【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体而言，涉及一种半导体晶圆片承托装置。
技术介绍
1、晶圆指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，慢慢拉出以形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后形成晶圆，由于晶圆受气体分子影响会导致电学或光学性能变化的特性，需置于真空环境下进行加工处理。
2、晶圆在生产加工生产过程中，需要对其表面进行酸洗，现有的一些晶圆酸洗设备主要由槽体、花篮、进液机构与出液机构组成，在使用时，通过进液机构向槽体内注入酸性溶液，之后，将装载有若干晶圆的花篮放入槽体底部，使得槽体内的酸性溶液完全浸没晶圆，一段时间后，出液机构将槽体内的酸性溶液排出，并取出花篮，通过上述动作，令酸性溶液与晶圆表面的杂质接触、反应，使得该杂质溶解或脱附，进而使得晶圆的净化程度得到保证，然而在晶圆酸洗过程中，由于晶圆之间的相互摩擦或者与承托装置的摩擦，容易在晶圆表面产生微小的刮痕，然而这些刮痕不仅影响晶圆的表面质量，还可能成为芯片失效的潜在原因，传统的承托装置在设计上没有充分考虑到减少摩擦的需求，导致在清洗过程中晶圆容易受到机械损伤，并且承托装置槽体底部可能使得脱附的杂质沉积，由于没有及时排出进而导致晶圆处于承托装置底部位置的部分仍与上述杂质接触，使得在后续酸性溶液排出后，仍有部分杂质粘附在晶圆上，从而影响晶圆的净化程度；如何专利技术一种半导体晶圆片承托装置来解决这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不
2、本专利技术是这样实现的：
3、本专利技术提供一种半导体晶圆片承托装置，包括清洗箱，所述清洗箱连接有排水管、电机、进水管和密封挡板，所述清洗箱的内部设有过滤板和引流板，还包括：
4、压紧组件，所述压紧组件位于清洗箱的内部，所述压紧组件通过自身移动完成晶圆的固定；
5、承托组件，所述承托组件位于清洗箱的内部，所述承托组件利用压紧组件的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。
6、优选的，所述清洗箱的底端内壁与引流板固定连接，所述引流板与清洗箱的底端具有一定夹角，所述清洗箱的内壁与过滤板固定连接，所述过滤板位于引流板较低一端的一侧。
7、优选的，所述清洗箱的侧壁与排水管固定连接，所述排水管位于过滤板的一侧，所述清洗箱的上端与进水管固定连接，所述进水管位于清洗箱内部的一端固定连接有喷洒管，所述清洗箱的侧壁与电机固定连接，所述清洗箱的前端与密封挡板转动连接。
8、优选的，所述压紧组件包括压紧架，所述压紧架的内侧壁固定连接有固定板，所述固定板呈“ω”形设置，所述压紧架固定连接有防护片，所述防护片位于固定板的一侧，所述压紧架的两端滑动连接有活动杆，所述活动杆的外壁上固定连接有移动板，所述移动板呈弧形设置。
9、优选的，所述压紧组件还包括凸块和复位弹簧，所述凸块呈半球形设置，所述凸块与活动杆的一端固定连接，所述复位弹簧套接在活动杆的一端外壁上，所述复位弹簧的两端分别与凸块的侧壁以及压紧架的侧壁固定连接。
10、优选的，所述承托组件包括承托板，所述承托板的内侧壁开设有若干个均匀分布的放置槽，所述承托板的内侧设有若干组均匀分布的气囊伸缩管和连接管，所述连接管的两端分别与气囊伸缩管的外壁以及承托板的内侧壁固定连接，每组所述气囊伸缩管和连接管均设有三个，每组所述气囊伸缩管和连接管位于相邻两个放置槽的中间，所述放置槽的内部设有晶圆片。
11、优选的，所述承托板呈弧形设置，所述承托板的两侧固定连接有扩充框，所述扩充框的内部固定连接有气囊垫，所述承托板的外壁开设有流水槽孔，所述流水槽孔与放置槽相连通，所述放置槽的内壁固定连接有防护条。
12、优选的，所述承托板的两侧开设有与若干组气囊伸缩管和连接管相对应的通气槽孔，所述承托板的内部开设有分流腔，所述分流腔与通气槽孔的一端相连通，所述通气槽孔的另一端与气囊垫相连通，所述分流腔的内壁开设有对接孔，所述对接孔与连接管的下端相连接。
13、优选的，所述承托组件还包括转动板和电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端与转动板的侧壁固定连接，所述电动伸缩杆的另一端与压紧架固定连接，所述转动板设有两个，两个所述转动板分别与承托板的两端固定连接，所述转动板的侧壁固定连接有转动柱，其中一个所述转动柱的一端贯穿清洗箱的侧壁与电机固定连接，另一个所述转动柱的外壁上转动连接有固定筒，其中一个所述转动板的侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有三个圆周阵列分布的挤压条。
