一种基于压力传感器芯体的压入工装制造技术

技术编号:43461821 阅读:5 留言:0更新日期:2024-11-27 12:59
本技术涉及压力传感器技术领域,具体为一种基于压力传感器芯体的压入工装,包括倒凹形结构的顶框及矩形结构的底框,顶框固定安装在底框上端,且顶框两侧面位于底部二分之一处均开设有竖槽,且竖槽内部铰接有抵杆;本技术通过设置气缸、推杆、圆轴、抵杆及抵筒,先将压力传感器的壳体放置在底框内部,利用气缸驱动抵杆抬升而实现对压力传感器的自动夹持、扶正,以免压力传感器偏移而影响后续压装效果;再设置投料筒、抵盘及弹簧组,利用抵盘对压力传感器壳体顶部适应性抵压,进一步对压力传感器壳体的位置限定,并迫使投料筒与压力传感器上下连通,以便芯片直线投入进行压装,从而减少芯片偏移损伤的情况,提高芯片安装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及压力传感器,具体为一种基于压力传感器芯体的压入工装


技术介绍

1、压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用

2、的输出的电信号的器件或装置,在压力传感器的加工中,最后需要将压力传感器各个配件进行组装,通常都以手工操作完成;在压力传感器的各个配件组装中,包括压力传感器芯体(扩散硅传感器)的安装;

3、而在压力传感器的芯片安装时,通常是将芯体通过按压、挤入壳体内即可,然后在此过程压入过程中,极易出现因芯片与壳体的偏移而造成芯片安装位置的错位,进而导致芯片的损坏以及影响压力传感器的正常使用,降低压力传感器的工装效率。

4、针对此方面的技术缺陷,现提出一种解决方案。


技术实现思路

1、本技术的目的就在于通过设置气缸、推杆、圆轴、抵杆及抵筒,先将压力传感器的壳体放置在底框内部,利用气缸驱动抵杆抬升而实现对压力传感器的自动夹持、扶正,以免压力传感器偏移而影响后续压装效果;再设置投料筒、抵盘及弹簧组,利用抵盘对压力传感器壳体顶部适应性抵压,进一步对压力传感器壳体的位置限定,并迫使投料筒与压力传感器上下连通,以便芯片直线投入进行压装,从而减少芯片偏移损伤的情况,提高芯片安装效率。

2、本技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种基于压力传感器芯体的压入工装,包括倒凹形结构的顶框及矩形结构的底框,所述顶框固定安装在底框上端,且顶框两侧面位于底部二分之一处均开设有竖槽,且竖槽内部铰接有抵杆,两组所述抵杆相对于顶框的中心轴线呈镜像对称,所述顶框顶部内壁中心处设置有气缸,且气缸底部设置有推杆,且推杆前端面靠近底部固定安装有圆轴,所述推杆底部固定安装有压筒,且压筒底部固定套接有橡胶套。

3、进一步的,左右两组所述抵杆呈前后错位交叉设置在圆轴外部,且抵杆中段与竖槽内壁铰接,所述抵杆延伸至顶框外部的一端呈折弯状设置。

4、进一步的,所述抵杆内部远离折弯的一端开设有滑槽,且圆轴滑动连接在滑槽内部位于较高一端处。

5、进一步的,所述底框两侧面位于中段处分别固定贯穿设置有固定筒,且固定筒内部贯穿设置有抵筒,所述抵筒一端延伸至底框内部,所述抵筒另一端延伸至底框外部并缠绕设置有弹簧组。

6、进一步的,所述底框顶面中心处贯穿设置有投料筒,且投料筒外部位于底部位置固定安装有抵盘,所述投料筒外壁位于前后端及两侧处均开设有内槽,所述底框顶面的贯穿槽内壁与四组内槽对应处均固定安装有滑块,且滑块滑动连接在对应的内槽内部,所述滑块底部与内槽底部内壁之间固定安装有弹簧阻尼减震器。

7、进一步的,所述压筒与投料筒上下对应,且压筒外径与投料筒内径相适配,且抵盘外径大于投料筒外径的5cm。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

