【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装领域，具体涉及一种抗盐雾的平行缝焊封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、平行缝焊主要应用于电子封装领域，特别是在集成电路、半导体器件等微小精密部件的封装中，发挥着重要作用。平行缝焊的原理是通过两个电极滚轮在待焊接部件的表面施加压力和脉冲电流，电流在电极与盖板、盖板与管壳的接触电阻位置发热产生高温，使盖板镀层熔融，成为盖板与管壳之间的一个焊点。配合电极轮的慢慢滚动，在连续脉冲放电的作用下，焊点连接成线，形成盖板与管壳的完整焊接，将腔体内外隔绝达到保护内部电气结构的目的。该工艺具有整体温升低、高可靠、成本低等优点。
2、常规的平行缝焊盖板通常采用可伐合金或铁镍合金制成，其由铁镍及其他元素组成，使用时又因铁元素标准电极电位低，耐腐蚀能力差，需要在表层镀镍金复合镀层或复合镍层作为保护层。
3、现有在平行缝焊封装后，焊线区镀层被高温熔融，漏出下面基材，在盐雾试验中，暴露在外面的不同标准电位的金属将形成原电池系统，快速腐蚀形成锈蚀点，在时间积累下造成封装结构密封失效。同时，目前对有抗盐雾腐蚀要求的电路，通常采用金锡合金焊料熔封工艺，但该工艺将大大提高电路的封装成本，同时该工艺对不耐高温的封装结构使用效果较差。因此提出一种抗盐雾的平行缝焊封装结构及其制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种具有抗盐雾效果，能降低电路的封装成本，提升电路的封装效果，其具有实用性和使用广泛性的抗盐雾的平行缝焊封装结构及其制备方法。
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3、一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，包括陶瓷或金属封装壳体、合金盖板两个部分；合金盖板的基材为可伐或铁镍合金，合金盖板所在封口区厚度为0.08～0.1mm；所述合金盖板表面覆盖有保护层，保护层为采用电镀方式形成的高纯镍，其熔点为1455℃，厚度为2μm～8.9μm；所述壳体的封口区最外表面覆盖有焊料层；所述焊料层采用化学镀镍方式形成，其镍磷合金中，磷的重量比为8％～12％，镍磷合金的熔点低于900℃。
4、优选的，焊料层厚度为2～5μm。
5、优选的，合金盖板的封口区厚度为0.08mm。
6、优选的，镍磷合金中，磷的重量比优选为10％。
7、优选的，镍磷合金的熔点优选为880℃。
8、一种抗盐雾的平行缝焊封装结构的制备方法，包括以下步骤：
9、1)通过冲压或腐蚀形成边缘厚度小于或等于0.1mm的盖板基材，去除毛刺；
10、2)对盖板基材进行清洗，后在盖板表面电镀形成复合镀镍层，完成对盖板的耐腐蚀处理；
11、3)对除封口区外的加工成型平封壳体所有区域涂覆可剥离胶形成阻镀涂层；
12、4)将完成阻镀的壳体，在镀镍槽内进行化学镀镍，作为焊料层；
13、5)去除阻镀层，清洗烘干；
14、6)对壳体进行退火处理，最后形成封装结构。
15、本专利技术的有益效果是：
16、1、利用化镀镍层作为平行缝焊的焊料层，化镀镍层在经历平行缝焊熔融后，可以实现管壳与盖板之间的高强度连接；
17、2、化镀高磷镍层常受镀层应力产生裂纹，在封口环上的镀层裂纹不影响该镀镍层发挥焊料层的作用；
18、3、薄的盖板增大了盖板的导通电阻，促使电流更多的通过封口环形成回路，使电流发热更集中在盖板与封口环之间，促进了化镀镍焊料层的熔化及熔融物与盖板的结合；
19、4、薄的盖板基材有利于缩短盖板上发热区与下发热区之间的距离，盖板与电极之间产生的热量迅速传递到盖板与管壳的接触区，和盖板与管壳之间所产生的热量叠加后，使封口区的焊料层快速熔化形成良好焊接；
20、5、通过结构和尺寸的优化，可以控制平行缝焊工艺过程中最高发热温度低于电镀镍层熔点，封焊后盖板上电镀镀层无明显损伤，可以通过目检对电路抗腐蚀性能进行初步判断；
21、6、能与现有平行缝焊工艺兼容；
22、7、可批量化加工，大大降低了现有产品抗盐雾成本。
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1.一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：包括陶瓷或金属封装壳体、合金盖板两个部分；合金盖板的基材为可伐或铁镍合金，合金盖板所在封口区厚度为0.08～0.1mm；所述合金盖板表面覆盖有保护层，保护层为采用电镀方式形成的高纯镍，其熔点为1455℃，厚度为2μm～8.9μm；所述壳体的封口区最外表面覆盖有焊料层；所述焊料层采用化学镀镍方式形成，其镍磷合金中，磷的重量比为8％～12％，镍磷合金的熔点低于900℃。
2.根据权利要求1所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：焊料层厚度为2～5μm。
3.根据权利要求1所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：合金盖板的封口区优选厚度为0.08mm。
4.根据权利要求1所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：镍磷合金中，磷的重量比优选为10％。
5.根据权利要求1所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：镍磷合金的熔点优选为880℃。
6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于：包括陶瓷或金属封装壳体、合金盖板两个部分；合金盖板的基材为可伐或铁镍合金，合金盖板所在封口区厚度为0.08～0.1mm；所述合金盖板表面覆盖有保护层，保护层为采用电镀方式形成的高纯镍，其熔点为1455℃，厚度为2μm～8.9μm；所述壳体的封口区最外表面覆盖有焊料层；所述焊料层采用化学镀镍方式形成，其镍磷合金中，磷的重量比为8％～12％，镍磷合金的熔点低于900℃。
2.根据权利要求1所述的一种抗盐雾的平行缝焊封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：江凯，李茂松，孔浩楠，周奔，鲍永辉，
申请(专利权)人：杭州成芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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