【技术实现步骤摘要】
本技术属于密封结构，尤其涉及一种用于电器元件的硅胶密封组件。
技术介绍
1、在电子技术快速发展的背景下，移动通信用便携式电子设备向着轻、薄、小等方向变化，所应用的智能语音器件的尺寸越来越小，对于语音的识别精度以及语音元器件的气密性要求越来越高，这给智能语音器件的制程工艺带来了较大的挑战。同时，智能语音器件模组的结构和连接方式也会受到多种限制，目前大多产品采用胶粘的方式进行固定贴合，然而，由于元器件的与壳体间的安装位置空间不足，不仅不利于操作人员的安装操作，在一些特定频段气密参数不足，很容易导致严重的漏音和听音不良。
技术实现思路
1、解决的技术问题：针对现有技术中存在的不足，本技术提供一种用于电器元件的硅胶密封组件，提高语音器件的密闭性能和音频特性。
2、技术方案：本技术所述的一种用于电器元件的硅胶密封组件，硅胶密封组件包括：
3、壳体，所述壳体一侧面设置有连接筋环；
4、硅胶密封件，所述硅胶密封件与连接筋环相对一侧开设有限位环槽，所述限位环槽可分离扣合在连接筋环上；
5、线路板，所述线路板固定连接在所述硅胶密封件外侧，且线路板上开设有与麦克风对应的语音孔。
6、优选的，所述壳体位于连接筋环中心及硅胶密封件位于限位环槽中心设置有与语音孔对应的语音通道。
7、优选的，所述限位环槽的槽体外壁中部向内凸起形成环形凸起，所述环形凸起与限位环槽的底部形成环形卡槽。
8、优选的，所述壳体位于连接筋环外圈设置有支
9、优选的，所述线路板与硅胶密封件之间通过第二胶层固定连接。
10、与现有技术相比，本技术至少具有如下有益效果：
11、本技术的硅胶密封组件，满足语音元器件的线路板与壳体的高效封闭连接，具有安装便捷、连接强度高等优点，进而提高语音器件的密闭性能和音频特性。
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1.一种用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，硅胶密封组件（100）包括：
2.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述壳体（1）位于连接筋环（12）中心及硅胶密封件（2）位于限位环槽（21）中心设置有与语音孔（31）对应的语音通道（11）。
3.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述限位环槽（21）的槽体外壁中部向内凸起形成环形凸起（211），所述环形凸起（211）与限位环槽（21）的底部形成环形卡槽（212）。
4.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述壳体（1）位于连接筋环（12）外圈设置有支撑台阶（13），所述支撑台阶（13）上设置有第一胶层（4），所述硅胶密封件（2）通过第一胶层（4）与壳体（1）固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述线路板（3）与硅胶密封件（2）之间通过第二胶层（5）固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，硅胶密封组件（100）包括：
2.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述壳体（1）位于连接筋环（12）中心及硅胶密封件（2）位于限位环槽（21）中心设置有与语音孔（31）对应的语音通道（11）。
3.根据权利要求1所述的用于电器元件的硅胶密封组件，其特征在于，所述限位环槽（21）的槽体外壁中部向内凸起形成环形凸起（211），所述环形凸起（21...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷克俊，程明慧，
申请(专利权)人：江苏惠通集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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