【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造领域，特别是一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法。
技术介绍
1、高阶密度电路板，即hdi电路板，是一种使用微盲孔技术的线路分布密度较高的电路板，在高阶密度电路板的制造过程中，会进行盲孔的制作，盲孔是通过激光钻孔机烧蚀而成，盲孔用来实现多层板的外层和内层的导通互联。
2、高阶密度电路板的盲孔电镀通常采用多次连续电镀方法，即通过镭射钻孔后得到盲孔，然后对盲孔进行一次沉铜闪镀，一次沉铜闪镀后再进行二次电镀填孔，由于高阶密度电路板往往是多层压合而成，在完成一层盲孔开设后对第一层进行电镀填孔，接着进行第二层与第一层的压合，再对第二层进行盲孔加工，每加工出一层盲孔后就需要进行电镀铜处理，操作繁琐，降低了盲孔电镀的工作效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，包括以下步骤：
4、s1.第一层电路板盲孔加工完成后，将电路板固定在电镀装置的夹持组件上，电路板在电镀装置的横向移动组件转移下移动至电镀装置的一次电镀池正上方进行沉铜闪镀。
5、s2.电路板在电镀装置的竖向移动组件的带动下移动至一次电镀池内，电路板在电镀装置的旋转搅拌组件的作用下完成沉铜闪镀。
6、s3.完成沉铜闪镀后的电路板在电镀装置横向移动组件的转移下移动至电镀装置的二次
7、s4. 电路板在电镀装置的竖向移动组件的带动下移动至二次电镀池内，电路板在电镀装置的旋转搅拌组件的作用下完成电镀填孔。
8、s5.第一层电路板的盲孔完成电镀操作后与第二层电路板压合，继续重复s1步骤到s4步骤，多层电路板的盲孔电镀操作以此类推。
9、上述高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法的步骤s1至s4中所述的电镀装置包括：
10、工作台、横向移动组件、竖向移动组件、夹持组件、旋转搅拌组件和设置在工作台上的一次电镀池和二次电镀池，所述横向移动组件包括对称设置在工作台上表面的第一移动滑台和第二移动滑台，所述第一移动滑台和第二移动滑台之间设置有龙门架，所述竖向移动组件设置在龙门架的下方，竖向移动组件包括若干个竖向移动推杆，若干个所述竖向移动推杆下方设置有固定台，所述旋转搅拌组件包括设置在固定台下表面的旋转圆盘，所述夹持组件包括设置在旋转圆盘下表面的机械手，所述机械手夹持电路板在旋转圆盘的带动下旋转。
11、所述第一移动滑台和第二移动滑台为同步带直线滑台、滚珠丝杠直线滑台中的任意一种。
12、所述竖向移动推杆为电动推杆、液压推杆、气压推杆中的任意一种。
13、所述机械手的个数为两个。
14、本专利技术的有益效果是：
15、本专利技术的高精密电镀方法提高了多层电路板盲孔的电镀效率，每一层电路板压合，镭射钻出盲孔后，在电镀装置的横向移动组件的带动下，带动电路板移动至一次电镀池，机械手夹持电路板，在竖向移动组件的带动下进入一次电镀池，旋转圆盘带动电路板在一次电镀池内转动，充分的与电镀液接触，完成沉铜闪镀的操作，接着横向移动组件带动电路板至二次电镀池内，完成电镀填孔，每一层电路板压合后钻出盲孔，重复沉铜闪镀和电镀填孔的操作，节省了电镀时间，提高了盲孔电镀的工作效率。
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1.一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：所述第一移动滑台（4）和第二移动滑台（5）为同步带直线滑台、滚珠丝杠直线滑台中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：所述竖向移动推杆（7）为电动推杆、液压推杆、气压推杆中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：所述机械手（10）的个数为两个。
【技术特征摘要】
1.一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高阶密度电路板内盲孔的高精密电镀方法，其特征在于：所述第一移动滑台（4）和第二移动滑台（5）为同步带直线滑台、滚珠丝杠直线滑台中的任意一种。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，李旭，李俊，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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