【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，特别是涉及一种器件故障位置确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、电路在设计的初期，通过合理的阻抗匹配布局，可以把阻抗值按照要求设计制作出来。确保在电信号在传输过程中，阻抗值稳定且不出现信号反射或者串扰的情况，信号正常传输。通过阻抗测试装置可以方便快捷地识别线路上的阻抗状态，如开路、短路等。但伴随着集成电路的封装工艺的提升，集成电路系统级封装越做越小，工艺越来越复杂，对集成电路线路上的阻抗值进行测试，从而基于所测试的阻抗值确定集成电路信号畸变的具体位置（即故障隔离）是目前正在研究的课题。
2、现阶段针对集成电路的阻抗值测试方法为使用网络分析仪结合探头对集成电路线路上的阻抗值进行评估测试。在被测的传输线上发送一个快速的上升沿，当传输路径中发生阻抗变化时，部分的能量被发射，剩余的能量继续传输，利用阻抗不连续产生的反射的电压来表示出阻抗的变化，利用反射电压来计算出整个线路上面的特性阻抗。但是，由于不同待检测的集成电路的球栅阵列点状态可能不同，导致待检测的集成电路器件的接口不同，而现有方法对接口电路的匹配性要求较高，器件接口不匹配就无法进行阻抗值的测量，从而无法对集成电路进行故障定位。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现了对集成电路的故障定位，从而提升器件的维修效率以及可靠性的器件故障位置确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
2、第一方面，本申请提供
3、获取待检测器件的第一阻抗值组，所述第一阻抗值组中包括所述待检测器件在转接模块的至少两个第一检测点上的第一阻抗值，所述至少两个第一检测点与所述待检测器件中球栅阵列点一一对应，且各第一检测点与对应的球栅阵列点电连接，检测点类别与对应的球栅阵列点的传输信号类别相关；
4、获取标准器件的第二阻抗值组，所述第二阻抗值组中包括所述标准器件在所述至少两个第二检测点上的第二阻抗值，至少两个第二检测点与至少两个第一检测点一一对应；
5、对比所述第一阻抗值组和所述第二阻抗值组，确定所述待检测器件的故障位置信息，所述故障位置信息包括故障阵列点。
6、在其中一个实施例中，所述第二阻抗值组包括：对封装标准器件进行阻抗检测得到的封装阻抗值组、以及对研磨标准器件进行阻抗检测得到的研磨阻抗值组，所述研磨标准器件是对所述封装标准器件的器件层进行逐层研磨得到的；
7、所述对比所述第一阻抗值组和所述第二阻抗值组，确定所述待检测器件的故障位置信息，包括：
8、针对所述待检测器件中各第一检测点，确定当前检测点的第一阻抗值与所述封装阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值是否匹配，在不匹配的情况下，将所述当前检测点作为故障检测点；
9、对比所述当前检测点的第一阻抗值与所述研磨阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值，确定所述待检测器件的故障器件层；
10、将所述故障检测点对应的球栅阵列点作为故障阵列点，基于所述故障阵列点以及所述故障器件层，生成所述故障位置信息。
11、在其中一个实施例中，对比所述当前检测点的第一阻抗值与所述研磨阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值，确定所述待检测器件的故障器件层，包括：
12、按照多个研磨标准器件对应的研磨阻抗值组的排序，从多个研磨阻抗值组中确定当前阻抗值组；研磨标准器件对应的研磨阻抗值组的排序与研磨标准器件相对于所述封装对比文件已研磨的器件层数有关；
13、将所述当前检测点的第一阻抗值与所述当前阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值进行匹配；
14、在匹配成功的情况下，将所述当前阻抗值组对应的器件层作为所述故障器件层；
15、在匹配失败的情况下，将当前阻抗值组的下一阻抗值组作为所述当前阻抗值组，返回执行所述将所述当前检测点的第一阻抗值与所述当前阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值进行匹配的步骤并继续执行，直至匹配成功。
16、在其中一个实施例中，所述球栅阵列点的传输信号类别包括单端类信号以及差分类信号；与所述单端类信号对应的检测点类别为单端检测点，与所述差分类信号对应的检测点类别为差分检测点。
17、第二方面，本申请还提供了一种器件故障位置确定装置，包括故障分析模块、转接模块以及待检测器件，所述转接模块包括转接板卡模块以及软性电路板模块：
18、所述转接板卡模块的一端通过传输线与所述待检测器件中的球栅阵列点建立连接，所述传输线对应的线路类别与所述球栅阵列点的传输信号类别相关；
19、所述软性电路板模块的一端与所述转接板卡模块的另一端连接，所述软性电路板模块中包括检测点，所述检测点与所述球栅阵列点对应，且检测点类别与所述球栅阵列点的传输信号类别相关；
