【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光切割，特别涉及一种切割系统、控制方法及控制装置。
技术介绍
1、激光切割是利用高能量密度的激光束作为热源的一种切割方法，它是将激光光束通过准直、聚焦等光学镜片聚焦，利用聚焦后的高光束能量使材料快速加热熔化，通过辅助气体快速清除融化金属切割的过程；由于激光切割具有割缝小、切割速度快、与工件非接触，易于实现自动化等特点，因而在各工业领域获得了日益广泛的应用。
2、目前对超厚板的切割方式主要采用的是线切割或者火焰切割超厚板，线切割速度慢，对超硬材质无法切割；火焰切割精度差，因此采用激光切割，但目前光纤激光空气切割厚板的断面效果差，底部易挂渣。
3、鉴于此，我们提出一种切割系统、控制方法及控制装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种切割系统、控制方法及控制装置，旨在实现提高切割断面效果的目的，减少断面挂渣的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的切割系统，包括：
3、激光器，所述激光器包括切割头，所述切割头具有切割喷嘴；以及，
4、水刀切割装置，包括水刀喷嘴，所述水刀喷嘴能够绕所述切割喷嘴所在的轴线偏心转动安装；
5、所述切割喷嘴喷射出激光光束对待切割件先进行激光切割，以形成切割口，再与所述水刀喷嘴喷射出流体配合对所述切割口切割，以形成割缝，且所述水刀喷嘴喷射流体以修整所述割缝的表面。
6、在一实施方式中，在所述切割系统上形成切割气体通道，所述切割气体通道
7、在一实施方式中，所述水刀切割装置还包括安装盘，用以存储所述流体；
8、所述安装盘在所述切割头所在的轴线的外周侧安装，所述安装盘沿其厚度的一端与所述水刀喷嘴连接；
9、在所述安装盘上设有开口，用以供所述切割气体和所述激光光束通过。
10、在一实施方式中，所述水刀切割装置还包括增压器，所述增压器与所述安装盘连接，用以供所述流体增压。
11、在一实施方式中，在所述安装盘上还设有活动部，所述水刀喷嘴在所述活动部上活动，以控制所述水刀喷嘴与所述切割喷嘴之间的间距。
12、在一实施方式中，所述流体包括水和研磨介质中的至少一个，其中，所述研磨介质包括精钢砂。
13、在一实施方式中，所述水刀喷嘴设置为可调式的条形。
14、本专利技术还提出一种切割控制方法，基于上述的切割系统，所述切割控制方法包括如下步骤：
15、获取待切割工件的材质和实际厚度；
16、根据待切割工件的材质和实际厚度确定切割参数，其中，所述切割参数包括激光切割参数和水刀切割参数；
17、根据所述激光切割参数控制所述激光器工作；
18、根据所述水刀切割参数控制所述水刀切割装置工作。
19、在一实施方式中，所述激光切割参数包括激光切割速度、激光功率、离焦量中的至少一个；和/或，
20、所述水刀切割参数包括介质压强强度、与所述切割喷嘴之间的间距中的至少一个。
21、本专利技术还提出一种切割控制装置，所述切割控制装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的基于切割控制程序，所述切割控制程序被所述处理器执行时实现如上述的切割控制方法的步骤。
22、本专利技术的技术方案通过采用所述激光器形成激光光束，通过所述切割喷嘴进行激光切割的同时，配有所述水刀切割装置进行环绕切割，实现所述水刀切割装置喷射流体可以控制与激光光束路径同步，可以快速清除板材割缝金属溶液，并冷却，减少材料的热变形和挂渣，从而获得更好的切割质量、更高的切割效率，当然，所述水刀切割装置也可单独控制切割能力切割，提高实用性。
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1.一种切割系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，在所述切割系统上形成切割气体通道，所述切割气体通道包括导管，所述导管与所述切割喷嘴连接，用以供所述激光光束加气。
3.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述水刀切割装置还包括安装盘，用以存储所述流体；
4.如权利要求3所述的切割系统，其特征在于，所述水刀切割装置还包括增压器，所述增压器与所述安装盘连接，用以供所述流体增压。
5.如权利要求3所述的切割系统，其特征在于，在所述安装盘上还设有活动部，所述水刀喷嘴在所述活动部上活动，以控制所述水刀喷嘴与所述切割喷嘴之间的间距。
6.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述流体包括水和研磨介质中的至少一个，其中，所述研磨介质包括精钢砂。
7.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述水刀喷嘴设置为可调式的条形。
8.一种切割控制方法，基于如权利要求1至7任一项所述的切割系统，其特征在于，所述切割控制方法包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的切割控制方法
10.一种切割控制装置，其特征在于，所述切割控制装置包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的基于切割控制程序，所述切割控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求8至9任意一项所述的切割控制方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种切割系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，在所述切割系统上形成切割气体通道，所述切割气体通道包括导管，所述导管与所述切割喷嘴连接，用以供所述激光光束加气。
3.如权利要求1所述的切割系统，其特征在于，所述水刀切割装置还包括安装盘，用以存储所述流体；
4.如权利要求3所述的切割系统，其特征在于，所述水刀切割装置还包括增压器，所述增压器与所述安装盘连接，用以供所述流体增压。
5.如权利要求3所述的切割系统，其特征在于，在所述安装盘上还设有活动部，所述水刀喷嘴在所述活动部上活动，以控制所述水刀喷嘴与所述切割喷嘴之间的间距。
6.如权利要求1所述的切割系统，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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