
【技术保护点】
1.一种电容耦合封装结构，其特征在于，所述电容耦合封装结构包括：
2.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板分别位于所述轴线两侧。
3.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板位于所述轴线一侧。
4.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，包含两个第三耦合板及两个第四耦合板，所述两个第三耦合板与所述两个第四耦合板垂直分离且部分垂直重叠。
5.根据权利要求4所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板位于所述轴线一侧，所述两个第三耦合板与所述两个第四耦合板位于所述轴线另一侧。
6.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述两个第一耦合板及所述两个第二耦合板的所述端部均
7.根据权利要求4所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述两个第一耦合板、所述两个第二耦合板、所述两个第三耦合板及所述两个第四耦合板的所述端部均露出于第一封装构件之外，且被所述第二封装构件所包覆。
8.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一耦合板与所述第二耦合板间具有一第一垂直间距，所述第一垂直间距大于等于400μm。
9.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一耦合板与所述第二耦合板间具有一第一垂直重叠面积，以使所述第一耦合板与对应的所述第二耦合板间形成的电容值大于10fF。
10.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，还包括一第一安置垫及一第二安置垫，所述第一晶片固定于所述第一安置垫上，所述第二晶片固定于所述第二安置垫上。
11.根据权利要求10所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一引脚具有一第一安置垫引脚，所述第一安置垫连接至所述第一安置垫引脚；
12.根据权利要求10所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一安置垫与所述第二安置垫之间具有一高度差距。
13.根据权利要求11所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一安置垫引脚及所述第二安置垫引脚中至少一项具有两个弯折部。
14.根据权利要求13所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述两个弯折部均位于第一封装构件之外，并被第二封装构件所包覆。
15.根据权利要求10所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述第一安置垫具有一第一安置面，所述第二安置垫具有一第二安置面，所述第一安置面与所述第二安置面彼此相向。
...【技术特征摘要】
1.一种电容耦合封装结构，其特征在于，所述电容耦合封装结构包括：
2.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板分别位于所述轴线两侧。
3.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板位于所述轴线一侧。
4.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，包含两个第三耦合板及两个第四耦合板，所述两个第三耦合板与所述两个第四耦合板垂直分离且部分垂直重叠。
5.根据权利要求4所述电容耦合封装结构，其特征在于，从一正投影方向观察，所述第一晶片的中心与所述第二晶片的中心连线定义一轴线，所述两个第一耦合板与所述两个第二耦合板位于所述轴线一侧，所述两个第三耦合板与所述两个第四耦合板位于所述轴线另一侧。
6.根据权利要求1所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述两个第一耦合板及所述两个第二耦合板的所述端部均露出于第一封装构件之外，且被所述第二封装构件所包覆。
7.根据权利要求4所述电容耦合封装结构，其特征在于，所述两个第一耦合板、所述两个第二耦合板、所述两个第三耦合板及所述两个第四耦合板的所述端部均露出于第一封装构件之外，且被所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：王又法，高廷玮，李家筠，吴沅龙，林普瀚，
申请(专利权)人：光宝科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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