【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led照明，更具体地说本技术涉及一种多灯丝光源模组的灯丝灯具。
技术介绍
1、led灯具在照明市场中占据了极大的份额，而其中灯丝类的led灯具由于其形状独特备受客户青睐。
2、目前市场上的led灯丝灯具生产流程极为复杂，且需要利用设备完成led灯丝灯具的组装，成本较高，不适用于生产数量较少的生产项目。导致上述情况的原因在于现有的led灯丝灯具需要利用玻璃材料制作而成的灯柱作为支撑led灯丝的部件，因此在传统灯丝灯具生产流程中需要充入导热气体工序以及玻璃封泡工序，配合完成上述两个工序的设备成本高。由此可见传统的led灯丝灯具结构不符合简易化生产需求。因此如何通过改变led灯丝灯具的结构从而降低led灯丝灯具的生产组装难度成为本申请需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述一个或多个技术问题，本技术的目的在于提供一种多灯丝光源模组的灯丝灯具。
2、本技术为解决问题所采用的技术方案是：
3、一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，包括灯丝光源模组、泡壳、装载件、电源模块以及灯头，所述灯丝光源模组配置有多个，所述灯头安装在所述泡壳的底部，所述泡壳与所述灯头之间组成容置腔，多个所述灯丝光源模组、所述装载件以及所述电源模块均置于所述容置腔内，多个所述灯丝光源模组的底部从所述装载件的顶部插入到其内部或者贯穿所述装载件，所述装载件的作用在于为多个所述灯丝光源模组提供固定在所述容置腔内的载体以及控制各个所述灯丝光源模组的轴向方向，多个所述灯丝光源模组与所述
4、作为上述技术方案的进一步改进，多个所述灯丝光源模组以所述装载件的中轴线为中心，呈环形阵列均匀地分布在所述装载件上。
5、作为上述技术方案的进一步改进，所述装载件包括主环体，所述主环体上设有多个轴向的且贯穿所述主环体的安装孔，所述安装孔的形状尺寸与所述灯丝光源模组底部的形状尺寸相匹配。
6、作为上述技术方案的进一步改进，所述电源模块包括电路板，所述电路板置于所述主环体的下方或者上方，且与所述主环体相贴合，所述电路板上设置有多个通孔，各个所述通孔在所述电路板上的位置与各个所述安装孔在所述主环体上的位置一一对应，所述通孔的形状尺寸与所述安装孔的形状尺寸相匹配。
7、作为上述技术方案的进一步改进，所述主环体的底部外侧至少存在两处位置与所述泡壳底部的内侧相贴合，或者，所述电路板的外侧至少存在两处位置与所述泡壳底部的内侧相贴合。
8、作为上述技术方案的进一步改进，所述灯丝光源模组包括玻纤板，所述玻纤板的一面设置有多个led芯片、第一电源焊盘以及第二电源焊盘，多个所述led芯片组成发光模块，所述发光模块分别与所述第一电源焊盘以及所述第二电源焊盘相连，所述第一电源焊盘以及所述第二电源焊盘分别与所述电源模块相连，所述玻纤板上还设置有荧光粉介质层，所述荧光粉介质层覆盖各个所述led芯片，所述玻纤板的底部从所述装载件的顶部插入到其内部或者贯穿所述装载件。
9、作为上述技术方案的进一步改进，各个所述led芯片均为倒装led芯片。
10、作为上述技术方案的进一步改进，所述玻纤板上还设置有第一散热铜箔以及第二散热铜箔，所述第一散热铜箔与所述第一电源焊盘设置在同一区域并与所述第一电源焊盘电连接，所述第二散热铜箔与所述第二电源焊盘设置在同一区域并与所述第二电源焊盘电连接。
11、本技术的有益效果是：本技术方案中将多个灯丝光源模组安装到装载件上，利用装载件为各个灯丝光源模组提供安装载体，无需利用玻璃柱，从而有效地简化了泡壳的生产工艺流程，同时也简化了灯丝灯具整体的组装流程，无需进行封泡以及充气工序，便于利用人手操作。
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1.一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：包括灯丝光源模组(100)、泡壳(200)、装载件(300)、电源模块(400)以及灯头(500)，所述灯丝光源模组(100)配置有多个，所述灯头(500)安装在所述泡壳(200)的底部，所述泡壳(200)与所述灯头(500)之间组成容置腔，多个所述灯丝光源模组(100)、所述装载件(300)以及所述电源模块(400)均置于所述容置腔内，多个所述灯丝光源模组(100)的底部从所述装载件(300)的顶部插入到其内部或者贯穿所述装载件(300)，多个所述灯丝光源模组(100)与所述电源模块(400)电连接，所述电源模块(400)与所述灯头(500)电连接；
2.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：多个所述灯丝光源模组(100)以所述装载件(300)的中轴线为中心，呈环形阵列均匀地分布在所述装载件(300)上。
3.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：所述装载件(300)包括主环体(310)，所述主环体(310)上设有多个轴向的且贯穿所述主环体(310)的安装孔(3
4.根据权利要求3所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：所述电源模块(400)包括电路板(410)，所述电路板(410)置于所述主环体(310)的下方或者上方，且与所述主环体(310)相贴合，所述电路板(410)上设置有多个通孔(411)，各个所述通孔(411)在所述电路板(410)上的位置与所述安装孔(320)在所述主环体(310)上的位置一一对应，所述通孔(411)的形状尺寸与所述安装孔(320)的形状尺寸相匹配。
5.根据权利要求4所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：所述主环体(310)的底部外侧至少存在两处位置与所述泡壳(200)底部的内侧相贴合，或者，所述电路板(410)的外侧至少存在两处位置与所述泡壳(200)底部的内侧相贴合。
6.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：各个所述LED芯片均为倒装LED芯片。
7.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：所述玻纤板(110)上还设置有第一散热铜箔以及第二散热铜箔，所述第一散热铜箔与所述第一电源焊盘设置在同一区域并与所述第一电源焊盘电连接，所述第二散热铜箔与所述第二电源焊盘设置在同一区域并与所述第二电源焊盘电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：包括灯丝光源模组(100)、泡壳(200)、装载件(300)、电源模块(400)以及灯头(500)，所述灯丝光源模组(100)配置有多个，所述灯头(500)安装在所述泡壳(200)的底部，所述泡壳(200)与所述灯头(500)之间组成容置腔，多个所述灯丝光源模组(100)、所述装载件(300)以及所述电源模块(400)均置于所述容置腔内，多个所述灯丝光源模组(100)的底部从所述装载件(300)的顶部插入到其内部或者贯穿所述装载件(300)，多个所述灯丝光源模组(100)与所述电源模块(400)电连接，所述电源模块(400)与所述灯头(500)电连接；
2.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：多个所述灯丝光源模组(100)以所述装载件(300)的中轴线为中心，呈环形阵列均匀地分布在所述装载件(300)上。
3.根据权利要求1所述的一种多灯丝光源模组的灯丝灯具，其特征在于：所述装载件(300)包括主环体(310)，所述主环体(310)上设有多个轴向的且贯穿所述主环体(310)的安装孔(320)，所述安装孔(320)的形状尺寸与所述灯丝光源模组(100)底部的形状尺寸相匹配。
【专利技术属性】
技术研发人员：林广鹏，
申请(专利权)人：中山市成源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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