【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种研磨垫及其制造方法以及研磨方法，尤其涉及一种具有检测窗的研磨垫、所述研磨垫的制造方法及使用所述研磨垫的研磨方法。
技术介绍
1、在产业的组件制造过程中，研磨工艺是现今较常使用来使待研磨的物件表面达到平坦化的一种技术。在研磨工艺中，物件是通过其本身与研磨垫彼此进行相对运动，以及选择于物件表面及研磨垫之间提供一研磨液来进行研磨。
2、对于具有光学检测系统的研磨设备，研磨垫的研磨层的某部分区域通常设置有检测窗，其功能是当使用此研磨垫对物件进行研磨时，使用者可通过研磨设备的光学检测系统，通过检测窗来检测物件的研磨情况，以作为研磨工艺的终点检测(end-pointdetection)并确保研磨质量。
3、在一些实施方式中，具有检测窗的研磨垫其结构为检测窗材料直接与研磨层材料结合，如图1所示，在研磨过程中承载物件s的研磨头h将会以旋转方式b或是以旋转方式b加上左右来回摆动方式c在研磨垫p的研磨面上进行相对运动。前述过程中产生的剪切力(shear force)与正向力(normal force)将容易破坏研磨层与检测窗之间的界面，因而造成研磨过程中研磨液渗漏研磨层与检测窗之间界面的问题，进而影响研磨质量以及检测窗的效能。
4、再者，检测窗与研磨层之间的结合强度(bonding strength)也会因着材料而受到限制，并且随着研磨垫研磨物件的次数越多，研磨垫的磨损量越来越多，检测窗与研磨层间的结合面积(bonding area)越来越小，使得检测窗与研磨层间的界面难以承受研磨工艺的应力。因
技术实现思路
1、本专利技术提供一种研磨垫，其中的检测窗与研磨层之间具有改善的结合强度。
2、本专利技术的研磨垫包括研磨层以及至少一检测窗，至少一检测窗位于研磨层中，其中所述至少一检测窗包括中心部以及环绕所述中心部的包覆部，所述包覆部接合于所述研磨层，且所述中心部的面积与包覆部的面积的比值介于约0.03到约5.00。
3、本专利技术的研磨垫的制造方法包括以下步骤。形成检测窗，其包括：预置中心部于第一模具内；以及于第一模具中填入包覆材料并进行第一固化程序以形成包覆中心部的包覆部。将检测窗预置于第二模具内。灌注研磨层材料于第二模具内并进行第二固化程序以形成接合于包覆部的研磨层。
4、本专利技术的研磨方法包括以下步骤。提供研磨垫，其中研磨垫如上所述的任一种研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨程序。
5、基于上述，本专利技术的研磨垫通过检测窗包括中心部以及环绕中心部的包覆部，包覆部接合于研磨层，且中心部的面积与包覆部的面积的比值介于约0.03到约5.00，由此使得检测窗与研磨层之间具有改善的结合强度。另外，本专利技术研磨垫的检测窗的包覆部可通过选择与研磨层及检测窗中心部结合度皆较高的材料以克服研磨过程中应力的问题，也可使得研磨层材料以及检测窗中心部材料的选择搭配自由度更大，更能达到符合物件所需的研磨质量。
6、为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种研磨垫，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的顶表面与所述包覆部的顶表面及所述研磨层的顶表面皆共平面。
3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的底表面与所述包覆部的底表面及所述研磨层的底表面皆共平面。
4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部与所述包覆部直接接触。
5.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的硬度与所述包覆部的硬度的比值不大于约1.8。
6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部由第一材料制成，所述包覆部由第二材料制成，所述第一材料不同于所述第二材料。
7.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述研磨层由第三材料制成，所述第三材料与所述第二材料为相同的材料。
8.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述研磨层由第三材料制成，所述第三材料与所述第二材料为不同的材料。
9.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述第一材料在可见光下为透光材料。
10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓与所述包覆部的外轮廓的形状相
11.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓与所述包覆部的外轮廓的形状不相同。
12.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述包覆部的外轮廓的形状为不规则形状或正几何形状。
13.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓的形状为不规则形状或正几何形状。
14.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的侧表面为粗糙面。
15.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述包覆部的侧表面为粗糙面。
16.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括基底层，配置于所述研磨层下方。
17.一种研磨垫的制造方法，包括：
18.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的顶表面与所述包覆部的顶表面及所述研磨层的顶表面皆共平面。
19.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的底表面与所述包覆部的底表面及所述研磨层的底表面皆共平面。
20.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部与所述包覆部直接接触。
21.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的面积与所述包覆部的面积的比值介于约0.03到约5.00。
22.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的硬度与所述包覆部的硬度的比值不大于约1.8。
23.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述包覆材料相同于所述研磨层材料。
24.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述包覆材料不同于所述研磨层材料。
25.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部具有预定的外轮廓形状，所述外轮廓形状为不规则形状或正几何形状。
26.根据权利要求25所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的形成方法包括：灌注透光材料于第三模具内并进行第三固化程序。
27.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的形成方法还包括：移除部分的所述中心部以形成具有所述预定的外轮廓形状。
28.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述包覆材料不同于所述透光材料。
29.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述透光材料在可见光下透光。
30.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述第一固化程序、所述第二固化程序及所述第三固化程序分别包括照光程序、加热程序、加压程序或静置程序。
31.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述第一模具的外轮廓与所述第三模具的外轮廓相同。
32.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中所述第一模具的外轮廓与所述第三模具的外轮廓不相同。
33.根据权利要求26所述的研磨垫的制造方法，其中形成所述检测窗还包括：移除部分的所述包覆部以形成预定形状。
34.根据权利要求33所述的研磨垫的制造方法，其中所述预定形状为不规则形状或正几何形状。
35.一种研磨方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种研磨垫，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的顶表面与所述包覆部的顶表面及所述研磨层的顶表面皆共平面。
3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的底表面与所述包覆部的底表面及所述研磨层的底表面皆共平面。
4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部与所述包覆部直接接触。
5.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的硬度与所述包覆部的硬度的比值不大于约1.8。
6.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部由第一材料制成，所述包覆部由第二材料制成，所述第一材料不同于所述第二材料。
7.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述研磨层由第三材料制成，所述第三材料与所述第二材料为相同的材料。
8.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述研磨层由第三材料制成，所述第三材料与所述第二材料为不同的材料。
9.根据权利要求6所述的研磨垫，其中所述第一材料在可见光下为透光材料。
10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓与所述包覆部的外轮廓的形状相同。
11.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓与所述包覆部的外轮廓的形状不相同。
12.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述包覆部的外轮廓的形状为不规则形状或正几何形状。
13.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的外轮廓的形状为不规则形状或正几何形状。
14.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述中心部的侧表面为粗糙面。
15.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述包覆部的侧表面为粗糙面。
16.根据权利要求1所述的研磨垫，还包括基底层，配置于所述研磨层下方。
17.一种研磨垫的制造方法，包括：
18.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的顶表面与所述包覆部的顶表面及所述研磨层的顶表面皆共平面。
19.根据权利要求17所述的研磨垫的制造方法，其中所述中心部的底表面与所述包覆部的底表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈科文，
申请(专利权)人：智胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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