【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为芯片封装热解膜分离装置。
技术介绍
1、在封装生产线上，成品切割是将产品贴在热解膜上进行切单颗，切割完成后，产品通过烤箱烘烤使膜没有粘度后，将产品取下，在当前的工艺中，切割后的基板使用刀片将产品边缘外0.5～1cm的距离割下来，将切割下来的膜与产品放置烘烤治具，然后使用烤箱烘烤让产品与热解膜分离，在这个过程中，需要严格按照工艺要求控制烤箱温度与时间，在烘烤的过程中，需要注意避免封装过程中出现的各种质量问题，比如切割时碰到产品导致品损坏，由于风箱烘烤方式有受热不均的问题，导致剥料异常。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了芯片封装热解膜分离装置，解决了上述提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架、对热解膜和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋，分离组件包括固定在外部机架上的支撑架和固定在支撑架下方的导向架，所述导向架的表面通过复位弹簧固定连接有活动架，所述支撑架的顶部转动连接有通过电机驱动的凸轮，所述凸轮的表面与活动架的表面抵接，所述支撑架的底部固定连接有与热解膜的表面抵接的加热板，所述活动架的底部固定连接有振动杆，所述加热板的内腔开设有振动杆贯穿的贯穿槽，所述振动杆的底端与热解膜的顶部抵接，在使用的时候通过基板夹持架将基板夹持住，然后将加热板移动至贴有产品的热解膜上，通过加热板对热解膜进行加热，然后通过凸轮转动推动活动架上下运动，活动架通过复
3、作为本技术进一步的方案：所述振动杆设置有多个，且在热解膜的表面均匀分布。
4、作为本技术进一步的方案：所述复位弹簧和凸轮均设置有两个，且在活动架上下两两一组对称分布。
5、作为本技术进一步的方案：所述贯穿槽的内径为振动杆外径的两倍。
6、本技术与现有技术相比具备以下有益效果：通过对膜加热后使膜硬化没有粘度，再通过震动使产品可以完整脱离，产品与膜分离并进入静电袋，剥料方式解决了切割时碰到产品导致品损坏，风箱烘烤方式受热不均导致剥料异常的问题，提高了产品良率，降低了成本，人工。
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1.芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架(11)、对热解膜(2)和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋(12)，其特征在于：分离组件包括固定在外部机架上的支撑架(3)和固定在支撑架(3)下方的导向架(4)，所述导向架(4)的表面通过复位弹簧(5)固定连接有活动架(6)，所述支撑架(3)的顶部转动连接有通过电机驱动的凸轮(10)，所述凸轮(10)的表面与活动架(6)的表面抵接，所述支撑架(3)的底部固定连接有与热解膜(2)的表面抵接的加热板(8)，所述活动架(6)的底部固定连接有振动杆(7)，所述加热板(8)的内腔开设有振动杆(7)贯穿的贯穿槽(9)，所述振动杆(7)的底端与热解膜(2)的顶部抵接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装热解膜分离装置，其特征在于：所述振动杆(7)设置有多个，且在热解膜(2)的表面均匀分布。
3.根据权利要求1所述的芯片封装热解膜分离装置，其特征在于：所述复位弹簧(5)和凸轮(10)均设置有两个，且在活动架(6)上下两两一组对称分布。
4.根据权利要求1所述的芯片封装热解膜分离装置，其特征在
...【技术特征摘要】
1.芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架(11)、对热解膜(2)和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋(12)，其特征在于：分离组件包括固定在外部机架上的支撑架(3)和固定在支撑架(3)下方的导向架(4)，所述导向架(4)的表面通过复位弹簧(5)固定连接有活动架(6)，所述支撑架(3)的顶部转动连接有通过电机驱动的凸轮(10)，所述凸轮(10)的表面与活动架(6)的表面抵接，所述支撑架(3)的底部固定连接有与热解膜(2)的表面抵接的加热板(8)，所述活动架(6)的底部固定连接有振动杆(7)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄博恺，高婷婷，潘柏霖，洪玲飞，刘子明，丁国骅，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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