【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双频天线，具体涉及一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线。
技术介绍
1、在无线通信系统中，天线是必不可少的重要组成部分，传统天线的性能已经不能满足工业的需求。整个系统对天线的频率带宽，方向性，增益等要求也越来越高。多频天线的研究已经成为了天线研究方向中一个热点。多频天线具有很多优点，其一是在如今传输的信息容量越来越大的前提下保证了传输的速率问题，其二，避免了在一个通信系统中使用多个天线的情况，从而避免了不同天线之间的干扰，使得整个系统更加稳定。
2、随着无线通信系统的发展，天线设计技术也不多的进步和提高，比如天线的多频化、宽频化、小型化、低剖面、便于系统集成等是发展趋势，也是相关人员在设计天线过程中必须考虑的。所谓双频天线或者多频天线是指具有两个或多个谐振频率的天线，天线的多频化能够同时覆盖多个频段，在有限的排布空间内，实现替代多个不同频段的天线。天线实现双频或多频的有多种方法，一种是双频微带贴片天线，其双频及多频的实现方法，一般来说，大体分成三类：(1)多贴片(2)槽加载(3)集总元件加载。一种是印刷单极子天线，这种天线通过两个不同的分支实现多频。
3、随着印刷电路板技术的飞速发展，进一步推动了天线的发展。借助于印刷电路板工艺，则可以很容易实现上述要求。因为印刷电路板加工方便，周期短，且质量轻、成本低。利用印刷电路板工艺制作的天线中，微带天线无疑是使用最广泛的一种天线形式。其应用范围遍布多个领域，如飞行器上的共形微带天线、雷达上单脉冲阵列天线、微带相控阵天线等等。此外，随着无线通信
4、平面印刷天线因为其易于实现宽频带，多频工作的特性，使其在无线通信、雷达、电子战等领域的应用具有很大的吸引力。平面印刷天线一般由覆在介质基片同侧或两侧的单极贴片和导体地板构成，通过位于地板中央的微带线或共面波导进行馈电。由于平面印刷天线具有低剖面，重量轻，且具有全向辐射性能，最重要的是能与线路板有机结合，具有很好的共形潜质。特别是可方便地与馈电网络和器件集成成块，与微电子技术紧密结合，功能强，已显示出作为新一代天线形式的巨大活力。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，解决传统平面印刷天线多频点匹配难，体积大，不便于与固态电路集成的问题。
2、为了实现上述效果，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，包括接地覆铜(6)以及50欧姆sma(7)；包括从上至下依次层叠的顶层sihr1(1)、微波基板i(2)、中间层驱动单极子(3)、微波基板ii(4)和底层sihr2(5)；
4、50欧姆sma(7)的内导体与中间层印制板单极子(3)的一端连接，其外导体焊接在接地覆铜(6)上。
5、进一步的，所述顶层sihr1(1)通过pcb制造工艺印制在微波基板i(2)上表面。
6、进一步的，所述底层sihr2(5)通过微波pcb制造工艺印制在微波基板ii(4)下表面。
7、进一步的，所述顶层sihr1(1)和底层sihr2(5)均为类扇形结构，其两侧为分别为两条从同一圆心延伸出来的直径边，顶边为圆弧边，底边为直线边；所述类扇形结构上设有山字形缺陷；山字形缺陷包括中间线缺陷、水平线缺陷和两条侧线缺陷；其中，中间线缺陷垂直于水平线缺陷并与水平线缺陷贯通；所述侧线缺陷的一端连接在水平线缺陷的对应端，另一端沿平行于直径边的方向延伸。
8、进一步的，所述中间线缺陷的另一端贯通至类扇形结构的外部。
9、进一步的，所述侧线缺陷平行于其相邻的直径边。
10、进一步的，所述顶层sihr1(1)的直线边长度大于底层sihr2(5)的直线边长度。
11、进一步的，所述顶层sihr1(1)的中间线缺陷和底层sihr2(5)的中间线缺陷位于同一竖直面内，且该竖直面垂直于微波基板。
12、进一步的，所述中间层印制板单极子(3)通过微波pcb制造工艺印制在微波基板ii(4)上表面。
13、进一步的，微波基板i(2)背面与微波基板ii(4)对齐，采用聚氨酯胶粘接在一起；50欧姆sma(7)与微波基板ii(4)连接构成天线的馈源；50欧姆sma(7)内导体通过软钎焊工艺安装焊接在印制板单极子下部，50欧姆sma(7)内导体通过软钎焊工艺焊接在接地覆铜(6)下部。
14、与现有技术相比，本专利具有如下有益效果：
15、本专利技术天线结构由三维空间分布组成，采用三层板堆叠构成，有效利用空间，使体积大大减小。本专利技术在驱动单极子近场加载的sihr结构是对传统的sir的基本结构的小型化设计，从而进一步实现了天线的小型化。本专利技术对一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线的等效电路进行了提出分析，
16、同时，本专利技术的具有内部耦合的新型锥形线sir结构也是对传统谐振器的小型化设计，从而进一步实现紧凑的双频天线。本专利技术对一种新型锥形线sir加载双频印制板天线装置的等效电路进行了提取分析，为双频平面印刷天线设计提供了一种全新的候选设计方案。
