【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体抛光，尤其是涉及一种抛光垫的布设装置。
技术介绍
1、在半导体制造领域，硅片作为集成电路的基础材料，其表面质量对器件性能至关重要。cmp（化学机械抛光）技术作为硅片最终抛光的关键工艺，能够有效去除硅片表面的微观不平整和残余杂质，提高硅片表面的平整度和光滑度。随着半导体技术的不断发展，对cmp设备和工艺的要求也日益提高。cmp（化学机械抛光）技术作为硅片最终抛光的关键工艺，对硅片的表面质量有着至关重要的影响。然而，在cmp设备中，颗粒度较高的问题一直是一个技术挑战。这些小颗粒主要来源于抛光过程中使用的磨料、抛光垫的磨损、设备内部的尘埃以及化学溶液中的杂质等。关于抛光设备中的颗粒度污染，还会影响抛光盘上抛光垫的粘贴，当抛光垫粘贴过程中存在颗粒物，则会影响抛光垫粘贴质量。
2、现有技术中，抛光垫粘贴通过人工按压的形式，为了提高抛光垫的粘贴品质，对操作工人的操作经验有较高的要求，否则会造成抛光垫和抛光盘之间存在颗粒物，进而导致抛光过程中抛光垫的隆起，即抛光垫和抛光盘之间产生气泡，从而影响晶圆抛光质量。
3、因此，现有技术的技术问题在于：如何提高抛光垫粘贴品质。
技术实现思路
1、本申请提供一种抛光垫的布设装置，解决了如何提高抛光垫粘贴品质的技术问题，达到有效提高抛光垫粘贴品质的技术效果。
2、本申请提供的一种抛光设备，采用如下的技术方案：
3、一种抛光设备，包括：
4、设备主体，所述设备主体用于硅片抛光，所述设备主
5、过滤机构，所述过滤机构用于对去除所述设备主体内部的颗粒物，所述过滤机构包括：
6、净化室，所述净化室连接于所述加工室上，所述净化室和所述加工室至少部分连通；
7、第一过滤组件，所述第一过滤组件连接于所述净化室和加工室之间，所述第一过滤组件可沿第一方向送风并过滤，所述第一方向是指加工室到净化室的方向；以及
8、第二过滤组件，所述第二过滤组件连接于所述净化室和加工室之间，所述第二过滤组件可沿第二方向送风并过滤，所述第二方向是指净化室到加工室的方向；使得在所述加工室和净化室之间形成循环气流。
9、作为优选，所述第一过滤组件为第一ffu，所述第二过滤组件为第二ffu，所述第二ffu过滤效率等级大于所述第一ffu。
10、作为优选，所述设备主体还包括：
11、抛光盘；
12、布设机构，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：
13、载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段；所述载体具有绕后的转动自由度和沿第三方向的移动自由度，以使得当所述载体在旋转过程中所述受力段可沿第三方向移动，所述第三方向是指抛光垫铺设的方向；
14、其中，所述抛光盘表面设置有粘性层，或抛光垫靠近所述抛光盘的一面具有粘性层，所述粘性层具有第一状态和第二状态，所述粘性层在第一状态下不具有粘性，所述粘性层在第二状态下具有粘性；待抛光垫铺设于所述抛光盘上后，使粘性层由于第一状态切换为第二状态以使抛光垫粘接于所述抛光盘上。
15、作为优选，所述载体为底面呈承载面的椎体。
16、作为优选，所述载体为圆柱体，所述承载面为圆柱体的圆弧侧面。
17、作为优选，所述连接部与抛光垫的连接方式为粘接、磁吸、或卡扣连接。
18、作为优选，在铺设抛光垫时，所述抛光盘和抛光垫之间形成一夹角空间；所述抛光设备还包括除尘机构，所述除尘机构用对夹角空间除尘，所述除尘机构包括：
19、喷头，所述喷头设置于所述抛光盘的一侧，所述喷头用于形成除尘气流，所述除尘气流形成一气流通道，所述气流通道位于所述受力段的一侧，且与所述受力段平行或基本平行；所述喷头具有沿第三方向的移动自由度，以使得所述除尘气流可沿第三方向移动。
20、作为优选，所述气流通道与所述受力段之间间距为l，其中，5cm≤l≤20cm。
21、作为优选，还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述载体沿第三方向移动并旋转；且所述驱动机构用于驱动所述喷头沿第三方向移动。
22、作为优选，所述载体具有多个气囊，所述气囊呈长直状，所述气囊设置于所述载体的承载面上，所述气囊与所述载体的轴向平行或基本平行。
23、作为优选，所述载体内部中空，且所述载体的承载面上设置有多个安装通道，所述安装通道和所述载体的内部连通，所述气囊沿载体的截面半径方向上活动连接于所述安装通道上，使得所述气囊可沿载体的截面半径方向活动；
24、所述载体内部设置有平衡块，所述平衡块设置为光滑，以使得载体在滚动时所述平衡块处于所述载体的最低点上或具有向最低点移动的趋势，所述平衡块作用于所述气囊上，以使所述气囊凸起作用于所述受力段上。
25、作为优选，所述安装通道上设置有若干限位板，所述限位板之间设置有活动板，所述活动板上连接有所述气囊，所述气囊位于活动板的远离所述载体轴向的一侧，以使得所述活动板和所述气囊可在所述限位板之间活动。
