【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种用于肿瘤电场治疗的电极贴片及肿瘤电场治疗系统。
技术介绍
1、中频交变电场治疗被证实是用于肿瘤治疗的有效方法，在整个治疗系统中，中频交变电信号由电场发生器产生，经由线缆传输至转接器，转接器传送至电极贴片中，通过电极贴片紧贴患者皮肤表面，耦合形成治疗电场，治疗电场在至少两个垂直的方向交替施加，干扰肿瘤细胞的有丝分裂进程。在电场传递的过程中，由于感应加热现象的存在，交变的电磁场产生涡流电，使得分子运动加剧，继而在不同电导率的组织中产生损耗，损耗以热量形式向外传递，电导率越低的组织发热量越大。而肿瘤电场所使用的电极贴片需要紧贴皮肤，致使电导率较低的皮肤表面温升效应加剧，而皮肤处的温度不宜长时间暴露在41℃以上，所以实时地监测皮肤表面的温度是必要的。
2、现有的电极贴片通常采用热敏电阻作为温度传感器，采用陶瓷片作为介电片，因为陶瓷的介电片具有一定的厚度，温度传感器位于介电片的中心穿孔内并通过在穿孔内注入密封胶以封装温度传感器。但是，随着高分子薄膜材料作为介电元件被应用在电极贴片中，其厚度相较传统的陶瓷介电片大幅降低，相应的热敏电阻的安装工艺难度也被大幅增加。
3、需要提供一种改进的电极贴片及肿瘤电场治疗系统。
技术实现思路
1、本申请提供一种电极贴片，其温度传感单元的整体高度较低。
2、具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：包括柔性电路板、高分子介电层及温度传感单元，所述柔性电路板包括基板及设置于所述基板同侧的至少一导电片与一对导电焊盘，
3、依据本技术的一个实施例，所述密封胶及所述温度传感单元的总高度不大于650μm。
4、依据本技术的一个实施例，所述裸芯片具有位于其相对两端的第一导电层及第二导电层，所述第一导电层与其中一所述导电焊盘通过导电银膏粘接固定并电性连接，所述第二导电层通过所述引线与另一所述导电焊盘电性连接。
5、依据本技术的一个实施例，所述引线的一端键合在所述第二导电层上，所述引线的另一端焊接至另一所述导电焊盘上。
6、依据本技术的一个实施例，所述柔性电路板设有与所述导电片电性连接的第一焊片及与所述导电焊盘电性连接的第二焊片，所述第一焊片与所述第二焊片并排间隔设置。
7、依据本技术的一个实施例，所述导电焊盘位于所述导电片围设的区域内或或位于所述导电片的外围。
8、依据本技术的一个实施例，所述密封胶为改性环氧树脂。
9、依据本技术的一个实施例，所述导电片及所述导电焊盘的厚度均不大于50μm。
10、依据本技术的一个实施例，还包括设置在所述基板的另一侧的补强板，所述补强板对应所述导电焊盘设置。
11、依据本技术的一个实施例，所述高分子介电层采用真空溅射的方式形成于所述导电片，所述高分子介电层的厚度不超过300μm。
12、本申请电极贴片的柔性电路板上的温度传感单元直接采用无外部封装壳的热敏电阻裸芯片，可降低封装后的温度传感单元的整体高度，实现了具有薄膜形式的高分子介电层的电极贴片下的温度检测，使温度传感元件更加贴近皮肤，能够更加及时的反馈温度。
13、本申请还提供一种肿瘤电场治疗系统，其包括电场发生器、与所述电场发生器电性连接的转接器以及与所述转接器电性连接的前述的电极贴片。
14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种电极贴片，其特征在于：包括柔性电路板、高分子介电层及温度传感单元，所述柔性电路板包括基板及设置于所述基板同侧的至少一导电片与一对导电焊盘，所述高分子介电层覆盖在所述导电片上，所述温度传感单元设置在所述导电焊盘处；所述温度传感单元包括设于一所述导电焊盘上的裸芯片以及电连接裸芯片与另一所述导电焊盘的引线，所述温度传感单元及相应所述导电焊盘使用密封胶密封。
2.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述密封胶及所述温度传感单元的总高度不大于650μm。
3.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述裸芯片具有位于其相对两端的第一导电层及第二导电层，所述第一导电层与一所述导电焊盘通过导电银膏粘接固定并电性连接，所述第二导电层通过所述引线与另一所述导电焊盘电性连接。
4.根据权利要求3所述的电极贴片，其特征在于：所述引线的一端键合在所述第二导电层上，所述引线的另一端焊接至另一所述导电焊盘上。
5.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述柔性电路板设有与所述导电片电性连接的第一焊片及与所述导电焊盘电性连接的第二焊片，所述第
6.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述导电焊盘位于所述导电片围设的区域内或位于所述导电片的外围。
7.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述密封胶为改性环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述导电片及所述导电焊盘的厚度均不大于50μm。
9.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：还包括设置在所述基板的另一侧的补强板，所述补强板对应所述导电焊盘设置。
10.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述高分子介电层采用真空溅射的方式形成于所述导电片，所述高分子介电层的厚度不超过300μm。
11.一种肿瘤电场治疗系统，其特征在于：包括电场发生器、与所述电场发生器电性连接的转接器以及与所述转接器电性连接的如权利要求1-10中任一项所述的电极贴片。
...【技术特征摘要】
1.一种电极贴片，其特征在于：包括柔性电路板、高分子介电层及温度传感单元，所述柔性电路板包括基板及设置于所述基板同侧的至少一导电片与一对导电焊盘，所述高分子介电层覆盖在所述导电片上，所述温度传感单元设置在所述导电焊盘处；所述温度传感单元包括设于一所述导电焊盘上的裸芯片以及电连接裸芯片与另一所述导电焊盘的引线，所述温度传感单元及相应所述导电焊盘使用密封胶密封。
2.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述密封胶及所述温度传感单元的总高度不大于650μm。
3.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在于：所述裸芯片具有位于其相对两端的第一导电层及第二导电层，所述第一导电层与一所述导电焊盘通过导电银膏粘接固定并电性连接，所述第二导电层通过所述引线与另一所述导电焊盘电性连接。
4.根据权利要求3所述的电极贴片，其特征在于：所述引线的一端键合在所述第二导电层上，所述引线的另一端焊接至另一所述导电焊盘上。
5.根据权利要求1所述的电极贴片，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晟，
申请(专利权)人：江苏海莱新创医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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