【技术实现步骤摘要】
本申请涉及物理测量，尤其涉及一种晶圆定位方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在探针台进行晶圆测试的流程中，首先将晶圆放置在载片台上，然后进行对准操作，以明确晶圆所在的测试区域。
2、目前，常见的晶圆定位方式为通过相机对晶圆的边缘进行图像采集，然后对采集到的图像进行分析处理，以识别晶圆边缘上的坐标点，利用晶圆边缘上的三个坐标点即可确定晶圆的中心点坐标，然而该晶圆定位方式依赖于图像中晶圆边缘的清晰度，即晶圆边缘的清晰度越高，坐标定位越准确，所以针对部分由于工艺原因(例如晶圆颜色)导致晶圆边缘在图像中呈现模糊状态的晶圆，在图像识别过程中会出现晶圆边缘点定位不准确的情况，进而导致晶圆中心坐标定位准确性较低的问题。
3、因此，如何提升晶圆定位的准确性，是目前亟需解决的一个问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆定位方法、装置、设备及计算机可读存储介质，旨在提升晶圆定位的准确性。
2、为实现上述目的，本申请提供一种晶圆定位方法，所述晶圆定位方法应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，所述待定位晶圆放置在所述载片台上，所述晶圆定位方法包括：
3、确定所述载片台的第一高度信息和所述待定位晶圆的第二高度信息，其中，所述第一高度信息表征所述载片台与预设标定水平面之间的距离，所述第二高度信息表征所述待定位晶圆与所述预设标定水平面之间的距离；
4、将所述载片台和所述待定位晶圆上，所述第一高度
5、基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置，以对所述待定位晶圆进行定位。
6、在一实施例中，所述晶圆测试系统还包括电容式传感器，所述第一高度信息包括第一电压值，所述第二高度信息包括第二电压值，所述预设标定水平面包括所述电容式传感器所在的第一水平面；
7、所述确定所述载片台的第一高度信息和所述待定位晶圆的第二高度信息的步骤，包括：
8、通过所述电容式传感器基于所述电容式传感器与第一检测点之间的距离输出所述第一电压值，以及基于所述电容式传感器与第二检测点之间的距离输出所述第二电压值；
9、其中，所述第一检测点为载片台上的任一点，所述第二检测点为放置在所述载片台上的待定位晶圆上的任一点，所述第一电压值表征所述载片台与所述第一水平面之间的距离，所述第二电压值表征所述待定位晶圆与所述第一水平面之间的距离。
10、在一实施例中，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
11、将所述第一电压值和所述第二电压值的平均值确定为临界电压值；
12、通过所述电容式传感器遍历所述载片台和所述待定位晶圆上的检测点，输出各所述检测点各自对应的电压值；
13、在通过所述电容式传感器输出的电压值为临界电压值的情况下，确定所述电容式传感器当前检测的点为所述第一电压值和所述第二电压值切换时的临界点，以将所述临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点。
14、在一实施例中，所述晶圆测试系统还包括激光位移传感器，所述第一高度信息包括第一距离，所述第二高度信息包括第二距离，所述预设标定水平面包括所述激光位移传感器所在的第二水平面；
15、所述确定所述载片台的第一高度信息和所述待定位晶圆的第二高度信息的步骤，包括：
16、通过所述激光位移传感器检测所述激光位移传感器与第三检测点之间的所述第一距离，以及所述激光位移传感器与第四检测点之间的所述第二距离；
17、其中，所述第三检测点为载片台上的任一点，所述第四检测点为放置在所述载片台上的待定位晶圆上的任一点，所述第一距离表征所述载片台与所述第二水平面之间的距离，所述第二距离表征所述待定位晶圆与所述第二水平面之间的距离。
18、在一实施例中，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
19、通过所述激光位移传感器以目标路径的一个端点为起点，以所述目标路径的另一个端点为终点，遍历所述目标路径上的第五检测点，生成各所述第五检测点各自与所述激光位移传感器之间的距离，其中，所述目标路径分布在所述载片台和所述待定位晶圆上；
20、在通过所述激光位移传感器检测到的所述激光位移传感器与所述第五检测点之间的距离突变时，确定所述激光位移传感器当前检测的点为所述第一距离和所述第二距离切换时的临界点，以将所述临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点。
21、在一实施例中，所述基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置，以对所述待定位晶圆进行定位的步骤，包括：
22、基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置和半径；
23、基于所述中心点位置和所述半径，确定所述待定位晶圆在所述载片台上的测试区域，以对所述待定位晶圆进行定位。
24、在一实施例中，所述基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置和半径的步骤，包括：
25、确定至少三个不同的所述边缘点各自在预设坐标系中的边缘点坐标；
26、基于各所述边缘点坐标确定所述待定位晶圆的中心点在所述预设坐标系中的中心点坐标和所述待定位晶圆的半径。
27、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种晶圆定位装置，所述晶圆定位装置应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，所述待定位晶圆放置在所述载片台上，所述晶圆定位装置包括：
28、高度确定模块，用于确定所述载片台的第一高度信息和所述待定位晶圆的第二高度信息，其中，所述第一高度信息表征所述载片台与预设标定水平面之间的距离，所述第二高度信息表征所述待定位晶圆与所述预设标定水平面之间的距离；
29、边缘点确定模块，用于将所述载片台和所述待定位晶圆上，所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点；
30、定位模块，用于基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置，以对所述待定位晶圆进行定位。
31、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有实现晶圆定位方法的程序，所述实现晶圆定位方法的程序被处理器执行以实现如上所述晶圆定位方法的步骤。
32、此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的晶圆定位方法的步骤。
33、本申请提供了一种晶圆定位方法，该晶圆定位方法应用于晶圆测试系统，该晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，且待定位晶圆放置在载片台上，首先确定载片台的第一高度信息和待定位晶圆的第二高度信息，其中，第一高度信息表征载本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆定位方法，其特征在于，所述晶圆定位方法应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，所述待定位晶圆放置在所述载片台上，所述晶圆定位方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括电容式传感器，所述第一高度信息包括第一电压值，所述第二高度信息包括第二电压值，所述预设标定水平面包括所述电容式传感器所在的第一水平面；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括激光位移传感器，所述第一高度信息包括第一距离，所述第二高度信息包括第二距离，所述预设标定水平面包括所述激光位移传感器所在的第二水平面；
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述基于至少三个不同的所述边缘点确定所述待定位晶圆的中心点位置和半径的步骤，包括：
8.一种晶圆定位装置，其特征在于，所述晶圆定位装置应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，所述待定位晶圆放置在所述载片台上，所述晶圆定位装置包括：
9.一种晶圆定位设备，其特征在于，所述晶圆定位设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆定位方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的晶圆定位方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位方法，其特征在于，所述晶圆定位方法应用于晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括载片台和待定位晶圆，所述待定位晶圆放置在所述载片台上，所述晶圆定位方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括电容式传感器，所述第一高度信息包括第一电压值，所述第二高度信息包括第二电压值，所述预设标定水平面包括所述电容式传感器所在的第一水平面；
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括激光位移传感器，所述第一高度信息包括第一距离，所述第二高度信息包括第二距离，所述预设标定水平面包括所述激光位移传感器所在的第二水平面；
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述第一高度信息和所述第二高度信息切换时的临界点确定为所述待定位晶圆的边缘点的步骤，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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