20、所述故障分析模块与所述软性电路板模块的另一端连接，所述故障分析模块用于在所述检测点采集所述待检测器件的阻抗值组，并执行上述实施例所述的方法。
21、在其中一个实施例中，线路类别包括单端信号传输线路以及差分信号传输线路。
22、第三方面，本申请还提供了一种器件故障位置确定装置，包括：
23、第一获取模块，用于获取待检测器件的第一阻抗值组，所述第一阻抗值组中包括所述待检测器件在转接模块的至少两个第一检测点上的第一阻抗值，所述至少两个第一检测点与所述待检测器件中球栅阵列点一一对应，且各第一检测点与对应的球栅阵列点电连接，检测点类别与对应的球栅阵列点的传输信号类别相关；
24、第二获取模块，用于获取标准器件的第二阻抗值组，所述第二阻抗值组中包括所述标准器件在所述至少两个第二检测点上的第二阻抗值，至少两个第二检测点与至少两个第一检测点一一对应；
25、对比模块，用于对比所述第一阻抗值组和所述第二阻抗值组，确定所述待检测器件的故障位置信息，所述故障位置信息包括故障阵列点。
26、第四方面，本申请还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现各实施例方法的步骤。
27、第五方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现各实施例方法的步骤。
28、第六方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现各实施例方法的步骤。
29、上述器件故障位置确定方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品，通过针对待检测器件设计转接模块，在转接模块上设计至少两个第一检测点，至少两个第一检测点与待检测器件中球栅阵列点一一对应且存在电连接，且检测点类别与对应的球栅阵列点的传输信号类别相关，从而可以获取待检测器件在转接模块的至少两个第一检测点上的第一阻抗值，得到第一阻抗值组，可见，本申请针对不同传输信本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种器件故障位置确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二阻抗值组包括：对封装标准器件进行阻抗检测得到的封装阻抗值组、以及对研磨标准器件进行阻抗检测得到的研磨阻抗值组，所述研磨标准器件是对所述封装标准器件的器件层进行逐层研磨得到的；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对比所述当前检测点的第一阻抗值与所述研磨阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值，确定所述待检测器件的故障器件层，包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述球栅阵列点的传输信号类别包括单端类信号以及差分类信号；与所述单端类信号对应的检测点类别为单端检测点，与所述差分类信号对应的检测点类别为差分检测点。
5.一种器件故障位置确定装置，其特征在于，包括故障分析模块、转接模块以及待检测器件，所述转接模块包括转接板卡模块以及软性电路板模块：
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，线路类别包括单端信号传输线路以及差分信号传输线路。
7.一种器件故障位置确定装置，其特征在于，
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种器件故障位置确定方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二阻抗值组包括：对封装标准器件进行阻抗检测得到的封装阻抗值组、以及对研磨标准器件进行阻抗检测得到的研磨阻抗值组，所述研磨标准器件是对所述封装标准器件的器件层进行逐层研磨得到的；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对比所述当前检测点的第一阻抗值与所述研磨阻抗值组中对应的第二检测点的第二阻抗值，确定所述待检测器件的故障器件层，包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述球栅阵列点的传输信号类别包括单端类信号以及差分类信号；与所述单端类信号对应的检测点类别为单端检测点，与所述差分类信号对应的检测点类别为差分检测点。
5.一种器件故障位置确定装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟芳，胡湘洪，詹婉妮，蔡金宝，郑曾雄，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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