【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led显示，特别涉及一种显示封装模块和透明显示屏。
技术介绍
1、在半导体封装
，特别是发光二极管(led)的封装技术中，传统的led灯珠封装体通常是将驱动ic和发光二极管铺设在芯片载板上，并通过金属线连接驱动ic和发光二极管，然后再使用封装胶将三者封装成一个整体。
2、这种封装结构的问题在于，封装体在显示屏屏幕基板上的横向占用面积大，且封装体的透明度较低，导致将其应用在透明显示屏中时，透明显示屏的透明度和分辨率均受到限制。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种显示封装模块，旨在缩小显示封装模块在透明显示屏中的占用面积，提升透明显示屏的透明度与分辨率。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的显示封装模块，包括驱动芯片和发光芯片，所述驱动芯片用于控制所述发光芯片发光；
3、所述驱动芯片具有电性连接的第一电极和第二电极，其中，
4、所述第一电极设于所述驱动芯片的上表面，用于与所述发光芯片电性连接；
5、所述第二电极设于所述驱动芯片的上表面和/或下表面，用于与外部电路电性连接；
6、所述发光芯片具有相对设置的发光面和电极面，所述电极面设有发光芯片电极接口，所述发光芯片安装于所述驱动芯片的上表面，且所述发光芯片的电极面朝向所述驱动芯片。
7、在一实施例中，所述发光芯片设于所述上表面的边界之内，且所述发光芯片的覆盖面积总和小于或等于驱动芯片上表面的面积。
8、在一实施
9、在一实施例中，所述第二电极在驱动芯片上表面的投影分布于所述第一电极的周侧。
10、在一实施例中，所述发光芯片的接口包括正极接口和负极接口；
11、所述第一电极包括正极连接电极及负极连接电极，所述正极连接电极与所述发光芯片的正极接口电连接，所述负极连接电极与所述发光芯片的负极接口电连接；
12、所述第二电极包括设于驱动芯片下表面的电源输入电极和电源输出电极；
13、所述驱动芯片还包括层间互连电路，所述正极连接电极通过所述层间互连电路与所述电源输入电极电连接，所述负极连接电极通过所述层间互连电路与所述电源输出电极电连接。
14、在一实施例中，所述正极连接电极在发光芯片电极面上的投影与所述发光芯片的正极接口至少部分重叠；和/或
15、所述负极连接电极在所述发光芯片电极面上的投影与所述发光芯片的负极接口至少部分重叠。
16、在一实施例中，所述第一电极包括至少两个负极连接电极，所述至少两个负极连接电极通过所述层间互连电路与同一所述电源输出电极电连接。
17、在一实施例中，所述显示封装模块还包括芯片载板，所述芯片载板的上表面设有输出电极、所述芯片载板的下表面设有与所述输出电极电连接的输入电极，所述输入电极用于与外部电路电连接；
18、所述驱动芯片设于所述芯片载板的上表面，且所述驱动芯片的下表面朝向所述芯片载板，所述驱动芯片的第二电极与所述输出电极电连接。
19、本专利技术还提出一种透明显示屏，采用了如上任一项实施例所述的显示封装模块。
20、在一实施例中，所述透明显示屏还包括透明基板和保护层，所述透明基板的表面设有屏幕电极，所述显示封装模块设于所述透明基板的表面，且所述驱动芯片的第二电极与所述屏幕电极电连接，所述保护层封装于所述透明基板及所述显示封装模块的表面。
21、本申请技术方案的显示封装模块，通过将发光芯片设于驱动芯片的上表面，并使发光芯片的电极面朝向驱动芯片，通过电连接驱动芯片上表面的第一电极与发光芯片电极面的电极以实现驱动芯片与发光芯片之间的电连接，如此，不仅能够缩减显示封装模块的横向尺寸，以提升透明显示模块的透明度与分辨率，同时还能够减少显示封装模块的内部线路，减少电阻和电容效应，以提升透明显示屏的电性能与能效。可见，相较于传统的显示封装模块，本申请技术方案的显示封装模块具有提升透明显示屏的透明度、分辨率、电性能及能效的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示封装模块，其特征在于，包括：驱动芯片和发光芯片，所述驱动芯片用于控制所述发光芯片发光；
2.如权利要求1所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片设于所述上表面的边界之内，且所述发光芯片的覆盖面积总和小于或等于驱动芯片上表面的面积。
3.如权利要求2所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片包括红色、绿色、蓝色三种发光芯片，所述红色、绿色、蓝色三种发光芯片均设于所述驱动芯片上表面的边界之内。
4.如权利要求1所述的显示封装模块，其特征在于，所述第二电极在驱动芯片上表面的投影分布于所述第一电极的周侧。
5.如权利要求4所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片的接口包括正极接口和负极接口；
6.如权利要求5所述的显示封装模块，其特征在于，所述正极连接电极在发光芯片电极面上的投影与所述发光芯片的正极接口至少部分重叠；和/或
7.如权利要求5或6所述的显示封装模块，其特征在于，所述第一电极包括至少两个负极连接电极，所述至少两个负极连接电极通过所述层间互连电路与同一所述电源输出电极电连接。
<...【技术特征摘要】
1.一种显示封装模块，其特征在于，包括：驱动芯片和发光芯片，所述驱动芯片用于控制所述发光芯片发光；
2.如权利要求1所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片设于所述上表面的边界之内，且所述发光芯片的覆盖面积总和小于或等于驱动芯片上表面的面积。
3.如权利要求2所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片包括红色、绿色、蓝色三种发光芯片，所述红色、绿色、蓝色三种发光芯片均设于所述驱动芯片上表面的边界之内。
4.如权利要求1所述的显示封装模块，其特征在于，所述第二电极在驱动芯片上表面的投影分布于所述第一电极的周侧。
5.如权利要求4所述的显示封装模块，其特征在于，所述发光芯片的接口包括正极接口和负极接口；
6.如权利要求5所述的显示封装模块，其特征在于，所述正极连接电极在发光芯片电极面上的投影与所述发光芯片的正极接口至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶宗和，何辉，李政桦，董宇坤，莫春鉴，谢文强，
申请(专利权)人：珠海华萃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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