【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体涉及一种芯片封装结构及电子设备。
技术介绍
1、lpddr(low power double data rate sdram，低功耗随机存储器)芯片，是美国jedec(joint electron device engineering council，电子设备工程联合会)协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子设备。
2、在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：一些方案中，主流供应商一般是采用315球对lpddr芯片进行单独封装。该种封装方式的封装尺寸为15mm×12.4mm，占用面积较大。因此，该种封装尺寸多用于笔记本电脑等大型电子设备中。而对于智能手机、可穿戴设备等小型电子设备，则无法很好的适配。
3、前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构的封装面积小、信号点位布置灵活，芯片封装结构可以应用到小型电子设备中。
2、本申请的一方面提供一种芯片封装结构，包括：电路板，具有至少一个封装区，封装区内布设有若干信号点位；封装区包括第一功能区、第二功能区及控制区，第一功能区和第二功能区沿第一方向依次设置，控制区沿第二方向邻接设置在第一功能区和第二功能区的同侧，第二方向与第一方向垂直；芯片，封装于封装区；其中，第一功能区和第二功能区中均布设有多个数据输入输出点位、多个电源输入
3、在一种可能的实施方式中，沿第一方向，第一功能区和第二功能区组成的整体区域占据控制区的至少部分区域。
4、在一种可能的实施方式中，第一功能区沿第一方向布设有五行信号点位，第二功能区沿第一方向布设有四行信号点位；其中，第一功能区和第二功能区中的一者布设有第一写入时钟点位和第一读出时钟点位；第一功能区和第二功能区中的另一者布设有第二写入时钟点位和第二读出时钟点位。
5、在一种可能的实施方式中，第一写入时钟点位和第一读出时钟点位沿第一方向或第二方向相邻设置；第二写入时钟点位和第二读出时钟点位沿第一方向或第二方向相邻设置。
6、在一种可能的实施方式中，第一功能区和第二功能区中的一者布设有第一差分同步信号点位，第一差分同步信号点位包括第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位；第一功能区和第二功能区中的另一者布设有第二差分同步信号点位，第二差分同步信号点位包括第二差分读同步信号点位和第二差分写同步信号点位。
7、在一种可能的实施方式中，第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位沿第一方向或第二方向相邻设置；第二差分读同步信号点位和第二差分写同步信号点位沿第一方向或第二方向相邻设置。
8、在一种可能的实施方式中，第一功能区和第二功能区均布设有输入数据掩码点位。
9、在一种可能的实施方式中，在第一方向上，控制区的一侧边缘与第一功能区背离第二功能区的一侧边缘平齐，控制区的另一侧边缘与第二功能区背离第一功能区的一侧边缘平齐。
10、在一种可能的实施方式中，第一功能区和第二功能区之间具有间隔。
11、在一种可能的实施方式中，第一功能区和第二功能区之间的间隔为两个信号点位。
12、在一种可能的实施方式中，电路板设置有两个封装区，两个封装区在第一方向或第二方向上对称设置。
13、在一种可能的实施方式中，电路板上设置有四个封装区，四个封装区在第一方向和第二方向上两两对称设置。
14、本申请的另一方面提供一种电子设备，包括如前所述的芯片封装结构。
15、本申请提供的芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括电路板和至少一个芯片，电路板具有至少一个封装区，芯片封装在封装区内。通过将封装区设计为包括第一功能区、第二功能区及控制区，使第一功能区和第二功能区沿第一方向依次设置，控制区沿垂直于第一方向的第二方向邻接设置在第一功能区和第二功能区的同侧，第一功能区和第二功能区组成的整体区域占据控制区的至少部分区域。这样，通过对封装区内的信号点位进行布局设计，可以减小封装区的占用面积，减小芯片的封装面积，使芯片更好的应用在小型电子设备中。其中，第一功能区和第二功能区中均布设有多个数据输入输出点位、多个电源输入输出点位，第一功能区和第二功能区中的至少一者布设有写入时钟点位、读出时钟点位及差分同步信号点位，实现了信号点位的合理、灵活设计。
16、除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的发光模组及智能终端所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区沿所述第一方向布设有五行所述信号点位，所述第二功能区沿所述第一方向布设有四行所述信号点位；
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一写入时钟点位和所述第一读出时钟点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二功能区布设有第一差分同步信号点位，所述第一差分同步信号点位包括第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一差分读同步信号点位和所述第一差分写同步信号点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；
6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区和所述第二功能区均布设有输入数据掩码点位。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述第一方向上，所述控制区的一侧边缘与所述第一功能区背离所述第二功能区的一侧边缘平齐，所述控制
8.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区和所述第二功能区之间的间隔包括两个所述信号点位。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板设置有两个所述封装区，两个所述封装区在所述第一方向或所述第二方向上对称设置；或者，
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一功能区沿所述第一方向布设有五行所述信号点位，所述第二功能区沿所述第一方向布设有四行所述信号点位；
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一写入时钟点位和所述第一读出时钟点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二功能区布设有第一差分同步信号点位，所述第一差分同步信号点位包括第一差分读同步信号点位和第一差分写同步信号点位；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一差分读同步信号点位和所述第一差分写同步信号点位沿所述第一方向或所述第二方向相邻设置；
6.根据权利要求1至5中...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊孝祥，
申请(专利权)人：重庆传音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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