【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆贴膜，具体而言，涉及一种半导体器件的晶圆片贴膜机。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能。因此，晶圆在流通过程中其表面需要覆盖一层起到保护作用的膜，用以在进行切片等工序时防止晶片弹出。
2、现有的贴膜方式大多是将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，通过机械或人工的方式拉取膜卷上的蓝膜或uv膜，将其置于晶圆上方，但是这种方式仅能对膜体进行长度方向的张紧，对其宽度方向无法有效张紧，未充分张紧的膜体在贴合到晶圆表面时，容易在边缘或不平整处形成空隙，进而产生气泡，这些气泡不仅影响产品的外观质量，还可能对晶圆的后续加工和使用性能造成不利影响；此外，在传统半自动贴膜机中，由于撕膜力度和方向的不准确，很容易在撕除废膜的同时，将晶圆上的有效膜层也一并揭起，或者导致膜层边缘翘边，这些问题都会严重影响产品的质量和可靠性。
3、如何专利技术一种半导体器件的晶圆片贴膜机来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本专利技术提供了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，旨在解决上述背景中所提到的问题。
2、本专利技术是这样实现的：
3、本专利技术提供一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括机体、贴膜环和盖板，所述机体固定安装有基台、安装座、出料座和防护罩，所述安装座和出料座设置于防护罩内侧，所述安
4、裁切组件：所述裁切组件设置于盖板上，所述裁切组件用于对拉出的膜材进行裁切处理；
5、平铺去气泡组件：所述平铺去气泡组件设置于机体上，所述平铺去气泡组件用于刮平展开膜材并去除多余的外膜，同时可将膜材与晶圆间的气泡挤出；
6、外膜吸附组件：所述外膜吸附组件设置于机体内，所述外膜吸附组件在平铺去气泡组件工作时能对待去除的外膜进行自动吸附。
7、优选的，所述裁切组件包括环形裁刀和滑轨，所述环形裁刀设置在盖板的底部，所述盖板的顶部设置有摇把，所述摇把的端部贯穿盖板的侧壁且与环形裁刀固定连接，所述滑轨固定设置在盖板的后侧，所述滑轨上滑动设置有对膜材进行横向裁切的切刀。
8、优选的，盖板与机体扣合时的所述环形裁刀、切刀的端部与膜材贴合，所述盖板转动时的切刀与辊压装置之间存在间隙。
9、优选的，所述平铺去气泡组件包括弹性带、齿盘和机体内设置的安装腔，所述安装腔的底壁固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有齿轮，所述齿轮与齿盘啮合设置，所述齿盘的外侧壁设置有限位凸台，所述齿盘通过限位凸台与机体转动卡接。
10、优选的，所述安装腔位于基板正下方且环绕基台设置，所述安装腔与导轨之间贯通设置有通气槽。
11、优选的，所述平铺去气泡组件还包括基板上固定连接的固定杆和齿盘上侧壁固定连接的驱动杆，所述弹性带的两端分别转动套接于固定杆和驱动杆上，所述基板的侧壁上设置有与驱动杆相匹配的导向槽，所述导向槽的端部贯穿基板的侧壁。
12、优选的，所述导向槽为不完全的环状设置，所述导向槽位于环形裁刀裁切轨迹的外侧，所述弹性带为弹性材质设置且其底端与膜材的顶面相贴合，所述电机内置有速度传感器，驱动杆受到导向槽阻挡时所述电机会切换转动方向。
13、优选的，初始状态下所述驱动杆处于导向槽不完全的一侧下端，所述辊压装置与初始状态下的固定杆、驱动杆之间存在间隙，所述膜材位于导向槽的内侧，初始状态下所述膜材边缘与驱动杆之间存在间隙。
14、优选的，所述外膜吸附组件包括安装腔内部固定设置的连接杆和齿盘底侧固定设置的多个拨动块，所述连接杆上固定设置有储气囊，所述储气囊的上、下端分别设置有吸气口和排气口，所述储气囊、拨动块均沿齿盘的中轴线呈环形等距分布，对应于吸气口的所述机体与基板的侧壁贯通设置有多个吸气通道，所述吸气通道与吸气口之间连通。
15、优选的，所述吸气口为单向进气、排气口为单向出气式设置，所述储气囊为带有韧性的变形材质设置，所述拨动块转动时与储气囊发生抵触。