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1.一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，包括接地覆铜(6)以及50欧姆SMA(7)；其特征在于，包括从上至下依次层叠的顶层SIHR1(1)、微波基板I(2)、中间层驱动单极子(3)、微波基板II(4)和底层SIHR2(5)；
2.根据权利要求1所述的一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述顶层SIHR1(1)通过PCB制造工艺印制在微波基板I(2)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述底层SIHR2(5)通过微波PCB制造工艺印制在微波基板II(4)下表面。
4.根据权利要求1所述的一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述顶层SIHR1(1)和底层SIHR2(5)均为类扇形结构，其两侧为分别为两条从同一圆心延伸出来的直径边，顶边为圆弧边，底边为直线边；所述类扇形结构上设有山字形缺陷；山字形缺陷包括中间线缺陷、水平线缺陷和两条侧线缺陷；其中，中间线缺陷垂直于水平线缺陷并与水平线缺陷贯通；所述侧线缺陷的一端连接在水平线缺陷的对应端，另一端沿平行于直径边的
5.根据权利要求4所述的一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述中间线缺陷的另一端贯通至类扇形结构的外部。
6.根据权利要求4所述的一种基于近场SIHR加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述侧线缺陷平行于其相邻的直径边。
7.根据权利要求4所述的一种锥形线SIR加载的双频印制板天线装置，其特征在于，所述顶层SIHR1(1)的直线边长度大于底层SIHR2(5)的直线边长度。
8.根据权利要求4所述的一种锥形线SIR加载的双频印制板天线装置，其特征在于，所述顶层SIHR1(1)的中间线缺陷和底层SIHR2(5)的中间线缺陷位于同一竖直面内，且该竖直面垂直于微波基板。
9.根据权利要求1所述的一种锥形线SIR加载的双频印制板天线装置，其特征在于，所述中间层印制板单极子(3)通过微波PCB制造工艺印制在微波基板II(4)上表面。
10.根据权利要求1所述的一种锥形线SIR加载的双频印制板天线装置，其特征在于，微波基板I(2)背面与微波基板II(4)对齐，采用聚氨酯胶粘接在一起；50欧姆SMA(7)与微波基板II(4)连接构成天线的馈源；50欧姆SMA(7)内导体通过软钎焊工艺安装焊接在印制板单极子下部，50欧姆SMA(7)内导体通过软钎焊工艺焊接在接地覆铜(6)下部。
...【技术特征摘要】
1.一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，包括接地覆铜(6)以及50欧姆sma(7)；其特征在于，包括从上至下依次层叠的顶层sihr1(1)、微波基板i(2)、中间层驱动单极子(3)、微波基板ii(4)和底层sihr2(5)；
2.根据权利要求1所述的一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述顶层sihr1(1)通过pcb制造工艺印制在微波基板i(2)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述底层sihr2(5)通过微波pcb制造工艺印制在微波基板ii(4)下表面。
4.根据权利要求1所述的一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，其特征在于，所述顶层sihr1(1)和底层sihr2(5)均为类扇形结构，其两侧为分别为两条从同一圆心延伸出来的直径边，顶边为圆弧边，底边为直线边；所述类扇形结构上设有山字形缺陷；山字形缺陷包括中间线缺陷、水平线缺陷和两条侧线缺陷；其中，中间线缺陷垂直于水平线缺陷并与水平线缺陷贯通；所述侧线缺陷的一端连接在水平线缺陷的对应端，另一端沿平行于直径边的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的一种基于近场sihr加载双频平面印刷天线，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洪林，张越，赵强，毛晶晶，韩燕杰，沈斌松，任文成，杨晓雷，苑春雷，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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