【技术实现步骤摘要】
本技术涉及裁切机，特别涉及一种半导体加工裁切机。
技术介绍
1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，在半导体的加工过程中，需要对半导体材料进行切割，此时便需要用到一种半导体裁切机，使用时，可将半导体材料放置在机器的置物台上，并利用激光切割头发射激光来对半导体材料进行切割。
2、现有技术(专利号：cn218695017u)公开了一种半导体加工裁切机，包括底箱和设置在底箱顶部的滑动底座，所述滑动底座的顶部滑动设置有置物台，所述置物台的一侧设置有收纳结构，所述收纳结构包括收纳槽和安装组件，所述收纳槽位于置物台的一侧，所述安装组件对称设置在收纳槽的两侧且与置物台相固定，所述收纳槽和置物台之间通过安装组件相连接。本技术的有益效果在于：通过设计的收纳结构，能够对切割过程中产生的边角料以及碎屑进行暂时的收纳，避免出现碎屑大量散布在置物台上的情况，保持了置物台表面的整洁，有利于切割工作的顺利进行，同时也给碎屑清理带来了方便。
3、现有的半导体加工裁切机存在以下弊端，由于现有的设备对半导体加工时因切割刀转动的原因，使裁切时残留的碎屑到处飞舞，从而影响碎屑的清理，而且半导体的移动方式是通过工作人员实现的，但是该种方式较为危险，从而使该设备存在一定的局限性，故此，我们提出一种新型的半导体加工裁切机。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种半导体加工裁切机，可以有效解决避免碎屑乱飞的问题，同时降低危险性。
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3、一种半导体加工裁切机，包括底座，所述底座下端左部和下端右部均固定安装有一组支撑座，两组所述支撑座呈左右对称分布且每组均设置为两个，所述底座上端中部固定安装有加工台，所述加工台前端和后端均滑动安装有安装架，两个所述安装架之间共同设置有主体件，所述底座下端前部和下端后部均固定安装有一号电机，所述底座上端前部和上端后部均固定安装有支撑板，两个所述支撑板上端共同固定安装有横板，所述横板上端中部固定安装有液压缸，所述液压缸下端固定安装有安装座。
4、优选的，所述液压缸输出端贯穿横板并活动连接有推动杆，所述推动杆下端固定连接有安装座，所述安装座左端固定连接有二号电机，所述二号电机输出端固定连接有转柱，所述转柱左端固定连接有切割刀，所述安装座左端上部固定连接有连接块，所述连接块左端固定连接有挡架。
5、优选的，所述挡架位于切割刀上方，所述切割刀和挡架的内壁之间均存在空隙。
6、优选的，所述加工台上端右部开设有上下穿通的卡槽，所述卡槽内部下侧卡接有收集架，所述加工台前端和后端均开设有滑槽。
7、优选的，所述安装架内部滑动连接有齿条，所述齿条后端固定连接有连接板，所述连接板前端左部和前端右部均活动穿插连接有连接杆，所述连接板前端中部固定连接有电动推杆，所述电动推杆后端和两个连接杆后端共同连接有限位架，所述一号电机输出端贯穿底座并固定连接有转动柱，所述转动柱外表面上部固定套接有齿轮。
8、优选的，所述安装架滑动连接在滑槽内，所述齿条和齿轮啮合连接在一起，所述电动推杆贯穿连接板并向后延伸。
9、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
10、1、本技术中，通过设置安装座，使主体件在加工时可以避免碎屑乱飞，在使用时，当主体件移动至卡槽上方时，通过液压缸带动推动杆和安装座向下移动，并由二号电机带动转柱和切割刀转动，并在切割刀的转动下，可以实现裁切，同时将连接块和挡架连接在安装座左端上部，并将挡架将切割刀包裹在内，通过挡架的阻挡下，可以避免碎屑乱飞，并在挡架的阻挡下，使碎屑掉落在收集架内，使碎屑聚集在收集架，使其便于清理；
11、2、本技术中，通过设置安装架，使主体件便于移动，在使用时，当主体件需要加工时，首先将主体件放置在两个限位架之间，通过一号电机带动转动柱和齿轮转动，并在齿轮的带动下，使齿条可以带动连接板和限位架移动，并在限位架的带动下，使主体件便于移动，从而降低主体件移动而造成的危险性。
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1.一种半导体加工裁切机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端左部和下端右部均固定安装有一组支撑座(2)，两组所述支撑座(2)呈左右对称分布且每组均设置为两个，所述底座(1)上端中部固定安装有加工台(7)，所述加工台(7)前端和后端均滑动安装有安装架(8)，两个所述安装架(8)之间共同设置有主体件(9)，所述底座(1)下端前部和下端后部均固定安装有一号电机(10)，所述底座(1)上端前部和上端后部均固定安装有支撑板(3)，两个所述支撑板(3)上端共同固定安装有横板(4)，所述横板(4)上端中部固定安装有液压缸(5)，所述液压缸(5)下端固定安装有安装座(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述液压缸(5)输出端贯穿横板(4)并活动连接有推动杆(51)，所述推动杆(51)下端固定连接有安装座(6)，所述安装座(6)左端固定连接有二号电机(61)，所述二号电机(61)输出端固定连接有转柱(62)，所述转柱(62)左端固定连接有切割刀(63)，所述安装座(6)左端上部固定连接有连接块(64)，所述连接块(64)左端固定连接有挡架(65
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述挡架(65)位于切割刀(63)上方，所述切割刀(63)和挡架(65)的内壁之间均存在空隙。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述加工台(7)上端右部开设有上下穿通的卡槽(72)，所述卡槽(72)内部下侧卡接有收集架(73)，所述加工台(7)前端和后端均开设有滑槽(71)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述安装架(8)内部滑动连接有齿条(81)，所述齿条(81)后端固定连接有连接板(82)，所述连接板(82)前端左部和前端右部均活动穿插连接有连接杆(84)，所述连接板(82)前端中部固定连接有电动推杆(83)，所述电动推杆(83)后端和两个连接杆(84)后端共同连接有限位架(85)，所述一号电机(10)输出端贯穿底座(1)并固定连接有转动柱(101)，所述转动柱(101)外表面上部固定套接有齿轮(102)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述安装架(8)滑动连接在滑槽(71)内，所述齿条(81)和齿轮(102)啮合连接在一起，所述电动推杆(83)贯穿连接板(82)并向后延伸。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工裁切机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端左部和下端右部均固定安装有一组支撑座(2)，两组所述支撑座(2)呈左右对称分布且每组均设置为两个，所述底座(1)上端中部固定安装有加工台(7)，所述加工台(7)前端和后端均滑动安装有安装架(8)，两个所述安装架(8)之间共同设置有主体件(9)，所述底座(1)下端前部和下端后部均固定安装有一号电机(10)，所述底座(1)上端前部和上端后部均固定安装有支撑板(3)，两个所述支撑板(3)上端共同固定安装有横板(4)，所述横板(4)上端中部固定安装有液压缸(5)，所述液压缸(5)下端固定安装有安装座(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述液压缸(5)输出端贯穿横板(4)并活动连接有推动杆(51)，所述推动杆(51)下端固定连接有安装座(6)，所述安装座(6)左端固定连接有二号电机(61)，所述二号电机(61)输出端固定连接有转柱(62)，所述转柱(62)左端固定连接有切割刀(63)，所述安装座(6)左端上部固定连接有连接块(64)，所述连接块(64)左端固定连接有挡架(65)。
3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张自峰，
申请(专利权)人：昆山钰源宏机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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