16、本专利技术的有益效果是：
17、本专利技术在实现了对晶圆上贴膜去气泡的同时也可将多余膜材自动撕除；平铺去气泡组件通过弹性带的拉伸与滑动，以“推挤”或“刮平”的方式去除膜材与晶圆之间的气泡，而非直接拉伸膜材，从而确保了膜材的平整贴合，提高了贴膜质量，并解决了传统方式中膜体宽度方向张紧不足导致的气泡问题；弹性带在拉伸过程中紧贴膜材表面，避免了膜材的直接拉伸，保持了膜材的形状和尺寸稳定性，减少了物理损伤的风险；此外，弹性带的位置能够根据膜材表面的不同形状和区域自动调整，确保了去气泡效果的一致性和全面性。
18、与此同时，储气囊在受到拨动块挤压后恢复原状时形成负压，通过吸气通道作用于被封堵的膜材上产生吸附力，实现外侧膜材的自动固定，这一步骤不仅稳定了膜材的位置，减少了撕膜过程中的移动和偏移，还进一步削弱了膜材与基板之间的粘附力，为后续的撕膜操作创造了有利条件；在负压吸附稳定膜材后，驱动杆能够自动撕除吸附后的外膜，由于此时膜材已被负压牢固地吸附在基板上，因此驱动杆在撕膜时能够更加稳定地施加力量，避免了传统贴膜机中因撕膜力度不均或方向不准确而导致的连带揭膜或翘边问题。
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1.一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括机体(1)、贴膜环(41)和盖板(2)，所述机体(1)固定安装有基台(4)、安装座(61)、出料座(62)和防护罩(11)，所述安装座(61)和出料座(62)设置于防护罩(11)内侧，所述安装座(61)、出料座(62)内分别转动设置有膜卷(6)、清理辊(63)，所述基台(4)的顶部用以放置贴膜环(41)，所述贴膜环(41)的外侧处设有基板(3)，所述基板(3)与机体(1)固定连接，所述盖板(2)与出料座(62)的外侧铰接，所述机体(1)上对称设置有滑槽(12)，所述滑槽(12)内固定安装有导轨(13)，所述导轨(13)上滑动设置有滑动座(131)，两个所述滑动座(131)的顶部固定安装有对膜材进行压实的辊压装置(5)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述裁切组件包括环形裁刀(21)和滑轨(23)，所述环形裁刀(21)设置在盖板(2)的底部，所述盖板(2)的顶部设置有摇把(22)，所述摇把(22)的端部贯穿盖板(2)的侧壁且与环形裁刀(21)固定连接，所述滑轨(23)固定设置在
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，盖板(2)与机体(1)扣合时的所述环形裁刀(21)、切刀(24)的端部与膜材贴合，所述盖板(2)转动时的切刀(24)与辊压装置(5)之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述平铺去气泡组件包括弹性带(8)、齿盘(9)和机体(1)内设置的安装腔(14)，所述安装腔(14)的底壁固定安装有电机(141)，所述电机(141)的输出端固定连接有齿轮(93)，所述齿轮(93)与齿盘(9)啮合设置，所述齿盘(9)的外侧壁设置有限位凸台(92)，所述齿盘(9)通过限位凸台(92)与机体(1)转动卡接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述安装腔(14)位于基板(3)正下方且环绕基台(4)设置，所述安装腔(14)与导轨(13)之间贯通设置有通气槽(15)。
6.根据权利要求4所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述平铺去气泡组件还包括基板(3)上固定连接的固定杆(81)和齿盘(9)上侧壁固定连接的驱动杆(82)，所述弹性带(8)的两端分别转动套接于固定杆(81)和驱动杆(82)上，所述基板(3)的侧壁上设置有与驱动杆(82)相匹配的导向槽(31)，所述导向槽(31)的端部贯穿基板(3)的侧壁。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述导向槽(31)为不完全的环状设置，所述导向槽(31)位于环形裁刀(21)裁切轨迹的外侧，所述弹性带(8)为弹性材质设置且其底端与膜材的顶面相贴合，所述电机(141)内置有速度传感器，驱动杆(82)受到导向槽(31)阻挡时所述电机(141)会切换转动方向。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，初始状态下所述驱动杆(82)处于导向槽(31)不完全的一侧下端，所述辊压装置(5)与初始状态下的固定杆(81)、驱动杆(82)之间存在间隙，所述膜材位于导向槽(31)的内侧，初始状态下所述膜材边缘与驱动杆(82)之间存在间隙。