26、作为优选，所述平衡块长度与所述载体长度相等或基本相等，且所述平衡块的底面设置有一滑动面，所述滑动面形状与所述载体的内壁相符，以使得载体在滚动时所述平衡块处于所述载体的最低点上或具有向最低点移动的趋势。
27、作为优选，所述载体的内壁上设置有多个导向件，所述导向件呈楔形设置，所述导向件设置于相邻两个所述安装通道之间，所述导向件具有一导向面，所述导向面沿第四方向倾斜设置，所述第四方向和所述载体的截面切向存在呈锐角的夹角；
28、所述平衡块的底部具有伸缩件和复位件，所述伸缩件通过所述复位件活动连接于所述平衡块的底部，所述复位件用于所述伸缩件的复位，以使所述伸缩件可相对于所述平衡块伸出或回缩；
29、使所述载体在转动过程中，所述平衡块的伸缩件由上一个所述气囊经过所述导向面达到下一个所述气囊上并作用于下一个所述气囊，以使下一个所述气囊凸起作用于所述受力段上。
30、作为优选，所述夹角在15～30°之间。
31、作为优选，所述伸缩件的伸出长度大于所述导向件在所述载体径向上的最大厚度。
32、作为优选，所述载体内部中空，且所述载体的承载面上设置有多个安装通道，所述安装通道和所述载体的内部连通，所述气囊卡设于所述安装通道，所述气囊包括：
33、第一气囊，所述第一气囊位于所述载体的内部；
34、第二气囊，所述第二气囊位于所述安装通道中，所述第二气囊与所述第一气囊连通；
35、所述载体内部设置有平衡块，所述平衡块设置为光滑，以使得载体在滚动时所述平衡块处于所述载体的最低点上或具有向最低点移动的趋势，所述平衡块作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体为底面呈承载面的椎体。
3.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体为圆柱体，所述承载面为圆柱体的圆弧侧面。
4.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述连接部与抛光垫的连接方式为粘接、磁吸、或卡扣连接。
5.根据权利要求2或3所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，在铺设抛光垫时，所述抛光盘和抛光垫之间形成一夹角空间；所述抛光垫的布设装置还包括除尘机构，所述除尘机构用对夹角空间除尘，所述除尘机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述气流通道与所述受力段之间间距为L，其中，5cm≤L≤20cm。
7.根据权利要求5所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述载体沿第三方向移动并旋转；且所述驱动机构用于驱动所述喷头沿第三方向移动。
8.
9.根据权利要求8所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体内部中空，且所述载体的承载面上设置有多个安装通道，所述安装通道和所述载体的内部连通，所述气囊沿载体的截面半径方向上活动连接于所述安装通道上，使得所述气囊可沿载体的截面半径方向活动；
10.根据权利要求8所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体内部中空，且所述载体的承载面上设置有多个安装通道，所述安装通道和所述载体的内部连通，所述气囊卡设于所述安装通道，所述气囊包括：
...【技术特征摘要】
1.一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：
2.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体为底面呈承载面的椎体。
3.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述载体为圆柱体，所述承载面为圆柱体的圆弧侧面。
4.根据权利要求1所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述连接部与抛光垫的连接方式为粘接、磁吸、或卡扣连接。
5.根据权利要求2或3所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，在铺设抛光垫时，所述抛光盘和抛光垫之间形成一夹角空间；所述抛光垫的布设装置还包括除尘机构，所述除尘机构用对夹角空间除尘，所述除尘机构包括：
6.根据权利要求5所述的一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述气流通道与所述受力段之间间距为l，其中，5cm≤l≤20cm。
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李阳健，郑猛，黄金涛，韩鹏飞，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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