一种半导体激光器封装结构制造技术

本技术涉及一种半导体激光器封装结构，包括安装底座、激光二极管和金属管帽，所述激光二极管安装于安装底座顶端中部，所述激光二极管底端设置有连接线，所述金属管帽底端设置有安装组件，所述金属管帽通过安装组件与安装底座连接，所述安装组件包括凸缘、安装卡槽和安装卡块，所述金属管帽顶端设置封装组件；本技术通过设置在金属管帽底端的凸缘，配合安装卡槽和安装卡块，使得在对激光二极管进行封装时，可以通过安装卡槽和安装卡块将金属管帽卡合在底座上，并对激光二极管进行封装防护，并且在后续需要对激光二极管进行更换时，也可以快速的将金属管帽拆卸，从而使得更换激光二极管时更加方便快捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光器封装，具体为一种半导体激光器封装结构。

技术介绍

1、半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。

2、目前大部分的半导体激光器在进行封装时，一般都是在激光二极管外侧套设外封装筒，并且是与激光二极管底座焊接固定的，后续如果激光二极管出现损坏只能整个换掉，无法对其中的激光二极管进行更换，导致外部的封装筒和底座全部浪费掉，造成了资源的浪费，因此需要设计一种可以快速对激光二极管进行更换的半导体激光器封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供一种半导体激光器封装结构，用于解决上述
技术介绍
所提出的问题。

2、本技术的一种半导体激光器封装结构，包括安装底座、激光二极管和金属管帽，所述激光二极管安装于安装底座顶端中部，所述激光二极管底端设置有连接线，所述金属管帽底端设置有安装组件，所述金属管帽通过安装组件与安装底座连接，所述安装组件包括凸缘、安装卡槽和安装卡块，所述金属管帽顶端设置封装组件；所述封装组件包括盖板、透光孔和固定螺钉，所述金属管帽内壁设置有透光组件，所述透光组件包括第一透镜、安装盘、限位环和第二透镜。

3、作为本技术的进一步改进，所述凸缘一体成型于金属管帽底端，所述安装卡块有若干个且均设置于凸缘底端，所述凸缘呈环形结构设计且突出于金属管帽底端外侧。

4、作为本技术的进一步改进，所述安装卡槽开设于底座顶端与安装卡块对应的位置，所述金属管帽通过底端的若干安装卡块配合安装卡槽与底座卡合连接。

5、作为本技术的进一步改进，所述盖板设置于金属管帽顶端，所述透光孔贯穿开设于盖板顶端中部，所述盖板通过若干固定螺钉与金属管帽连接固定。

6、作为本技术的进一步改进，所述安装底座两侧均开设有限位槽，所述盖板底端设置有若干用于限位的伸缩杆，若干所述伸缩杆母杆内腔均设置有弹簧。

7、作为本技术的进一步改进，所述限位环有若干个且最下方的一个与金属管帽内壁连接固定，所述安装盘有若干个且配合若干限位环依次叠放在最下方的限位环顶端。

8、作为本技术的进一步改进，所述第一透镜设置于透光孔内壁，所述第二透镜有若干个且均设置于安装盘内壁。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：

10、1、本技术通过设置在金属管帽底端的凸缘，配合安装卡槽和安装卡块，使得在对激光二极管进行封装时，可以通过安装卡槽和安装卡块将金属管帽卡合在底座上，并对激光二极管进行封装防护，并且在后续需要对激光二极管进行更换时，也可以快速的将金属管帽拆卸，从而使得更换激光二极管时更加方便快捷；

11、2、同时利用设置的盖板和固定螺钉，使得在安装和拆卸第一透镜和若干第二透镜时更加方便快捷，配合伸缩杆和弹簧，可以有效对若干第二透镜进行限位固定。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体激光器封装结构，包括安装底座(01)、激光二极管(051)和金属管帽(02)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述凸缘(021)一体成型于金属管帽(02)底端，所述安装卡块(023)有若干个且均设置于凸缘(021)底端，所述凸缘(021)呈环形结构设计且突出于金属管帽(02)底端外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述安装卡槽(022)开设于底座顶端与安装卡块(023)对应的位置，所述金属管帽(02)通过底端的若干安装卡块(023)配合安装卡槽(022)与底座卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述盖板(03)设置于金属管帽(02)顶端，所述透光孔(031)贯穿开设于盖板(03)顶端中部，所述盖板(03)通过若干固定螺钉(032)与金属管帽(02)连接固定。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述安装底座(01)两侧均开设有限位槽(011)，所述盖板(03)底端设置有若干用于限位的伸缩杆(061)，若干所述伸缩杆(061)母杆内腔均设置有弹簧(06)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位环(042)有若干个且最下方的一个与金属管帽(02)内壁连接固定，所述安装盘(041)有若干个且配合若干限位环(042)依次叠放在最下方的限位环(042)顶端。

7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述第一透镜(04)设置于透光孔(031)内壁，所述第二透镜(043)有若干个且均设置于安装盘(041)内壁。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体激光器封装结构，包括安装底座(01)、激光二极管(051)和金属管帽(02)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述凸缘(021)一体成型于金属管帽(02)底端，所述安装卡块(023)有若干个且均设置于凸缘(021)底端，所述凸缘(021)呈环形结构设计且突出于金属管帽(02)底端外侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述安装卡槽(022)开设于底座顶端与安装卡块(023)对应的位置，所述金属管帽(02)通过底端的若干安装卡块(023)配合安装卡槽(022)与底座卡合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器封装结构，其特征在于：所述盖板(03)设置于金属管帽(02)顶端，所述透光孔(031)贯穿开设于盖板(03...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈开帆，胡靖，黄黎明，温永阔，
申请(专利权)人：深圳市东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：