9.根据权利要求4所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述外膜吸附组件包括安装腔(14)内部固定设置的连接杆(142)和齿盘(9)底侧固定设置的多个拨动块(91)，所述连接杆(142)上固定设置有储气囊(71)，所述储气囊(71)的上、下端分别设置有吸气口(72)和排气口(73)，所述储气囊(71)、拨动块(91)均沿齿盘(9)的中轴线呈环形等距分布，对应于吸气口(72)的所述机体(1)与基板(3)的侧壁贯通设置有多个吸气通道(7)，所述吸气通道(7)与吸气口(72)之间连通。
10.根据权利要求9所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述吸气口(72)为单向进气、排气口(73)为单向出气式设置，所述储气囊(71)为带有韧性的变形材质设置，所述拨动块(91)转动时与储气囊(71)发生抵触。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括机体(1)、贴膜环(41)和盖板(2)，所述机体(1)固定安装有基台(4)、安装座(61)、出料座(62)和防护罩(11)，所述安装座(61)和出料座(62)设置于防护罩(11)内侧，所述安装座(61)、出料座(62)内分别转动设置有膜卷(6)、清理辊(63)，所述基台(4)的顶部用以放置贴膜环(41)，所述贴膜环(41)的外侧处设有基板(3)，所述基板(3)与机体(1)固定连接，所述盖板(2)与出料座(62)的外侧铰接，所述机体(1)上对称设置有滑槽(12)，所述滑槽(12)内固定安装有导轨(13)，所述导轨(13)上滑动设置有滑动座(131)，两个所述滑动座(131)的顶部固定安装有对膜材进行压实的辊压装置(5)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述裁切组件包括环形裁刀(21)和滑轨(23)，所述环形裁刀(21)设置在盖板(2)的底部，所述盖板(2)的顶部设置有摇把(22)，所述摇把(22)的端部贯穿盖板(2)的侧壁且与环形裁刀(21)固定连接，所述滑轨(23)固定设置在盖板(2)的后侧，所述滑轨(23)上滑动设置有对膜材进行横向裁切的切刀(24)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，盖板(2)与机体(1)扣合时的所述环形裁刀(21)、切刀(24)的端部与膜材贴合，所述盖板(2)转动时的切刀(24)与辊压装置(5)之间存在间隙。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述平铺去气泡组件包括弹性带(8)、齿盘(9)和机体(1)内设置的安装腔(14)，所述安装腔(14)的底壁固定安装有电机(141)，所述电机(141)的输出端固定连接有齿轮(93)，所述齿轮(93)与齿盘(9)啮合设置，所述齿盘(9)的外侧壁设置有限位凸台(92)，所述齿盘(9)通过限位凸台(92)与机体(1)转动卡接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于，所述安装腔(14)位于基板(3)正下方且环绕基台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，张巍，郭天宇，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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