【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体器件、测试系统及方法、计算机存储介质。
技术介绍
1、晶圆测试是对晶圆上的晶粒测试电气性能，筛选不良品的一种方法，能够及时反映半导体制造的良率。晶圆通常需要在高速测试设备上进行测试，而高速测试设备上配置的，用于与晶圆连接的高速接口数量有限，可能导致晶圆中部分晶粒(die)测试不到，影响测试产能。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种半导体器件、测试系统及方法、计算机存储介质，能够提高晶圆的测试产能。
2、本公开的技术方案是这样实现的：
3、本公开实施例提供了一种半导体器件，包括：
4、选择信号生成电路，被配置为生成选择信号；所述选择信号包括第一状态和第二状态；
5、数据接口电路，被配置为根据所述选择信号选择对应的数据信号进行操作；在所述选择信号为所述第一状态的情况下，选择第一子数据信号；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，选择第二子数据信号；所述第一子数据信号和所述第二子数据信号共同组成数据信号。
6、在一些实施例中，所述选择信号为数据屏蔽信号。
7、在一些实施例中，所述选择信号生成电路，被配置为基于测试模式信号生成所述选择信号。
8、在一些实施例中，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
9、所述传输模式控制模块，被配置为在传输信号为第一传输状态的情况下，确定传输模式为输入模式；
10、在所述输入模式下，
11、所述数据选择模块，被配置为在所述选择信号为所述第一状态的情况下，将所述第一子数据信号通过第一输出端输出；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，将所述第二子数据信号通过第二输出端输出。
12、在一些实施例中，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
13、所述传输模式控制模块，被配置为在所述传输信号为第二传输状态的情况下，确定所述传输模式为输出模式；
14、在所述输出模式下，所述数据选择模块，被配置为通过第一输入端接收所述第一子数据信号，通过第二输入端接收所述第二子数据信号，在所述选择信号为所述第一状态的情况下，将所述第一子数据信号传输至所述数据锁存模块；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，将所述第二子数据信号传输至所述数据锁存模块；
15、所述数据锁存模块，被配置为在所述选择信号的一个周期内，将所述第一子数据信号和所述第二子数据信号通过所述数据传输接口依次输出。
16、本公开实施例提供了一种测试系统，包括：半导体器件和测试器件；
17、所述半导体器件包括：选择信号生成电路，被配置为生成选择信号；所述选择信号包括第一状态和第二状态；数据接口电路，被配置为根据所述选择信号选择对应的数据信号进行操作；在所述选择信号为所述第一状态的情况下，选择第一子数据信号；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，选择第二子数据信号；所述第一子数据信号和所述第二子数据信号共同组成数据信号；
18、测试器件，被配置为通过数据传输接口向所述半导体器件传输所述数据信号，或者，从所述半导体器件接受所述数据信号。
19、在一些实施例中，所述测试器件，还被配置为在所述选择信号为所述第一状态的情况下，通过所述数据传输接口与所述半导体器件之间传输所述第一子数据信号；以及，在所述选择信号为所述第二状态的情况下，通过所述数据传输接口与所述半导体器件之间传输所述第二子数据信号。
20、在一些实施例中，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
21、所述传输模式控制模块，被配置为在传输信号为第一传输状态的情况下，确定传输模式为输入模式；
22、在所述输入模式下，所述数据锁存模块，被配置为在所述选择信号的一个周期内，通过所述数据传输接口连续接收所述第一子数据信号和所述第二子数据信号，将所述第一子数据信号和所述第二子数据信号并行传输至所述数据选择模块；
23、所述数据选择模块，被配置为在所述选择信号为所述第一状态的情况下，将所述第一子数据信号通过第一输出端输出；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，将所述第二子数据信号通过第二输出端输出。
24、在一些实施例中，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
25、所述传输模式控制模块，被配置为在所述传输信号为第二传输状态的情况下，确定所述传输模式为输出模式；
26、在所述输出模式下，所述数据选择模块，被配置为通过第一输入端接收所述第一子数据信号，在所述选择信号为所述第一状态的情况下，将所述第一子数据信号传输至所述数据锁存模块；通过第二输入端接收所述第二子数据信号，在所述选择信号为所述第二状态的情况下，将所述第二子数据信号传输至所述数据锁存模块；
27、所述数据锁存模块，被配置为在所述选择信号的一个周期内，将所述第一子数据信号和所述第二子数据信号通过所述数据传输接口依次输出。
28、本公开实施例提供了一种测试方法，包括：
29、通过选择信号生成电路，生成选择信号；所述选择信号包括第一状态和第二状态；通过数据接口电路，根据所述选择信号选择对应的数据信号进行操作；在所述选择信号为所述第一状态的情况下，选择第一子数据信号；在所述选择信号为所述第二状态的情况下，选择第二子数据信号；所述第一子数据信号和所述第二子数据信号共同组成数据信号；所述数据信号用于在测试器件和被测器件之间进行传输，以使所述测试器件基于所述数据信号对所述被测器件进行测试。
30、本公开实施例提供了一种计算机存储介质，其上存储有可执行指令，用于被处理器执行时，实现上述测试方法。
31、本公开实施例所提供的一种半导体器件、测试系统及方法、计算机存储介质，由于半导体器件可以在选择信号的不同状态下，选择数据信号中的不同的子数据信号进行传输，如此，两个子数据信号可以共用一个高速接口，从而可以满足数据需求更多的被测器件的测试产能。
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1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述选择信号为数据屏蔽信号。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
5.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
6.一种测试系统，其特征在于，包括：半导体器件和测试器件；
7.根据权利要求6所述的测试系统，其特征在于，
8.根据权利要求6或7所述的测试系统，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
9.根据权利要求6或7所述的测试系统，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
10.一种测试方法，其特征在于，包括：
11.一种计算机存储介质，其特征在于，存储有计算机程序，用于被
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述选择信号为数据屏蔽信号。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
5.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述数据接口电路包括：传输模式控制模块、数据锁存模块和数据选择模块；
6.一种测试系统，其特征在于，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：温翔圣，严允柱，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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