【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀锡设备，具体为一种半导体元件加工用镀锡设备。
技术介绍
1、镀锡工艺基于电化学原理，通过电流的作用，在电子元件表面沉积一层锡金属，这一过程中，电子元件作为阴极，锡条或锡块作为阳极，镀锡液作为电解质，在电流的作用下，阳极的锡被氧化成锡离子进入镀锡液，而镀锡液中的锡离子则在阴极表面得到电子还原成金属锡，并沉积在电子元件表面形成镀层，镀锡的表面处理技术，可以提高电子元件的导电性、耐腐蚀性和可焊性。
2、目前，大部分的镀锡工艺分为滚筒式镀锡和浸没式镀锡，而大部分的滚筒式镀锡在进行镀锡的过程中，滚筒的持续旋转使得电子元件在镀锡液中不断翻滚、碰撞，这种频繁的接触不仅加剧了元件表面的磨损，还导致了摩擦力的不断累积。随着时间的推移，这种累积的摩擦力足以破坏镀锡层与电子元件基体之间原本脆弱的结合，使得镀锡层逐渐剥落；在摩擦力的作用下，电子元件表面的镀锡层可能变得不均匀，出现局部过厚或过薄的现象。过厚的镀锡层可能因内部应力过大而开裂，而过薄的镀锡层则无法提供足够的保护，两者都可能导致镀锡层在后续使用过程中提前脱落。鉴于此，我们提出一种半导体元件加工用镀锡设备。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种半导体元件加工用镀锡设备，能够解决上述技术背景中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体，所述装置主体的表面设置有旋转装置，所述旋转装置的内部设置有装夹装置，所述装置主体的表面设置有循环装置，所述旋转装置包
3、中心柱，所述中心柱的端面固定连接有主齿轮，所述主齿轮的表面固定连接有侧板，所述侧板的表面开设有斜槽，所述斜槽的内壁与固定柱的表面滑动连接。
4、优选的，所述固定柱的端面与孔洞板的表面固定连接，所述孔洞板的表面固定连接有定位柱，所述孔洞板的表面开设有安装槽。
5、优选的，所述安装槽的内壁滑动连接有定位块，所述定位块的底面与板簧的表面固定连接，所述板簧的两端与孔洞板的内壁固定连接，所述定位块的表面固定连接有把手。
6、优选的，所述孔洞板的表面开设有定位夹角，所述孔洞板内壁通过弹片与定位球固定连接，所述孔洞板的表面固定连接有抵板。
7、优选的，所述孔洞板的内壁滑动连接有限位块，所述限位块的表面与簧片的表面固定连接，所述簧片的两端与孔洞板的内壁固定连接。
8、优选的，所述装置主体包括电解池，所述电解池的表面固定连接有制冷机，所述制冷机的表面固定连接有传输管，所述传输管的端面与冷却管的两端固定连接。
9、优选的，所述电解池的上表面固定连接有电动机，所述电动机的输出端固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与主齿轮啮合。
10、优选的，所述装夹装置包括底板，所述底板的底面与安装槽内壁滑动连接，所述底板的上表面固定连接有导向杆，所述导向杆的表面与压簧的一端固定连接，所述压簧的另一端与压板的上表面固定连接。
11、优选的，所述循环装置包括过滤器，所述电解池的表面固定连接有过滤器，所述过滤器与水泵通过连接管联通，所述连接管的端面与贯通管的端面固定连接，所述贯通管的端面固定连接有喷口。
12、优选的，所述贯通管的表面与支架的内壁套接，所述支架的表面与电解池的表面固定连接，所述贯通管的表面与连接轴的内壁套接，所述连接轴的表面与电解池内部套接，所述连接轴的表面滑动连接有推板，所述推板的内壁与定位柱表面套接，所述连接轴的表面与推簧的一端固定连接，所述推簧的另一端与推板的表面固定连接。
13、本专利技术提供了一种半导体元件加工用镀锡设备。具备以下有益效果：
14、(1)、该半导体元件加工用镀锡设备，通过设置的旋转装置，当需要对半导体元件进行滚筒式镀锡时，将孔洞板通过固定柱安装在侧板的表面，多个孔洞板的通过其定位球进行相互卡接，从而进行相互锁定，此时将该装置放置在电解池的凹槽内部，从而使得主齿轮与驱动齿轮相互啮合，将定位柱塞入推板的内壁，从而对旋转装置进行完全限位，启动电动机，使得电动机带动旋转装置在电解池的内部进行旋转镀锡，当需要对半导体元件进行单独的浸泡式镀锡时，将孔洞板从侧板的表面拆卸下，将多个孔洞板的之间通过定位球进行相互的铰接，翻转孔洞板，使得抵板的表面卡入限位块的内壁，从而使得多个孔洞板组合为整体，从而方便进行整体的浸泡式镀锡，使得装置主体在对不同需求的半导体元件进行镀锡时，不需要频繁的更换镀锡工具，提高镀锡工艺的生产效率。
15、(2)、该半导体元件加工用镀锡设备，通过设置的装夹装置，装夹装置设置在孔洞板的表面，使得当旋转装置需要进行滚筒式镀锡时，可以将半导体元件固定在旋转装置的内壁，从而在进行旋转时，多个半导体元件不会出现相互摩擦的情况，从而避免镀锡掉落的情况，而需要更换装夹装置时，拉动把手，使得定位块向内收缩，从而使得装夹装置整体可以通过安装槽滑出进行拆卸更换，从而提高孔洞板的通用性。
16、(3)、该半导体元件加工用镀锡设备，通过设置的循环装置，当电解池内部电解液的杂质过多时，启动水泵，使得电解液通过过滤器对电解液进行除杂处理，使得处理过后的电解液通过贯通管和喷口重新喷回电解池的内部，而喷口设置在旋转装置的内部，从而使得在进行镀锡的过程中，经过处理的电解液会不断的替换原先的电解液，从而使得旋转装置的内部电解液一直保持较为干净，从而提升镀锡时锡面的效果。
