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透明显示屏和显示设备制造技术

技术编号:43446790 阅读:4 留言:0更新日期:2024-11-27 12:50
本发明专利技术公开一种透明显示屏和显示设备,其中,透明显示屏包括透明基板,所述透明基板的表面设有屏幕电极;发光单元,包括驱动芯片和发光芯片,所述驱动芯片安装于所述透明基板表面的驱动位置,并与所述屏幕电极电连接,所述发光芯片安装于所述透明基板表面的发光位置,并同时与所述驱动芯片及所述屏幕电极电连接,所述发光芯片受所述驱动芯片的驱动而有选择地发光;以及保护层,封装于所述透明基板、所述驱动芯片及所述发光芯片的表面本发明专利技术技术方案的透明显示屏具有透明度高和工作稳定性高,以及内部结构简单等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led显示,特别涉及一种透明显示屏和显示设备


技术介绍

1、在透明显示屏
中,传统的透明显示屏制作需要先将驱动ic和led芯片制作成一个显示单元封装体,然后再将这个显示封装体安装在屏幕基板上,并将显示单元封装体与屏幕基板上屏幕电极连接,最后通过封装胶封装得到透明显示屏。

2、这种透明显示屏的问题在于,由于芯片载板及封装胶的存在,因此显示单元封装体的透明度较低,这导致了透明显示屏的透明度受到了限制,难以进一步提升。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种透明显示屏,旨在提升透明显示屏的透明度。

2、为实现上述目的,本专利技术提出的透明显示屏,包括:

3、透明基板,所述透明基板的表面设有屏幕电极;

4、发光单元,包括驱动芯片和发光芯片,所述驱动芯片安装于所述透明基板表面的驱动位置,并与所述屏幕电极电连接,所述发光芯片安装于所述透明基板表面的发光位置,并同时与所述驱动芯片及所述屏幕电极电连接,所述发光芯片受所述驱动芯片的驱动而有选择地发光;以及

5、保护层,封装于所述透明基板、所述驱动芯片及所述发光芯片的表面。

6、在一实施例中,所述驱动芯片的下表面设有电源输出接口,所述发光芯片的下表面设有正极接口;

7、所述屏幕电极包括第一连接电极,所述第一连接电极的一端位于所述驱动位置并与所述电源输出接口电连接,所述第一连接电极的另一端位于所述发光位置并与所述正极接口电连接。

<p>8、在一实施例中,所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口;

9、所述屏幕电极还包括电源电极和第二连接电极,所述电源电极位于所述驱动芯片背向所述发光芯片的一侧,所述第二连接电极的一端与所述电源电极电连接、另一端位于所述驱动位置并与所述电源输入接口电连接。

10、在一实施例中,所述发光芯片的下表面设有负极接口;

11、所述屏幕电极还包括接地电极和第三连接电极,所述接地电极位于所述发光芯片背向所述驱动芯片的一侧,所述第三连接电极的一端与所述接地电极电连接、另一端位于所述发光位置并与所述负极接口电连接。

12、在一实施例中,所述驱动芯片的下表面设有信号接口;

13、所述屏幕电极还包括信号电极,所述信号电极设于电源电极和接地电极之间,所述信号电极用于向所述驱动芯片传输控制信号,所述信号电极包括至少一根与所述信号接口电连接的信号线。

14、在一实施例中,所述屏幕电极的电源电极、接地电极和信号电极中的至少一者呈网格状设置。

15、在一实施例中,所述透明显示屏还包括金属线;

16、所述驱动芯片、所述发光芯片以及所述屏幕电极中的至少两者通过所述金属线电连接,其中,

17、当所述金属线与所述驱动芯片电连接时,所述金属线连接于所述驱动芯片上表面的电极接口;

18、当所述金属线与所述发光芯片电连接时,所述金属线连接于所述发光芯片上表面的电极接口。

19、在一实施例中,所述透明基板上沿第一方向和第二方向阵列有多个所述发光单元;

20、在所述发光单元中,所述驱动芯片和所述发光芯片沿第二方向间隔设置。

21、在一实施例中,所述发光单元包括红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片三种发光芯片,所述红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片同时与所述驱动芯片电连接,并且所述红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片在所述第二方向上间隔设置。

22、本专利技术还提出一种显示设备,包括如上任一项所述的透明显示屏。

23、本申请技术方案的透明显示屏,通过将驱动芯片和发光芯片直接设于透明基板之上,相较于传统的显示封装体而言,舍弃了芯片载板、杯座、固晶材料、透镜、散热基板等结构,如此,不仅能够简化透明显示屏的内部结构,以降低透明显示屏的故障率,并且能够提升发光单元的透光率,进而以提升透明显示屏的透明度。

24、此外,通过将驱动芯片和发光芯片直接安装在透明基板的表面,还可利用透明基板辅助驱动芯片和发光芯片散热,以提升发光单元的散热表现,进而提升透明显示屏的工作稳定性。

25、进一步的,通过直接在透明基板、驱动芯片及发光芯片的表面设置保护层,这样,相较于传统的显示封装体,无需在驱动芯片和发光芯片的表面设置额外的封装胶体和封装外壳,从而可以进一步的简化发光单元的结构,同时简化透明显示屏的结构复杂度。

26、同时,由于减少了额外封装层的使用,这种设计还能够缩减屏体的厚度,因此可以进一步提升透明显示屏的透明度,使得显示效果更加清晰和明亮。

27、可见,相较于传统的透明显示屏,本申请技术方案的透明显示屏具有透明度高和工作稳定性高,以及内部结构简单等优点。

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【技术保护点】

1.一种透明显示屏,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有电源输出接口,所述发光芯片的下表面设有正极接口;

3.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口;

4.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述发光芯片的下表面设有负极接口;

5.如权利要求1至3中任一项所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有信号接口;

6.如权利要求5所述的透明显示屏,其特征在于,所述屏幕电极的电源电极、接地电极和信号电极中的至少一者呈网格状设置。

7.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述透明显示屏还包括金属线;

8.如权利要求1至3中任一项所述的透明显示屏,其特征在于,所述透明基板上沿第一方向和第二方向阵列有多个所述发光单元;

9.如权利要求8所述的透明显示屏,其特征在于,所述发光单元包括红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片三种发光芯片,所述红色发光芯片、绿色发光芯片及蓝色发光芯片同时与所述驱动芯片电连接,并且所述红色发光芯片、绿色发光芯片、蓝色发光芯片在所述第二方向上间隔设置。

10.一种显示设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的透明显示屏。

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【技术特征摘要】

1.一种透明显示屏,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有电源输出接口,所述发光芯片的下表面设有正极接口;

3.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有电源输入接口;

4.如权利要求1所述的透明显示屏,其特征在于,所述发光芯片的下表面设有负极接口;

5.如权利要求1至3中任一项所述的透明显示屏,其特征在于,所述驱动芯片的下表面设有信号接口;

6.如权利要求5所述的透明显示屏,其特征在于,所述屏幕电极的电源电极、接地电极和信号电极中的至少一者呈网格状...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶宗和何辉李政桦董宇坤莫春鉴谢文强
申请(专利权)人:珠海华萃科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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