【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种用于评估焊缝(14)的焊接质量的方法(40)，至少两个细长的导体元件(12)的端部段是通过照射所述端部段的端面(13)通过所述焊缝而相互焊接的，其中，所述方法(40)包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法(40)，其中，所述强度级是灰度级，并且所述强度级阈值是灰度级阈值。
3.根据权利要求1或2所述的方法(40)，其中，所述导体元件(12)是电动机器的定子(10)的插入式线圈，特别是发夹和/或I形夹。
4.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，捕获更高级别的图像(20)，所述更高级别的图像(2)在每种情况下包括导体元件(12)的至少两个端部段的多个焊缝(14)，并且对于所述焊缝(14)中的每个执行焊接质量评估。
5.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，评估焊缝(14)的焊接质量，其中，通过所述焊缝(14)至少三个导体元件(12)的端部段在所述端部端的端面处相互焊接。
6.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，在根据步骤(c)的评估中未考虑所述图像(20)的中心区域(34)，所述中心
7.根据权利要求6所述的方法(40)，其中，所述中心区域(34)是具有预定尺寸的圆形或椭圆形区域，当恰当地形成所述焊缝(14)时，所述第一子集(30)或所述第二子集(32)的预定最小数目的像素落入所述圆形或椭圆形区域中。
8.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，所述数目的像素目标值和/或所述位置的像素目标范围是通过选择最小连接横截面作为焊接质量的质量特征来确定的。
9.根据权利要求8所述的方法(40)，其中，与被认为良好的多个焊缝有关的数据被用于确定所述数目的像素目标值和/或所述位置的像素目标范围，以通过使像素的各个强度级的位置和/或数目与焊缝(14)的连接横截面相关联来确定所述像素目标值或所述像素目标范围。
10.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，评估所述焊缝(14)的焊接质量包括：基于所述第一子集(30)的像素和/或所述第二子集(32)的像素的数目和位置来评估所述焊缝(14)的对称性。
11.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，根据所述第一子集(30)的像素和/或所述第二子集(32)的像素的数目和位置来重新焊接所述焊缝(14)。
12.根据权利要求11所述的方法(40)，其中，根据所述第一子集(30)的像素和/或所述第二子集(32)的像素的数目和/或位置来选择用于所述重新焊接的焊接功率。
13.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，同时评估具有多个导体元件(12)的同一部件(10)上的焊缝(14)的焊接质量和不同的另一焊缝(14)的焊接。
14.一种用于评估至少两个细长的导体元件(12)的端部段之间的焊缝(14)的焊接质量的设备(200)，所述导体元件是通过照射所述端部段的端面(13)而相互焊接的，所述设备(200)包括：
15.根据权利要求14所述的设备，其中，所述设备包括照明装置(112)，所述照明装置被配置为从沿所述图像捕获装置(116)的束路径(118)的方向照亮所述导体元件(12)的端面(13)。
16.根据权利要求14或15所述的设备，其中，所述设备还包括激光束源(102)，所述激光束源具有激光束的束路径(114)，以用于执行焊接过程以用于在所述导体元件的端面(13)处连接所述导体元件(12)，特别地其中，所述图像捕获装置(116)的束路径(118)和所述激光束的束路径(114)相互耦合，特别是通过分束器(106)。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于评估焊缝(14)的焊接质量的方法(40)，至少两个细长的导体元件(12)的端部段是通过照射所述端部段的端面(13)通过所述焊缝而相互焊接的，其中，所述方法(40)包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法(40)，其中，所述强度级是灰度级，并且所述强度级阈值是灰度级阈值。
3.根据权利要求1或2所述的方法(40)，其中，所述导体元件(12)是电动机器的定子(10)的插入式线圈，特别是发夹和/或i形夹。
4.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，捕获更高级别的图像(20)，所述更高级别的图像(2)在每种情况下包括导体元件(12)的至少两个端部段的多个焊缝(14)，并且对于所述焊缝(14)中的每个执行焊接质量评估。
5.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，评估焊缝(14)的焊接质量，其中，通过所述焊缝(14)至少三个导体元件(12)的端部段在所述端部端的端面处相互焊接。
6.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，在根据步骤(c)的评估中未考虑所述图像(20)的中心区域(34)，所述中心区域(34)对应于所述焊缝、特别是对应于焊珠的预期位置的中心。
7.根据权利要求6所述的方法(40)，其中，所述中心区域(34)是具有预定尺寸的圆形或椭圆形区域，当恰当地形成所述焊缝(14)时，所述第一子集(30)或所述第二子集(32)的预定最小数目的像素落入所述圆形或椭圆形区域中。
8.根据前述权利要求之一所述的方法(40)，其中，所述数目的像素目标值和/或所述位置的像素目标范围是通过选择最小连接横截面作为焊接质量的质量特征来确定的。
9.根据权利要求8所述的方法(40)，其中，与被认为良好的多个焊缝有关的数据被用于确定所述数目的像素目标值和/或所述位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：劳伦斯·施密德，
申请(专利权)人：德国格林机床有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：
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