一种高密度焊线布局的LED封装结构制造技术

本技术公开了一种高密度焊线布局的LED封装结构，属于LED封装技术领域，包括金属热沉，所述金属热沉的顶部固定安装有芯片，且金属热沉的顶部封装有环氧树脂，且芯片位于环氧树脂的内部，所述环氧树脂的外侧套装有透明玻璃罩，且环氧树脂的两侧固定安装有引脚，所述引脚与芯片之间连接有金线，所述金属热沉的底部设有至少两组等距的散热鳍片，所述引脚呈Z字型，且引脚的底部低于散热鳍片的底部；本申请技术方案通过设置在环氧树脂外部套装有透明玻璃罩，透明玻璃罩可以对环氧树脂进行隔绝防护，避免空气与环氧树脂接触，长时间造成环氧树脂发黄现象，而且透明玻璃罩表明污染相较于环氧树脂表面污染清理起来更加方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led封装，更具体地说，涉及一种高密度焊线布局的led封装结构。

技术介绍

1、led（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求，led封装通常应用在高密度焊接布局的下。

2、传统的高密度焊线布局的led封装结构通常直接采用环氧树脂进行整体封装，环氧树脂长期与空气接触会出现变黄现象，及时环氧树脂内部添加添加剂也只能延长其变黄的时长，因此会影响其透光性，从而影响装置的发光强度，而且环氧树脂表面污染也不易清理。鉴于此，我们提出一种高密度焊线布局的led封装结构。

技术实现思路

1、1、要解决的技术问题

2、本技术的目的在于提供一种高密度焊线布局的led封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

3、技术方案

4、一种高密度焊线布局的led封装结构，包括金属热沉，所述金属热沉的顶部固定安装有芯片，且金属热沉的顶部封装有环氧树脂，且芯片位于环氧树脂的内部，所述环氧树脂的外侧套装有透明玻璃罩，且环氧树脂的两侧固定安装有引脚，所述引脚与芯片之间连接有金线；

5、所述金属热沉的底部设有至少两组等距的散热鳍片，所述引脚呈z字型，且引脚的底部低于散热鳍片的底部。

6、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述金属热沉包括第一圆盘座和第二圆盘座，且第一圆盘座的顶部设有第二圆盘座，且第二圆盘座的一周设有至少两组等距的内凹圆孔。

7、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述第一圆盘座的一周设有四组固定螺孔，且固定螺孔等距分布。

8、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述第一圆盘座的一周设有密封圈，且密封圈为橡胶材质。

9、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述透明玻璃罩一周的底部设有四组固定螺栓，且固定螺栓呈等距分布。

10、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述金属热沉顶部与芯片的底部之间设有固晶层，且芯片的顶部设有荧光粉。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

12、本申请技术方案通过设置在散热鳍片，在芯片通电发光时产生的热量传导到金属热沉上，然后金属热沉对热量散发的同时，散热鳍片可以辅助金属热沉加快散热效率，而且引脚为z字型，引脚底部要低于散热鳍片的底部，因此在装置安装时，可以使装置下方保留一定的空间，可以有效的提高金属热沉和散热鳍片的散热效率，从而可以极大的提高装置的散热性能。

13、本申请技术方案通过设置在环氧树脂外部套装有透明玻璃罩，透明玻璃罩可以对环氧树脂进行隔绝防护，避免空气与环氧树脂接触，长时间造成环氧树脂发黄现象，而且透明玻璃罩表明污染相较于环氧树脂表面污染清理起来更加方便。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高密度焊线布局的LED封装结构，包括金属热沉（1），其特征在于：所述金属热沉（1）的顶部固定安装有芯片（3），且金属热沉（1）的顶部封装有环氧树脂（4），且芯片（3）位于环氧树脂（4）的内部，所述环氧树脂（4）的外侧套装有透明玻璃罩（5），且环氧树脂（4）的两侧固定安装有引脚（6），所述引脚（6）与芯片（3）之间连接有金线（7）；

2.根据权利要求1所述的一种高密度焊线布局的LED封装结构，其特征在于：所述金属热沉（1）包括第一圆盘座（101）和第二圆盘座（102），且第一圆盘座（101）的顶部设有第二圆盘座（102），且第二圆盘座（102）的一周设有至少两组等距的内凹圆孔（103）。

3.根据权利要求2所述的一种高密度焊线布局的LED封装结构，其特征在于：所述第一圆盘座（101）的一周设有四组固定螺孔（104），且固定螺孔（104）等距分布。

4.根据权利要求2所述的一种高密度焊线布局的LED封装结构，其特征在于：所述第一圆盘座（101）的一周设有密封圈（105），且密封圈（105）为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种高密度焊线布局的LED封装结构，其特征在于：所述透明玻璃罩（5）一周的底部设有四组固定螺栓（501），且固定螺栓（501）呈等距分布。

6.根据权利要求1所述的一种高密度焊线布局的LED封装结构，其特征在于：所述金属热沉（1）顶部与芯片（3）的底部之间设有固晶层（301），且芯片（3）的顶部设有荧光粉（302）。

...

【技术特征摘要】

1.一种高密度焊线布局的led封装结构，包括金属热沉（1），其特征在于：所述金属热沉（1）的顶部固定安装有芯片（3），且金属热沉（1）的顶部封装有环氧树脂（4），且芯片（3）位于环氧树脂（4）的内部，所述环氧树脂（4）的外侧套装有透明玻璃罩（5），且环氧树脂（4）的两侧固定安装有引脚（6），所述引脚（6）与芯片（3）之间连接有金线（7）；

2.根据权利要求1所述的一种高密度焊线布局的led封装结构，其特征在于：所述金属热沉（1）包括第一圆盘座（101）和第二圆盘座（102），且第一圆盘座（101）的顶部设有第二圆盘座（102），且第二圆盘座（102）的一周设有至少两组等距的内凹圆孔（103）。

3.根据权利要求2所述的一种高密度焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元明，林国堡，
申请(专利权)人：厦门恒芯达半导体封测有限公司，
类型：新型
国别省市：