【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种激光切割，尤其涉及一种用于led基板激光切割的夹持装置。
技术介绍
1、led基板激光切割是一种将led基板切割成所需形状的高精度切割方法。它使用激光束对基板进行切割，具有高效、精度高等优点。激光切割的原理是：将激光束聚焦在基板表面上，使基板表面局部受热并蒸发，从而实现切割。激光切割具有很高的精度和速度，可以切割各种形状和大小的基板。led铝基板主要应用于stk系列功率放大混合集成电路，摩托车以及汽车电子等领域。
2、现有技术cn218016468u中公开了一种led基板激光切割装置，通过设计的龙门架、驱动电机、丝杆、滑杆、套接件，可以将激光控制箱和激光头进行水平方向的移动，进而自动化的调节激光头所处的位置，并在产品输送装置对铝基板的移动下，完成对铝基板的定点切割，但由于对铝基板的移动过程中未进行有效夹持，而通常的夹持装置无法对铝基板进行匹配夹持，容易造成夹持不良的情况。
3、因此，有必要对现有技术中的led基板激光切割夹持装置进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术克服了现有技术的不足，提供一种用于led基板激光切割的夹持装置，旨在解决现有技术中对led铝基板夹持不良的缺陷。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种用于led基板激光切割的夹持装置，包括：机体，以及分别设置在所述机体上表面的若干夹紧单元；
3、每个所述夹紧单元包括：调节杆，以及设置在所述调节杆上的若干夹紧块；所述调节杆与所述机体转动
4、每个所述夹紧块上均设置有基板夹，所述基板夹上设置有基板夹口，同一个所述夹紧单元上的所述基板夹口对向设置，所述基板夹口上设置有距离传感器，所述基板夹口均位于所述调节杆上方；
5、相邻所述夹紧单元错层分布，相邻所述调节杆所处的竖直平面相互垂直，相邻所述夹紧单元上的基板夹口均位于同一水平面。
6、本技术一个较佳实施例中，所述基板夹口同一水平面上设置有一个所述距离传感器。
7、本技术一个较佳实施例中，所述距离传感器作用方向水平，且同一个所述夹紧单元上的相邻所述距离传感器作用方向与所述基板夹口一致。
8、本技术一个较佳实施例中，每个所述调节杆两侧均设置有一个限位杆，所述限位杆与所述夹紧块套接，所述限位杆与所述机体固定连接。
9、本技术一个较佳实施例中，每个所述夹紧单元上的若干所述限位杆位于同一水平面。
10、本技术一个较佳实施例中，每个所述夹紧单元上的所述调节杆和若干所述限位杆平行设置，每个所述夹紧单元上的若干所述限位杆位于同一水平面。
11、本技术一个较佳实施例中，每个所述调节杆上均固定设置有若干限位块。
12、本技术一个较佳实施例中，所述限位块设置于每个螺纹凹槽的两端。
13、本技术一个较佳实施例中，每个所述夹紧块均与其卡接的所述调节杆的轴线中点距离一致。
14、本技术一个较佳实施例中，相邻所述夹紧单元上的相邻所述调节杆的中点位于同一竖直线上。
15、本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
16、(1)本技术提供了一种用于led基板激光切割的夹持装置，利用调节杆、夹紧块和基板夹等部件，调节杆两端设置有螺纹方向相反的螺纹凹槽，夹紧块与螺纹凹槽卡接，调节杆转动带动夹紧块，使夹紧块沿调节杆轴线方向反向直线运动，交叉设置的调节杆使得夹紧块能够从多个方位对基板进行夹持，相比于现有技术中的led基板激光切割装置，能够使得基板夹口能够对基板进行四周夹持，为基板提供了有效的夹持条件，解决了现有技术中对led铝基板夹持不良的缺陷。
17、(2)本技术中，基板夹口上设置有距离传感器，能够判断同一夹紧单元上相邻基板夹口之间的距离，相比于现有技术，能够有效测量相邻基板夹口之间的距离，避免调节杆过度调节使得基板产生形变，保证了基板的夹持过程中的形状稳定性。
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1.一种用于LED基板激光切割的夹持装置，包括：机体(100)，以及分别设置在所述机体(100)上表面的若干夹紧单元(200)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：所述基板夹口同一水平面上设置有一个所述距离传感器。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：所述距离传感器作用方向水平，且同一个所述夹紧单元(200)上的相邻所述距离传感器作用方向与所述基板夹口一致。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述调节杆(210)两侧均设置有一个限位杆(211)，所述限位杆(211)与所述夹紧块(220)套接，所述限位杆(211)与所述机体(100)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述夹紧单元(200)上的若干所述限位杆(211)位于同一水平面。
6.根据权利要求4所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述夹紧单元(200)上的
7.根据权利要求1所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述调节杆(210)上均固定设置有若干限位块。
8.根据权利要求7所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：所述限位块设置于每个螺纹凹槽的两端。
9.根据权利要求1所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述夹紧块(220)均与其卡接的所述调节杆(210)的轴线中点距离一致。
10.根据权利要求1所述的一种用于LED基板激光切割的夹持装置，其特征在于：相邻所述夹紧单元(200)上的相邻所述调节杆(210)的中点位于同一竖直线上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于led基板激光切割的夹持装置，包括：机体(100)，以及分别设置在所述机体(100)上表面的若干夹紧单元(200)，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种用于led基板激光切割的夹持装置，其特征在于：所述基板夹口同一水平面上设置有一个所述距离传感器。
3.根据权利要求2所述的一种用于led基板激光切割的夹持装置，其特征在于：所述距离传感器作用方向水平，且同一个所述夹紧单元(200)上的相邻所述距离传感器作用方向与所述基板夹口一致。
4.根据权利要求1所述的一种用于led基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述调节杆(210)两侧均设置有一个限位杆(211)，所述限位杆(211)与所述夹紧块(220)套接，所述限位杆(211)与所述机体(100)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于led基板激光切割的夹持装置，其特征在于：每个所述夹紧单元(200)上的若干所述限位杆(211...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜金恒，刘文宇，
申请(专利权)人：山研重光江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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