一种晶圆生产用清洗装置制造方法及图纸

本技术提供一种晶圆生产用清洗装置，该晶圆生产用清洗装置，包括底座，所述底座的内部设置有传送件，所述底座的顶部固定连接有限位件和固定板，所述限位件和固定板的外侧均设置有清洗件，所述底座的外侧设置有刷洗件和擦拭件，所述传送件包括设置于底座内部的传送带。本技术提供的晶圆生产用清洗装置将晶圆利用传送件和限位件限位处理，同时利用传送件对晶圆进行传送，在传送的过程中利用固定板和限位件外侧的清洗件对晶圆的两面同时进行清洗，提高清洗效率，同时利用刷洗件对晶圆的外表面刷洗处理，提高对晶圆的清洗效果，清洗完毕后的晶圆利用传送件传送到擦拭件处，擦拭干净去除表面的水分，便于下步操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆生产，尤其涉及一种晶圆生产用清洗装置。

技术介绍

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。晶圆在加工时需要利用清洗装置对其清洗处理。

2、对比文件cn218424304u公开了一种晶圆生产用清洗装置，通过第二电动推杆能够调节清洁板的高度，使清洁板上的毛刷与放置板上的晶圆相接触，然后再通过第一电动推杆推动清洁板往复移动，使清洁板上的毛刷对晶圆的表面进行反复擦拭，放置板上的多个限位槽能够尽量避免毛刷擦拭晶圆时，晶圆出现移动或者掉落的情况，并且能够对多个晶圆同时擦拭清洁，有效的提高晶圆的清洁效率，方便实用，但上述装置对晶圆清洗时，将晶圆卡接在限位槽的内部，晶圆的一侧得不到清洗处理，需要对其翻面进行另一面的清洗处理，清洗效率较低。

3、因此，有必要提供一种新的晶圆生产用清洗装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种清洗效率较高的晶圆生产用清洗装置。

2、本技术提供的晶圆生产用清洗装置，包括底座，所述底座的内部设置有传送件，所述底座的顶部固定连接有限位件和固定板，所述限位件和固定板的外侧均设置有清洗件，所述底座的外侧设置有刷洗件和擦拭件。

3、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述传送件包括设置于底座内部的传送带，所述传送带的外侧固定连接有限位带，所述限位带的内部设置有卡槽。

4、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述限位件包括固定连接在底座顶部的板体，所述板体的顶部固定连接有顶板，所述顶板的内部开设有凹槽。

5、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述清洗件包括固定连接在固定板和板体外侧的输水带，所述输水带的外侧固定连接有喷头。

6、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述刷洗件包括固定连接在固定板和板体外侧的刷辊，所述刷辊的外侧设置有第一电机。

7、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述擦拭件包括固定连接在固定板和板体外侧的擦拭辊，所述擦拭辊的外侧设置有第二电机。

8、作为本技术提供的一种晶圆生产用清洗装置，优选的，所述底座的内部固定连接有过滤网，所述底座的外侧固定连接有出水管。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

10、该晶圆生产用清洗装置，将晶圆利用传送件和限位件限位处理，同时利用传送件对晶圆进行传送，在传送的过程中利用固定板和限位件外侧的清洗件对晶圆的两面同时进行清洗，提高清洗效率，同时利用刷洗件对晶圆的外表面刷洗处理，提高对晶圆的清洗效果，清洗完毕后的晶圆利用传送件传送到擦拭件处，擦拭干净去除表面的水分，便于下步操作。

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【技术保护点】

1.一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述传送件(2)包括设置于底座(1)内部的传送带(201)，所述传送带(201)的外侧固定连接有限位带(202)，所述限位带(202)的内部设置有卡槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述限位件(3)包括固定连接在底座(1)顶部的板体(301)，所述板体(301)的顶部固定连接有顶板(302)，所述顶板(302)的内部开设有凹槽(303)。

4.根据权利要求3所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗件(5)包括固定连接在固定板(4)和板体(301)外侧的输水带(501)，所述输水带(501)的外侧固定连接有喷头(502)。

5.根据权利要求3所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述刷洗件(6)包括固定连接在固定板(4)和板体(301)外侧的刷辊(601)，所述刷辊(601)的外侧设置有第一电机(602)。

6.根据权利要求3所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述擦拭件(7)包括固定连接在固定板(4)和板体(301)外侧的擦拭辊(701)，所述擦拭辊(701)的外侧设置有第二电机(702)。

7.根据权利要求1所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述底座(1)的内部固定连接有过滤网(8)，所述底座(1)的外侧固定连接有出水管(9)。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆生产用清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述传送件(2)包括设置于底座(1)内部的传送带(201)，所述传送带(201)的外侧固定连接有限位带(202)，所述限位带(202)的内部设置有卡槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述限位件(3)包括固定连接在底座(1)顶部的板体(301)，所述板体(301)的顶部固定连接有顶板(302)，所述顶板(302)的内部开设有凹槽(303)。

4.根据权利要求3所述的晶圆生产用清洗装置，其特征在于，所述清洗件(5)包括固定连接在固定板(4)和板体(301)外侧的输...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春财，张永胜，
申请(专利权)人：江苏晶利恒半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：