【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片基板领域，尤其涉及一种探针基板装置。
技术介绍
1、半导体cp测试行业在测试过程中，通常需要使用测试针与主板电路板之间的连接板来实现信号的传输和连接。然而，传统的测试针与主板电路板之间的连接板存在成本高和交期长的问题，这给半导体cp测试行业带来了不小的挑战。
2、首先，传统的测试针与主板电路板之间的连接板的制造成本较高。由于连接板需要精确地匹配测试针和主板电路板的接口尺寸和电气性能，因此需要采用高精度的制造工艺和材料，这导致了制造成本的增加。
3、其次，传统的测试针与主板电路板之间的连接板的交期较长。由于连接板的制造需要经过多个工序和环节，包括设计、制造、检测等，因此需要花费较长的时间来完成整个制造过程。这给半导体cp测试行业带来了时间上的压力，影响了生产效率和测试进度。
4、因此，如何降低测试针与主板电路板之间的连接板的成本并缩短交期，成为了半导体cp测试行业亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的是提供一种探针基板装置，以解决现有技术中，测试针与主板电路板之间的连接板的成本高和交期长的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的：
3、本技术实施例提供的一种探针基板装置，所述装置包括第一基板、转换基板、硬支撑结构、探针电路板，其中：
4、在所述第一基板上垂直打孔灌注导电金属，所述导电金属一端与测试针连接，所述导电金属另一端与所述转换基板的一侧相连；
6、所述硬支撑结构位于所述第一基板和所述探针电路板之间。
7、可选地，所述装置还包括固定导向板，所述测试针与所述固定导向板相连，所述固定导向板上设有跟所述测试针相匹配的槽口，所述测试针穿过所述槽口进行垂直导向，所述固定导向板与所述第一基板固定连接。
8、可选地，所述导电金属包括铜、银、金中的一种或多种的组合。
9、可选地，所述转换基板与所述导电金属的固定点之间的间距，小于所述转换基板与所述探针电路板的固定点之间的间距。
10、可选地，所述转换基板与所述探针电路板通过锡球进行固定相连，所述转换基板与所述探针电路板之间通过支撑胶水进行支撑固定。
11、可选地，所述探针电路板上设有通气管路。
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1.一种探针基板装置，其特征在于，包括第一基板(100)、转换基板(110)、硬支撑结构(120)、探针电路板(130)，其中：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括固定导向板(140)，所述测试针(190)与所述固定导向板(140)相连，所述固定导向板(140)上设有跟所述测试针(190)相匹配的槽口，所述测试针(190)穿过所述槽口进行垂直导向，所述固定导向板(140)与所述第一基板(100)固定连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电金属(150)包括铜、银、金中的一种。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转换基板与所述导电金属(150)的固定点之间的间距，小于所述转换基板与所述探针电路板的固定点之间的间距。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述转换基板(110)与所述探针电路板(130)通过锡球(170)进行固定相连，所述转换基板(110)与所述探针电路板(130)之间通过支撑胶水(160)进行支撑固定。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述探
...【技术特征摘要】
1.一种探针基板装置，其特征在于，包括第一基板(100)、转换基板(110)、硬支撑结构(120)、探针电路板(130)，其中：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括固定导向板(140)，所述测试针(190)与所述固定导向板(140)相连，所述固定导向板(140)上设有跟所述测试针(190)相匹配的槽口，所述测试针(190)穿过所述槽口进行垂直导向，所述固定导向板(140)与所述第一基板(100)固定连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电金属(150)...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈海兵，
申请(专利权)人：连芯电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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