一种改善返工背光线路断裂问题的模组FPC制造技术

本技术公开一种改善返工背光线路断裂问题的模组FPC，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体的正面形成有背光焊盘区，所述背光焊盘区上形成有若干背光焊盘，所述背光焊盘的背面形成有覆盖区，所述覆盖区上设有覆盖膜层，所述覆盖区对应覆盖所述背光焊盘开窗的区域。本技术的有益效果在于：在模组FPC的背光焊盘背面不去除覆盖膜，增加了该位置处的堆叠厚度，提升了强度，改善了返工背光线路断裂的问题；设置了回形接地线路，提升了接地线路的导电接触面积，保证了良好的接地效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组，尤其涉及一种改善返工背光线路断裂问题的模组fpc。

技术介绍

1、在液晶显示模组中，需要将背光模组的背光fpc的连接端焊接在模组fpc的背光焊盘处，在焊接完成以后模组fpc需要弯折并用导电布粘贴在背光铁框上，为了实现接地，模组fpc的背光焊盘的背面会存在露铜开窗，后续如果需要遇到进行返工的情况时，在背光焊盘位置处的模组fpc的背光线路容易出现被折断的问题，造成背光黑屏等问题的发生。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种改善返工背光线路断裂问题的模组fpc。

2、本技术的技术方案如下：本技术提供一种改善返工背光线路断裂问题的模组fpc，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体的正面形成有背光焊盘区，所述背光焊盘区上形成有若干背光焊盘，所述背光焊盘的背面形成有覆盖区，所述覆盖区上设有覆盖膜层，所述覆盖区对应覆盖所述背光焊盘开窗的区域。

3、进一步地，所述覆盖区的边缘到所述背光焊盘的开窗的对应边缘的尺寸大于等于0.5mm。

4、进一步地，所述模组fpc本体的背面形成有回字形线路，所述覆盖区位于所述回字形线路的中部。

5、采用上述方案，本技术的有益效果在于：在模组fpc的背光焊盘背面不去除覆盖膜，增加了该位置处的堆叠厚度，提升了强度，改善了返工背光线路断裂的问题；设置了回形接地线路，提升了接地线路的导电接触面积，保证了良好的接地效果。

【技术保护点】

1.一种改善返工背光线路断裂问题的模组FPC，其特征在于，包括：模组FPC本体，所述模组FPC本体的正面形成有背光焊盘区，所述背光焊盘区上形成有若干背光焊盘，所述背光焊盘的背面形成有覆盖区，所述覆盖区上设有覆盖膜层，所述覆盖区对应覆盖所述背光焊盘开窗的区域。

2.根据权利要求1所述的改善返工背光线路断裂问题的模组FPC，其特征在于，所述覆盖区的边缘到所述背光焊盘的开窗的对应边缘的尺寸大于等于0.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的改善返工背光线路断裂问题的模组FPC，其特征在于，所述模组FPC本体的背面形成有回字形线路，所述覆盖区位于所述回字形线路的中部。

【技术特征摘要】

1.一种改善返工背光线路断裂问题的模组fpc，其特征在于，包括：模组fpc本体，所述模组fpc本体的正面形成有背光焊盘区，所述背光焊盘区上形成有若干背光焊盘，所述背光焊盘的背面形成有覆盖区，所述覆盖区上设有覆盖膜层，所述覆盖区对应覆盖所述背光焊盘开窗的区域。

2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平洋，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：