14、优选的，所述固定筒的外壁与清洗箱远离电机的一端侧壁固定连接，所述固定筒的外壁固定连接有中空立柱，所述中空立柱的内部设有伸缩板和伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的两端分别与中空立柱内壁以及伸缩板的一端侧壁固定连接，所述伸缩板的另一端拐角处开设有倒角，所述伸缩板与中空立柱的内壁滑动连接。
15、本专利技术的有益效果是：
16、在对晶圆片进行承托清洗的过程中，首先通过气囊伸缩管的两端对放置槽内部晶圆片的两侧进行初步的抵挡，以避免晶圆片表面与放置槽内壁的直接接触，从而避免承托板对晶圆片表面的摩擦损伤，之后再通过压紧架的下移，使得气囊伸缩管两端扩充从而实现对晶圆片的缓冲定位，同时在清洗的过程中通过电机带动转动板旋转，使得伸缩板周期性撞击转动板，通过振动作用来实现晶圆片自身的轻微抖动，从而改变部分清洗液直接冲洗晶圆表面的位置，以此来扩大冲刷面积，增加清洗效果，同时保证对晶圆片表面所附着的杂质的清除，并且随着清洗结束后通过离心力的作用可快速完成晶圆片表面水分的去除，从而有效避免水痕的产生，提高生产质量。
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1.一种半导体晶圆片承托装置，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)连接有排水管(2)、电机(3)、进水管(4)和密封挡板(5)，所述清洗箱(1)的内部设有过滤板(8)和引流板(9)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述清洗箱(1)的底端内壁与引流板(9)固定连接，所述引流板(9)与清洗箱(1)的底端具有一定夹角，所述清洗箱(1)的内壁与过滤板(8)固定连接，所述过滤板(8)位于引流板(9)较低一端的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述清洗箱(1)的侧壁与排水管(2)固定连接，所述排水管(2)位于过滤板(8)的一侧，所述清洗箱(1)的上端与进水管(4)固定连接，所述进水管(4)位于清洗箱(1)内部的一端固定连接有喷洒管(41)，所述清洗箱(1)的侧壁与电机(3)固定连接，所述清洗箱(1)的前端与密封挡板(5)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述压紧组件(6)包括压紧架(61)，所述压紧架(61)的内侧壁固定连接有固定板
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述压紧组件(6)还包括凸块(62)和复位弹簧(66)，所述凸块(62)呈半球形设置，所述凸块(62)与活动杆(65)的一端固定连接，所述复位弹簧(66)套接在活动杆(65)的一端外壁上，所述复位弹簧(66)的两端分别与凸块(62)的侧壁以及压紧架(61)的侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述承托组件(7)包括承托板(76)，所述承托板(76)的内侧壁开设有若干个均匀分布的放置槽(77)，所述承托板(76)的内侧设有若干组均匀分布的气囊伸缩管(78)和连接管(781)，所述连接管(781)的两端分别与气囊伸缩管(78)的外壁以及承托板(76)的内侧壁固定连接，每组所述气囊伸缩管(78)和连接管(781)均设有三个，每组所述气囊伸缩管(78)和连接管(781)位于相邻两个放置槽(77)的中间，所述放置槽(77)的内部设有晶圆片(11)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述承托板(76)呈弧形设置，所述承托板(76)的两侧固定连接有扩充框(74)，所述扩充框(74)的内部固定连接有气囊垫(73)，所述承托板(76)的外壁开设有流水槽孔(75)，所述流水槽孔(75)与放置槽(77)相连通，所述放置槽(77)的内壁固定连接有防护条(79)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述承托板(76)的两侧开设有与若干组气囊伸缩管(78)和连接管(781)相对应的通气槽孔(761)，所述承托板(76)的内部开设有分流腔(762)，所述分流