【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的半导体电子器件的，具体涉及一种晶圆工装夹具及晶圆加工设备。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。由于不同的生产制作需求，晶圆的尺寸也较多。而在进行晶圆的加工时，由于晶圆较脆弱，且污染后对晶圆性能造成影响。因此晶圆在移动或转移时操作较为困难，转移速度慢且易污染晶圆，严重影响晶圆的使用及加工效率。
技术实现思路
1、因此，本技术所要解决的技术问题是晶圆的转移操作困难，严重影响晶圆的使用及加工效率。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆工装夹具，包括：
3、基板；
4、夹持结构，包括设于所述基板上的两个夹持部件，其中，两个所述夹持部件呈相对间隔设置，且两个所述夹持部件中其中至少一个呈活动设置，使得两个所述夹持部件可相互靠近和远离。
5、可选地，所述基板上设有定位部，其中至少一个所述夹持部件上设有配合部，所述定位部和所述配合部相配合可调节至少一个所述夹持部件处于所述基板上的位置，以调节两个所述夹持部件之间的距离。
6、可选地，所述定位部包括设于所述基板上的多个定位孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向间隔布设，所述配合部包括设于至少一个所述夹持部件上的定位凸起，所述定位凸起可分别卡接于多个所述定位孔内、以将至少一个所述夹持部件固定于所述基板的不同位置处。
7、可选地，所述定位部包括两组
8、可选地，所述基板上设有通孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧，两个所述夹持部件沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧。
9、可选地，所述基板上设有沿所述基板的横向延伸设置的滑槽，所述定位部包括设于所述滑槽内的调节螺栓，所述配合部包括设于至少一个所述夹持部件上的调节螺母，所述调节螺母与所述调节螺栓相螺接；在所述调节螺栓受外力作用转动时，可驱使所述调节螺母沿所述调节螺栓移动、并带动与所述调节螺母相连接的所述夹持部件移动。
10、可选地，两个所述夹持部件包括呈平行间隔设置的第一夹持块和第二夹持块，所述第一夹持块上设有第一夹槽，所述第二夹持块上设有第二夹槽，所述第一夹槽和所述第二夹槽均沿所述基板的纵向延伸设置，所述第一夹槽的槽口和所述第二夹槽的槽口呈相对设置。
11、可选地，在沿各自的槽底朝向槽口的方向上，所述第一夹槽和所述第二夹槽均呈渐扩设置。
12、可选地，在沿所述基板的纵向上，所述第一夹槽呈贯穿所述第一夹持块设置，所述第二夹槽呈贯穿所述第二夹持块设置。
13、本技术还提供一种晶圆加工设备，包括上述的晶圆工装夹具。
14、本技术提供的技术方案，具有以下优点：
15、本技术提供的晶圆工装夹具，包括有基板和夹持结构，所述夹持结构包括有两个夹持部件，通过两个所述夹持部件中的至少一个可活动，使得两个所述夹持部件可相互靠近和远离，从而可调节两个所述夹持部件之间的距离。其中，通过两个所述夹持部件可夹持固定晶圆，当晶圆的大小不同时，通过调节其中至少一个所述夹持部件移动，使得两个所述夹持部件可夹持固定不同大小的晶圆，从而便于晶圆的转移，各种类型的晶圆均便于进行固定，而且通过所述晶圆工装夹固定晶圆后，晶圆的转移更方便，且不易损伤和污染。
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1.一种晶圆工装夹具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述定位部包括设于所述基板上的多个定位孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向间隔布设，所述配合部包括设于至少一个所述夹持部件上的定位凸起，所述定位凸起可分别卡接于多个所述定位孔内、以将至少一个所述夹持部件固定于所述基板的不同位置处。
3.如权利要求2所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述定位部包括两组定位孔，各组所述定位孔均包括沿所述基板的横向呈间隔布设的多个定位孔，两组所述定位孔沿所述基板的纵向呈平行设置；各所述夹持部件上均设置有两个定位凸起，同一所述夹持部件上的两个所述定位凸起分别插接于两组所述定位孔中沿所述基板的纵向呈相对设置的两个所述定位孔内。
4.如权利要求2所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述基板上设有通孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧，两个所述夹持部件沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧。
5.如权利要求1所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述基板上设有沿所述基板的横向延伸设置的滑槽，所述定位部包括设于所
6.如权利要求1所述的晶圆工装夹具，其特征在于，两个所述夹持部件包括呈平行间隔设置的第一夹持块和第二夹持块，所述第一夹持块上设有第一夹槽，所述第二夹持块上设有第二夹槽，所述第一夹槽和所述第二夹槽均沿所述基板的纵向延伸设置，所述第一夹槽的槽口和所述第二夹槽的槽口呈相对设置。
7.如权利要求6所述的晶圆工装夹具，其特征在于，在沿各自的槽底朝向槽口的方向上，所述第一夹槽和所述第二夹槽均呈渐扩设置。
8.如权利要求6所述的晶圆工装夹具，其特征在于，在沿所述基板的纵向上，所述第一夹槽呈贯穿所述第一夹持块设置，所述第二夹槽呈贯穿所述第二夹持块设置。
9.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的晶圆工装夹具。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆工装夹具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述定位部包括设于所述基板上的多个定位孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向间隔布设，所述配合部包括设于至少一个所述夹持部件上的定位凸起，所述定位凸起可分别卡接于多个所述定位孔内、以将至少一个所述夹持部件固定于所述基板的不同位置处。
3.如权利要求2所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述定位部包括两组定位孔，各组所述定位孔均包括沿所述基板的横向呈间隔布设的多个定位孔，两组所述定位孔沿所述基板的纵向呈平行设置；各所述夹持部件上均设置有两个定位凸起，同一所述夹持部件上的两个所述定位凸起分别插接于两组所述定位孔中沿所述基板的纵向呈相对设置的两个所述定位孔内。
4.如权利要求2所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述基板上设有通孔，多个所述定位孔沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧，两个所述夹持部件沿所述基板的横向呈对称布设于所述通孔的两侧。
5.如权利要求1所述的晶圆工装夹具，其特征在于，所述基板上设有沿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周旭，胡梅，袁龙翔，
申请(专利权)人：金兰功率半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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