9、1.本技术通过设置气缸、推杆、圆轴、抵杆及抵筒,先将压力传感器的壳体放置在底框内部,再启动气缸,利用推杆牵引圆轴及推杆向上,由此实现两组交叉的推杆翻转,推杆底部抵压抵筒向抵框内部持续插入,两组抵筒同时对压力传感器壳体两端抵压限定,迫使壳体移动至底框的中心处,以实现对压力传感器壳体的自动校正,以免压力传感器偏移而影响后续压装效果;

10、2.本技术再设置投料筒、抵盘及弹簧组,压力传感器壳体位置限定完毕,将抵盘适应性抵压在压力传感器顶部,进一步对压力传感器壳体的位置限定,并迫使投料筒与压力传感器上下连通,通过投料筒将芯片直线投入至传感器内部,并再次借助气缸驱动推杆及压筒沉降,压筒将芯片压入压力传感器内部,减少芯片偏移损伤的情况,提高芯片安装效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于:包括倒凹形结构的顶框(1)及矩形结构的底框(2),所述顶框(1)固定安装在底框(2)上端,且顶框(1)两侧面位于底部二分之一处均开设有竖槽(3),且竖槽(3)内部铰接有抵杆(4),两组所述抵杆(4)相对于顶框(1)的中心轴线呈镜像对称,所述顶框(1)顶部内壁中心处设置有气缸(5),且气缸(5)底部设置有推杆(6),且推杆(6)前端面靠近底部固定安装有圆轴(7),所述推杆(6)底部固定安装有压筒(8),且压筒(8)底部固定套接有橡胶套(9)。

2.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,左右两组所述抵杆(4)呈前后错位交叉设置在圆轴(7)外部,且抵杆(4)中段与竖槽(3)内壁铰接,所述抵杆(4)延伸至顶框(1)外部的一端呈折弯状设置。

3.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,所述抵杆(4)内部远离折弯的一端开设有滑槽(10),且圆轴(7)滑动连接在滑槽(10)内部位于较高一端处。

4.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,所述底框(2)两侧面位于中段处分别固定贯穿设置有固定筒(11),且固定筒(11)内部贯穿设置有抵筒(12),所述抵筒(12)一端延伸至底框(2)内部,所述抵筒(12)另一端延伸至底框(2)外部并缠绕设置有弹簧组(13)。

5.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,所述底框(2)顶面中心处贯穿设置有投料筒(14),且投料筒(14)外部位于底部位置固定安装有抵盘(15),所述投料筒(14)外壁位于前后端及两侧处均开设有内槽(16),所述底框(2)顶面的贯穿槽内壁与四组内槽(16)对应处均固定安装有滑块(17),且滑块(17)滑动连接在对应的内槽(16)内部,所述滑块(17)底部与内槽(16)底部内壁之间固定安装有弹簧阻尼减震器(18)。

6.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,所述压筒(8)与投料筒(14)上下对应,且压筒(8)外径与投料筒(14)内径相适配,且抵盘(15)外径大于投料筒(14)外径的3—5cm。

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【技术特征摘要】

1.一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于:包括倒凹形结构的顶框(1)及矩形结构的底框(2),所述顶框(1)固定安装在底框(2)上端,且顶框(1)两侧面位于底部二分之一处均开设有竖槽(3),且竖槽(3)内部铰接有抵杆(4),两组所述抵杆(4)相对于顶框(1)的中心轴线呈镜像对称,所述顶框(1)顶部内壁中心处设置有气缸(5),且气缸(5)底部设置有推杆(6),且推杆(6)前端面靠近底部固定安装有圆轴(7),所述推杆(6)底部固定安装有压筒(8),且压筒(8)底部固定套接有橡胶套(9)。

2.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,左右两组所述抵杆(4)呈前后错位交叉设置在圆轴(7)外部,且抵杆(4)中段与竖槽(3)内壁铰接,所述抵杆(4)延伸至顶框(1)外部的一端呈折弯状设置。

3.根据权利要求1所述的一种基于压力传感器芯体的压入工装,其特征在于,所述抵杆(4)内部远离折弯的一端开设有滑槽(10),且圆轴(7)滑动连接在滑槽(10)内部位于较高一端处。

4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:余方文吴锦峰
申请(专利权)人:无锡芯灵微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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