腔(762)与通气槽孔(761)的一端相连通，所述通气槽孔(761)的另一端与气囊垫(73)相连通，所述分流腔(762)的内壁开设有对接孔(782)，所述对接孔(782)与连接管(781)的下端相连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述承托组件(7)还包括转动板(71)和电动伸缩杆(72)，所述电动伸缩杆(72)的一端与转动板(71)的侧壁固定连接，所述电动伸缩杆(72)的另一端与压紧架(61)固定连接，所述转动板(71)设有两个，两个所述转动板(71)分别与承托板(76)的两端固定连接，所述转动板(71)的侧壁固定连接有转动柱(10)，其中一个所述转动柱(10)的一端贯穿清洗箱(1)的侧壁与电机(3)固定连接，另一个所述转动柱(10)的外壁上转动连接有固定筒(7103)，其中一个所述转动板(71)的侧壁开设有凹槽(7102)，所述凹槽(7102)的内壁固定连接有三个圆周阵列分布的挤压条(7101)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述固定筒(7103)的外壁与清洗箱(1)远离电机(3)的一端侧壁固定连接，所述固定筒(7103)的外壁固定连接有中空立柱(7104)，所述中空立柱(7104)的内部设有伸缩板(7105)和伸缩弹簧(7106)，所述伸缩弹簧(7106)的两端分别与中空立柱(7104)内壁以及伸缩板(7105)的一端侧壁固定连接，所述伸缩板(7105)的另...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆片承托装置，包括清洗箱(1)，所述清洗箱(1)连接有排水管(2)、电机(3)、进水管(4)和密封挡板(5)，所述清洗箱(1)的内部设有过滤板(8)和引流板(9)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述清洗箱(1)的底端内壁与引流板(9)固定连接，所述引流板(9)与清洗箱(1)的底端具有一定夹角，所述清洗箱(1)的内壁与过滤板(8)固定连接，所述过滤板(8)位于引流板(9)较低一端的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述清洗箱(1)的侧壁与排水管(2)固定连接，所述排水管(2)位于过滤板(8)的一侧，所述清洗箱(1)的上端与进水管(4)固定连接，所述进水管(4)位于清洗箱(1)内部的一端固定连接有喷洒管(41)，所述清洗箱(1)的侧壁与电机(3)固定连接，所述清洗箱(1)的前端与密封挡板(5)转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述压紧组件(6)包括压紧架(61)，所述压紧架(61)的内侧壁固定连接有固定板(63)，所述固定板(63)呈“ω”形设置，所述压紧架(61)固定连接有防护片(67)，所述防护片(67)位于固定板(63)的一侧，所述压紧架(61)的两端滑动连接有活动杆(65)，所述活动杆(65)的外壁上固定连接有移动板(64)，所述移动板(64)呈弧形设置。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述压紧组件(6)还包括凸块(62)和复位弹簧(66)，所述凸块(62)呈半球形设置，所述凸块(62)与活动杆(65)的一端固定连接，所述复位弹簧(66)套接在活动杆(65)的一端外壁上，所述复位弹簧(66)的两端分别与凸块(62)的侧壁以及压紧架(61)的侧壁固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆片承托装置，其特征在于，所述承托组件(7)包括承托板(76)，所述承托板(76)的内侧壁开设有若干个均匀分布的放置槽(77)，所述承托板(76)的内侧设有若干组均匀分布的气囊伸缩管(78)和连接管(781)，所述连接管(781)的两端分别与气囊伸缩管(78)的外壁以及承托板(76)的内侧壁固定连接，每组所述气囊伸缩管(78)和连接管(781)均设有三个，每组所述气囊伸缩管(78...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭劲松，张巍，郭天宇，刘志坤，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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