【技术实现步骤摘要】
本申请属于无线，尤其涉及一种贴片天线。
技术介绍
1、增益是天线重要的性能指标，同样的发射系统下，增益越高则电磁波传播的距离越远，信号覆盖的范围越广阔。提高天线增益的方法是天线领域重要课题，有着广泛的实用价值，同时有着光明的发展前景。
2、目前的天线设计中，采用9个正方形贴片和金属地构成高阻抗表面作为底层，中层介质板采用两对正交偶极子，上层介质有4个矩形寄生贴片。采用2个同轴线连接水平和竖直微带桥，馈电两对正交偶极子。但这种方式结构复杂，其形成的等效电路的电感值受限于贴片尺寸，导致增益效果不能满足需求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种贴片天线，能够提高信号的增益效果。
2、一方面，本申请实施例提供一种贴片天线，包括：
3、金属地板，所述金属地板上设置有馈电口；
4、介质基板，所述介质基板的第一面与所述金属地板贴合，所述介质基板的第二面设置有微带贴片以及多个金属贴片；所述介质基板上设置多个金属过孔；
5、多个所述金属贴片，设置于所述微带贴片的周围，并分别通过所述金属过孔与所述金属地板连接。
6、另一方面，各所述金属贴片的大小以及相邻所述金属贴片的间距，根据所需的谐振频率与所述介质基板的相对介电常数、介质磁导率以及介质厚度确定。
7、另一方面，所述微带贴片，设置于所述介质基板的中心区域，多个所述金属贴片围绕所述微带贴片的四周间隔设置。
8、另一方面，还包括：
9、至少一层
10、另一方面，所述引向结构包括多层依次贴合的引向结构。
11、另一方面，还包括：开孔金属板，与所述引向结构的侧边贴合；所述开孔金属板包括多个开孔。
12、另一方面，所述开孔金属板的各开孔大小以及相邻开孔的间距，根据所需的谐振频率以及谐振带宽确定。
13、另一方面，所述引向结构的每个侧边均与一块所述开孔金属板贴合，各侧边的所述开孔金属板相互连接；
14、所述开孔金属板的各位置均设置有开孔。
15、另一方面，各所述金属贴片以及所述开孔金属板上开孔的形状包括以下任意一项或任意组合：圆形、矩形、菱形、三角形、正多边形以及分形曲线。
16、另一方面，各所述金属贴片均为圆形；
17、各所述金属贴片的半径以及相邻所述金属贴片的间距，根据所需的谐振频率与所述介质基板的相对介电常数、介质磁导率以及介质厚度确定。
18、另一方面，所述开孔金属板的开孔均为圆形；
19、所述开孔金属板的开孔半径由所需的谐振频率确定；
20、所述开孔金属板的开孔半径与两相邻开孔圆心的距离之间的比值，由所需的谐振带宽确定。
21、本申请实施例的贴片天线，包括以下结构：设置有馈电口金属地板，介质基板的第一面与金属地板贴合，介质基板的第二面设置有微带贴片以及多个金属贴片；介质基板上设置多个金属过孔。多个金属贴片分别设置于微带贴片的周围，并分别通过金属过孔与金属地板连接。各金属贴片之间的间隔等效为电容，金属地板可等效为电感，因此，本申请实施例所提的金属地板、金属过孔以及金属贴片等结构，在微带贴片周围等效为了一个谐振电路，形成了一种具有带通特性的高阻抗表面。通过调节使得谐振电路和天线表面波的频段相同，就能够抑制表面波传播，实现能量收束；进而提高指定方向的增益。本方案结构简单，且各金属贴片分别通过金属过孔与金属地板连接，等效电路的电感值不再受限于贴片尺寸，使得最终天线增益能够满足需求。
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1.一种贴片天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，各所述金属贴片的大小以及相邻所述金属贴片的间距，根据所需的谐振频率与所述介质基板的相对介电常数、介质磁导率以及介质厚度确定。
3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述微带贴片，设置于所述介质基板的中心区域，多个所述金属贴片围绕所述微带贴片的四周间隔设置。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的贴片天线，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，所述引向结构包括多层依次贴合的引向结构。
6.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，还包括：开孔金属板，与所述引向结构的侧边贴合；所述开孔金属板包括多个开孔。
7.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述开孔金属板的各开孔大小以及相邻开孔的间距，根据所需的谐振频率以及谐振带宽确定。
8.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述引向结构的每个侧边均与一块所述开孔金属板贴合，各侧边的所述开孔金属板相互连接；
9.根据权
10.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，各所述金属贴片均为圆形；
11.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述开孔金属板的开孔均为圆形；
...【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，各所述金属贴片的大小以及相邻所述金属贴片的间距，根据所需的谐振频率与所述介质基板的相对介电常数、介质磁导率以及介质厚度确定。
3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述微带贴片，设置于所述介质基板的中心区域，多个所述金属贴片围绕所述微带贴片的四周间隔设置。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的贴片天线，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，所述引向结构包括多层依次贴合的引向结构。
6.根据权利要求4所述的贴片天线，其特征在于，还包括：开孔金属板，与所述引向结构的侧边贴合；所述开...
【专利技术属性】
技术研发人员：费新，普建冬，蒋顺吉，邹亮，张乐，
申请(专利权)人：比邻智联重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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