【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，具体是一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法。
技术介绍
1、在集成电路设计中，高速差分线通常用于传输高速数据信号，具有抗干扰性强，传输速率高等特点，常广泛用于传输高速数据信号，然而，高频差分信号的寄生参数匹配问题对信号完整性和传输性能有着重要影响，现有技术中，通过starrc等软件抽取寄生参数的方法存在局限性，尤其是在差分线数量多、长度长或版图复杂的情况下，查找和定位问题变得困难。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，实现快速查找对应差分线的寄生，进行分段检查，准确定位问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、本申请提供了一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，包括如下步骤：
4、抽取相应的gds与cdl文件，通过lvs验证确认gds与cdl的一致性；
5、使用starrc软件设置环境参数，包括温度范围和工艺角落，通过网格划分技术对版图进行划分，利用starrc抽取寄生参数，生成寄生文件；
6、在寄生文件中搜索差分线的netname，确定差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性；
7、当确定差分线的寄生参数不满足设计要求的一致时，在layout和schematic上的差分线上添加两个pin，并在长走线上添加理想电阻，进行分段查找；
8、针对寄生参数不一致的地方进行layout修改，包括布
9、修改后重新抽取gds与cdl，进行寄生参数抽取和检查。
10、进一步地，抽取相应的gds与cdl文件，验证gds与cdl的一致性，包括：
11、获取并准备好gds和cdl文件；
12、在lvs工具中加载gds和cdl文件，配置技术文件和规则文件；
13、使用lvs工具提取gds的物理网表并与cdl的逻辑网表进行对比；
14、根据对比结果生成lvs报告，分析lvs报告的差异并进行修正，确认gds和cdl文件一致性。
15、进一步地，分析lvs报告的差异并进行修正，是根据对比结果生成lvs报告，识别每个差异的类型与位置，根据差异的类型进行修正，包括：
16、器件修正，当物理网表中缺失器件时，根据逻辑网表中的描述在版图中添加相应的器件，当物理网表中有多余的器件时，根据报告在版图中删除或修改器件，通过检查器件的属性与逻辑网表调整物理网表中的器件参数；
17、连接修正，当某连接在物理网表中缺失时，查找逻辑网表中该连接的具体连接点，修改版图添加连接点，当某连接在物理网表中错误连接时，查找正确的连接点并进行修改；
18、属性修正，通过查看lvs报告中列出的属性不匹配项，寻找物理网表中相应器件的具体位置，调整属性与逻辑网表匹配。
19、进一步地，利用starrc抽取寄生参数，生成寄生文件，具体应用不同尺度的网格来捕捉全局和局部的寄生效应，包括：
20、在starrc中对整个版图进行初步网格划分，使用网格捕捉整体的寄生效应；
21、对初步网格应用starrc的全局参数提取算法，计算整个版图的寄生参数；
22、将提取的寄生电阻、电容、互电容和耦合电容结果生成并保存为寄生文件。
23、进一步地，计算整个版图的寄生参数，包括对每个网格中的导线进行电阻提取、对相邻导线间进行电容提取、对于差分线或互连线，提取互电容和耦合电容；
24、其中，对每个网格中的导线进行电阻提取，使用starrc计算电阻，表示为：；其中，是电阻率，是导线长度，是导线截面积；
25、计算相邻导线之间的电容，公式为：；其中，是介电常数，是真空介电常数，b 是电极面积，d 是电极间距；
26、计算差分线或互连线的互电容和耦合电容，互电容公式为：；其中，k是取决于导线几何形状和排列方式的耦合系数，l 是导线长度，g是互连距离；
27、耦合电容公式为：；其中，是耦合区域面积，是耦合距离。
28、进一步地，在寄生文件中搜索差分线的netname，来确定差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性，包括：
29、打开生成的寄生文件；
30、搜索寄生文件中的差分线netname；
31、检查搜索到的差分线对应的寄生参数的值；
32、具体对每一条找到的记录，记录下与netname相关的所有寄生参数值，包括电阻、电容、互电容和耦合电容；
33、比对寄生参数的值与预期的参数值，判断差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性。
