【技术实现步骤摘要】
本文中公开了用于立体光刻(光固化立体造型)的可光固化组合物、形成所述可光固化组合物的方法、使用所述组合物的立体光刻方法、立体光刻通过所述立体光刻方法形成的组件、以及包含所述组件的装置。
技术介绍
1、增材制造(additive manufacturing，am)(其包括3维(3d)打印和实体自由成形制造)允许由数字模型生产实际上任何形状的三维物体。通常，这通过用计算机辅助设计(cad)建模软件创建期望结构的数字蓝图，然后将该虚拟蓝图切割成数字截面来实现。这些截面在顺序的成层过程中成形或沉积以创建3d结构。
2、am的一种应用是形成用于高频无线传输的电子组件，例如天线元件、天线罩和透镜。立体光刻设备(stereolithography apparatus，sla)打印由于高打印速度和高分辨率能力而成为用于形成这些组件的am的优选方法。已经开发了用于sla打印的各种各样的材料，但是当在高频例如10吉赫下测量时，这些材料具有大于0.01的高的介电损耗因子(df)。因此，在本领域中仍然需要改善的材料以提供在10吉赫下的df小于0.01的打印结构。
技术实现思路
1、公开了用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中可光固化组合物包含：光反应性低聚物组分，所述光反应性低聚物组分包含含有光反应性端基的疏水性低聚物；光反应性单体组分；以及光引发组合物，所述光引发组合物包含光引发剂；可光固化组合物的使用brookfield粘度计确定的在22℃下的粘度为250厘泊至10,000厘泊；以及经
2、还公开了用于使用所述可固化组合物制造经光固化的三维结构的方法。
3、还公开了通过以上方法制造的经光固化的三维结构。
4、在另一个方面中，电子装置包括经光固化的三维结构。
5、以上描述的特征和其他特征通过以下具体实施方式、实施例以及权利要求来例示。
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1.一种用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中
2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.008。
3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.004。
4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯基官能团。
5.根据权利要求4所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯丙基、乙烯基或烯丙醚官能团、或者其组合。
6.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体为异氰脲酸三烯丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、季戊四醇二烯丙醚、季戊四醇三烯丙醚、季戊四醇四烯丙醚、二烯丙醚、四烯丙氧基乙烷、四烯丙氧基丙烷、四烯丙氧基丁烷、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基甲苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基二甲苯、三乙烯基苯、二乙烯醚，二炔丙基、苯基炔丙醚、苄基炔丙醚、苯甲酸炔丙酯、炔丙醚、或氰脲酸三炔丙酯、(甲基)丙烯
7.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含炔基官能团。
8.根据权利要求1所述的可光固化组合物，包含
9.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯衍生的聚酯。
10.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物。
11.根据权利要求10所述的可光固化组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物包括(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的氢化的聚丁二烯低聚物。
12.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含数均分子量为500克每摩尔至5,000克每摩尔的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯衍生的聚丁二烯低聚物。
13.根据权利要求12所述的可光固化组合物，其中所述数均分子量为500克每摩尔至5,000克每摩尔的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯衍生的聚丁二烯低聚物包括数均分子量为500克每摩尔至5,000克每摩尔的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯衍生的氢化的聚丁二烯低聚物。
14.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括氧化铝。
15.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括钛酸钙。
16.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括钛酸锶。
17.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括钛酸钡。
18.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括九钛酸钡。
19.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括氮化硼。
20.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料包括氮化铝。
21.根据权利要求1所述的可光固化组合物，还包含颗粒状填料，其中所述颗粒状填料的介电常数为5或更大。
22.根据权利要求1所述的可光固化组合物，所述可光固化组合物的在10吉赫下的相对介电常数为2至12。
23.根据权利要求1所述的可光固化组合物，所述可光固化组合物的使用Brookfield粘度计确定的在22℃下的粘度为250厘泊至10,000厘泊。
24.一种三维结构，包含根据权利要求1所述的组合物的经光固化的产物，其中所述结构是多孔的。
...【技术特征摘要】
1.一种用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中
2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.008。
3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.004。
4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯基官能团。
5.根据权利要求4所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯丙基、乙烯基或烯丙醚官能团、或者其组合。
6.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体为异氰脲酸三烯丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、季戊四醇二烯丙醚、季戊四醇三烯丙醚、季戊四醇四烯丙醚、二烯丙醚、四烯丙氧基乙烷、四烯丙氧基丙烷、四烯丙氧基丁烷、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基甲苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基二甲苯、三乙烯基苯、二乙烯醚，二炔丙基、苯基炔丙醚、苄基炔丙醚、苯甲酸炔丙酯、炔丙醚、或氰脲酸三炔丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、乙烯基乙炔、烯丙基乙烯基乙炔、n,n-亚甲基双丙烯酰胺、n,n-亚甲基双甲基丙烯酰胺、烯丙基乙烯醚，或其组合。
7.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含炔基官能团。
8.根据权利要求1所述的可光固化组合物，包含
9.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯衍生的聚酯。
10.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物。
11.根据权利要求10所述的可光固化组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物包括(甲基)丙烯酸酯氨基...
【专利技术属性】
技术研发人员：特雷弗·波利多尔，迪尔克·巴尔斯，托马斯·A·库斯，布鲁斯·菲茨，穆拉利·塞瑟马达范，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：
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