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1.一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的表面设置有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)的内部设置有装夹装置(3)，所述装置主体(1)的表面设置有循环装置(4)，所述旋转装置(2)包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述固定柱(205)的端面与孔洞板(206)的表面固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有定位柱(207)，所述孔洞板(206)的表面开设有安装槽(208)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述安装槽(208)的内壁滑动连接有定位块(209)，所述定位块(209)的底面与板簧(210)的表面固定连接，所述板簧(210)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接，所述定位块(209)的表面固定连接有把手(211)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的表面开设有定位夹角(212)，所述孔洞板(206)内壁通过弹片与定位球(213)固定连接，所述孔洞板(206)的表面固
5.根据权利要求4所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的内壁滑动连接有限位块(215)，所述限位块(215)的表面与簧片(216)的表面固定连接，所述簧片(216)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述装置主体(1)包括电解池(101)，所述电解池(101)的表面固定连接有制冷机(102)，所述制冷机(102)的表面固定连接有传输管(103)，所述传输管(103)的端面与冷却管(104)的两端固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述电解池(101)的上表面固定连接有电动机(105)，所述电动机(105)的输出端固定连接有驱动齿轮(106)，所述驱动齿轮(106)与主齿轮(202)啮合。
8.根据权利要求7所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述装夹装置(3)包括底板(301)，所述底板(301)的底面与安装槽(208)内壁滑动连接，所述底板(301)的上表面固定连接有导向杆(302)，所述导向杆(302)的表面与压簧(303)的一端固定连接，所述压簧(303)的另一端与压板(304)的上表面固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述循环装置(4)包括过滤器(401)，所述电解池(101)的表面固定连接有过滤器(401)，所述过滤器(401)与水泵(403)通过连接管(402)联通，所述连接管(402)的端面与贯通管(404)的端面固定连接，所述贯通管(404)的端面固定连接有喷口(409)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述贯通管(404)的表面与支架(405)的内壁套接，所述支架(405)的表面与电解池(101)的表面固定连接，所述贯通管(404)的表面与连接轴(406)的内壁套接，所述连接轴(406)的表面与电解池(101)内部套接，所述连接轴(406)的表面滑动连接有推板(408)，所述推板(408)的内壁与定位柱(207)表面套接，所述连接轴(406)的表面与推簧(407)的一端固定连接，所述推簧(407)的另一端与推板(408)的表面固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体元件加工用镀锡设备，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的表面设置有旋转装置(2)，所述旋转装置(2)的内部设置有装夹装置(3)，所述装置主体(1)的表面设置有循环装置(4)，所述旋转装置(2)包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述固定柱(205)的端面与孔洞板(206)的表面固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有定位柱(207)，所述孔洞板(206)的表面开设有安装槽(208)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述安装槽(208)的内壁滑动连接有定位块(209)，所述定位块(209)的底面与板簧(210)的表面固定连接，所述板簧(210)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接，所述定位块(209)的表面固定连接有把手(211)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的表面开设有定位夹角(212)，所述孔洞板(206)内壁通过弹片与定位球(213)固定连接，所述孔洞板(206)的表面固定连接有抵板(214)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述孔洞板(206)的内壁滑动连接有限位块(215)，所述限位块(215)的表面与簧片(216)的表面固定连接，所述簧片(216)的两端与孔洞板(206)的内壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用镀锡设备，其特征在于：所述装置主体(1)包括电解池(101)，所述电解池(101)的表面固定连接有制冷机(102)，所述制冷机(102)的表面固定连接有传输管(103)，所述传输管(...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫耀军，李红，
申请(专利权)人：珠海光翊智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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