34、进一步地，根据判断结果不一致时，在版图上进行分段查找，包括：
35、根据差分线的长度和预期的寄生参数分布，使用版图设计工具在差分线上确定合适的分段点；
36、在版图上差分线的选定位置添加测试pin，用于对每个分段的寄生参数进行独立分析，在原理图上相应位置添加测试pin；
37、在长的走线上，根据设计在特定位置添加理想电阻，模拟和分析走线上的电阻分布；
38、使用寄生参数提取工具对修改后的版图进行重新提取，生成分段的寄生文件，对每个分段的寄生参数进行独立分析，比较寄生参数与预期值的差异；
39、根据各分段的寄生参数的差异值，确定存在问题的位置。
40、进一步地，对各分段的寄生参数计算差异值，与预期值进行比较，具体包括：
41、；
42、其中，是差异值，是第i分段的实际参数值，是预期参数值，
43、设置偏差阈值，当超过偏差阈值，则表示为显著偏离，再对超过偏差阈值的分段，>阈值，表示当前的分段存在问题；
44、对于识别出的问题分段，将问题分段的寄生参数数据加载到分析工具中，检查问题分段中所有走线的拐点、器件的接口，得到存在问题的精确位置。
45、进一步地，针对寄生参数不一致的地方进行layout修改，包括：
46、布置布局，调整问题区域的版图布局，包括移动器件和重新布置走线；
47、其中移动器件包括：将器件从位置移动到,则新的器件坐标表示为：
48、，其中，
49、表示新的器件坐标位置；
50、重新布置走线包括调整走线，通过欧几里得距离得到新的走线路径，表示为：
51、，其中，表示调整走线后得到新的走线路径；
52、走线优化，对问题分段进行调整走线宽度和间距，优化电阻和电容值；
53、对问题分段根据电阻公式调整走线的宽度，表示为：
54、其中是电阻，是走线长度，t是导体厚度；
55、通过调整走线间距s 以优化电容值，具体表示为：
56、；其中，c 是电容，a 是重叠面积；
57、添加填本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：还包括：抽取相应的GDS与CDL文件，通过LVS验证确认GDS与CDL的一致性；具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述根据对比结果生成LVS报告，分析LVS报告的差异并进行修正包括：
4.根据权利要求1所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述计算整个版图的寄生参数，包括对每个网格中的导线进行电阻提取、对相邻导线间进行电容提取以及对差分线或互连线的互电容和耦合电容进行提取；使用StarRC计算电阻，表示为：；其中，是电阻率，是导线长度，是导线截面积；
5.根据权利要求4所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述在寄生文件中搜索差分线的netname，确定差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性，包括：
6.根据权利要求5所述的一种layout内
7.根据权利要求6所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述对每个分段的寄生参数进行独立分析，比较寄生参数与预期值的差异，生成差异值，具体包括：
8.根据权利要求6所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：在对寄生参数不一致的地方进行layout修改之后，还包括：重新抽取GDS与CDL，进行寄生参数抽取和检查，具体为：
...【技术特征摘要】
1.一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：还包括：抽取相应的gds与cdl文件，通过lvs验证确认gds与cdl的一致性；具体包括：
3.根据权利要求2所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述根据对比结果生成lvs报告，分析lvs报告的差异并进行修正包括：
4.根据权利要求1所述的一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：所述计算整个版图的寄生参数，包括对每个网格中的导线进行电阻提取、对相邻导线间进行电容提取以及对差分线或互连线的互电容和耦合电容进行提取；使用starrc计算电阻，表示为：；其中，是电阻率，是导线长度，是导线截面积；
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：董柏楠，黄堃，王洪鹏，
申请(专利权)人：博越微电子江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。