【技术实现步骤摘要】
本技术涉及旁路二极管，更具体涉及一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构。
技术介绍
1、目前旁路二极管主要使用在太阳能光伏接线盒内，太阳能光伏接线盒安装在太阳能光伏电池板上，是太阳能发电转换主要的装置。太阳能光伏接线盒主要在室外使用，当室外的温度较高的时候，对于接线盒中使用的二极管本身的散热能力就要有更高的要求。
2、现有技术中，为确保旁路二极管的电性和散热性，一般采用扁平化结构。但是，这一方面模块本体宽度较大、灌封胶用量增加，提高生产成本；另一方面又会导致光伏模块的抗折弯强度变弱，安装过程中易产生变形，降低产品良率。
技术实现思路
1、本技术需要解决的技术问题是提供一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，提升二极管的电性和散热性，增强旁路二极管结构应力。
2、为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。
3、一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，包括用于安装芯片的第一金属框架和第二金属框架，第二金属框架靠近第一金属框架的一侧设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域，芯片的正面与第一金属框架之间设置有金属连接片，第一金属框架靠近第二金属框架的一侧设置有用于焊接金属连接片的金属连接片焊接区域，芯片焊接区域和金属连接片焊接区域的上方设置有用于对芯片进行包覆的塑封材料；所述第一金属框架和第二金属框架上塑封材料的边沿处均设置有汇流槽，汇流槽的外侧设置有汇流通孔，第一金属框架和第二金属框架上汇流通孔的外侧均设置有汇流条焊接区域。
4、
5、进一步优化技术方案，所述金属连接片与芯片连接的一面设置有用于与芯片正面导通连接的方形凹陷区域，金属连接片的左端通过金属连接片折弯区域与第一金属框架连接。
6、进一步优化技术方案，所述金属连接片的右侧边缘为锯齿形结构。
7、进一步优化技术方案，所述金属连接片上设置有四个用于增强与塑封材料结合性能的锁胶通孔。
8、进一步优化技术方案，所述第一金属框架的左侧边沿开设有两个o型的定位通孔，第二金属框架的右侧一端开设有o型的定位通孔，另一侧开设有u型的安装孔。
9、进一步优化技术方案，所述汇流条焊接区域上设置有用于增强与焊接材料结合性的麻点状突起。
10、由于采用了以上技术方案，本技术所取得技术进步如下。
11、本技术提供的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，通过设置金属连接片来增加与芯片的连接面积，提高了芯片的散热面积，从而提升了模块整体的散热性能，同时新型连接片的使用提升了旁路二极管结构本身的应力。
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1.一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：包括用于安装芯片（3）的第一金属框架（1）和第二金属框架（2），第二金属框架（2）靠近第一金属框架（1）的一侧设置有用于焊接芯片（3）的芯片焊接区域（202），芯片（3）的正面与第一金属框架（1）之间设置有金属连接片（4），第一金属框架（1）靠近第二金属框架（2）的一侧设置有用于焊接金属连接片（4）的金属连接片焊接区域（104），芯片焊接区域（202）和金属连接片焊接区域（104）的上方设置有用于对芯片进行包覆的塑封材料（5）；所述第一金属框架（1）和第二金属框架（2）上塑封材料（5）的边沿处均设置有汇流槽（105），汇流槽（105）的外侧设置有汇流通孔（102），第一金属框架（1）和第二金属框架（2）上汇流通孔（102）的外侧均设置有汇流条焊接区域（103）。
2.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述金属连接片焊接区域（104）和芯片焊接区域（202）的上下两个边缘均设置为锯齿形结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构
4.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述金属连接片（4）的右侧边缘为锯齿形结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述金属连接片（4）上设置有四个用于增强与塑封材料结合性能的锁胶通孔（402）。
6.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述第一金属框架（1）的左侧边沿开设有两个O型的定位通孔（101），第二金属框架（2）的右侧一端开设有O型的定位通孔（101），另一侧开设有U型的安装孔（201）。
7.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述汇流条焊接区域（103）上设置有用于增强与焊接材料结合性的麻点状突起。
...【技术特征摘要】
1.一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：包括用于安装芯片（3）的第一金属框架（1）和第二金属框架（2），第二金属框架（2）靠近第一金属框架（1）的一侧设置有用于焊接芯片（3）的芯片焊接区域（202），芯片（3）的正面与第一金属框架（1）之间设置有金属连接片（4），第一金属框架（1）靠近第二金属框架（2）的一侧设置有用于焊接金属连接片（4）的金属连接片焊接区域（104），芯片焊接区域（202）和金属连接片焊接区域（104）的上方设置有用于对芯片进行包覆的塑封材料（5）；所述第一金属框架（1）和第二金属框架（2）上塑封材料（5）的边沿处均设置有汇流槽（105），汇流槽（105）的外侧设置有汇流通孔（102），第一金属框架（1）和第二金属框架（2）上汇流通孔（102）的外侧均设置有汇流条焊接区域（103）。
2.根据权利要求1所述的一种具有新型连接片的光伏旁路二极管封装结构，其特征在于：所述金属连接片焊接区域（104）和芯片焊接区域（202）的上下两个边缘均设置为锯齿形结构。
3.根据权利要求1所述的一种具有新...
【专利技术属性】
技术研发人员：方敏清，
申请(专利权)人：强茂电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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