【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波通信，具体涉及是一种smp焊接孔结构。
技术介绍
1、smp 连接器因为高屏蔽性、尺寸的小巧性、连接的快速性和优良的射频性能，被广泛应用于矩阵天线、人造卫星、军用雷达、机载设备的高频、高速模块中。
2、如图4所示，在将smp插入腔体进行烧结时，焊料易流入孔壁内，同时在腔体表面堆积，造成插拔困难增加损耗，在烧结时，不易添加焊锡料，易出现空洞，影响射频质量。
技术实现思路
1、本技术针对以上问题，提供一种smp焊接孔结构。
2、采用的技术方案是，一种smp焊接孔结构，包括沉锡槽、导向槽和空气腔，所述沉锡槽、导向槽和空气腔均设于腔体内；
3、所述沉锡槽位于腔体上表面开口处，沉锡槽底部与导向槽连通；
4、所述导向槽位于沉锡槽和空气腔间；
5、所述空气腔与导向槽底部连通。
6、进一步的，沉锡槽用于预置焊料环、焊料丝和焊料膏中的一种。
7、可选的，沉锡槽的深度为焊料丝直径的2倍。
8、可选的，导向槽与插入的smp之间存在间隙。
9、可选的，空气腔用于仿真并匹配模块的驻波。
10、可选的，沉锡槽直径为5.3mm，深度为0.3mm；
11、所述导向槽直径为4.3mm，深度为3.2mm；
12、所述空气腔直径为2.6mm，深度为4.7mm。
13、可选的，沉锡槽为圆台结构，沉锡槽位于腔体开口处槽径大于沉锡槽与导向槽连接处槽径。>
14、本技术的有益效果至少包括以下之一；
15、1、通过在腔体上开设沉锡槽，焊料能够沿着沉锡槽朝向空气腔移动，就不会流入smp连接器内，形成拱头等结构，较之现有焊接孔结构，射频质量得到提升，损耗下降。
16、2、解决了现有smp焊接孔结构，在smp插入腔体进行烧结时，焊料易流入孔壁内，同时在腔体表面堆积，造成插拔困难增加损耗，在烧结时，不易添加焊锡料，易出现空洞，影响射频质量的问题。
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1.一种SMP焊接孔结构，其特征在于，包括沉锡槽（2）、导向槽（3）和空气腔（4），所述沉锡槽（2）、导向槽（3）和空气腔（4）均设于腔体（1）内；
2.根据权利要求1所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）用于预置焊料环、焊料丝和焊料膏中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）的深度为焊料丝直径的2倍。
4.根据权利要求1所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述导向槽（3）与插入的SMP之间存在间隙。
5.根据权利要求1所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述空气腔（4）用于仿真并匹配模块的驻波。
6.根据权利要求1所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）直径为5.3mm，深度为0.3mm；
7.根据权利要求1所述的一种SMP焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）为圆台结构，沉锡槽（2）位于腔体（1）开口处槽径大于沉锡槽（2）与导向槽（3）连接处槽径。
【技术特征摘要】
1.一种smp焊接孔结构，其特征在于，包括沉锡槽（2）、导向槽（3）和空气腔（4），所述沉锡槽（2）、导向槽（3）和空气腔（4）均设于腔体（1）内；
2.根据权利要求1所述的一种smp焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）用于预置焊料环、焊料丝和焊料膏中的一种。
3.根据权利要求2所述的一种smp焊接孔结构，其特征在于，所述沉锡槽（2）的深度为焊料丝直径的2倍。
4.根据权利要求1所述的一种smp焊接孔结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁志红，刘畅，张腾，
申请(专利权)人：成都威频科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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