【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电设备的外壳或结构零部件，智能制造与控制系统，高分子材料印刷等，尤其涉及一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法与系统。
技术介绍
1、在手机、平板电脑等电子设备以及汽车内饰件的壳体外观设计中，为了满足消费者对壳体外观的需求，壳体通常设计为透明状，并结合装饰膜层，以提升设备的美观性。现有技术中，装饰膜层的实现多采用喷涂印刷工艺或者激光雕刻工艺。喷涂印刷工艺中使用的油漆、涂料、油墨等材料通常含有大量的挥发性有机化合物（vocs），挥发到空气中易造成空气污染，对人体健康有害，不够环保。激光雕刻工艺虽然具有很高的精度，但加工速度较慢，导致生产效率降低。此外，激光雕刻成本高，使用过程中还涉及耗材和维护成本，经济性不够理想。
2、综上所述，现有技术中，壳体外观的形成技术存在不够环保，生产效率低，生产成本高等技术问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法与系统，以实现环保的壳体外观生产，提升壳体外观的生产效率，降低生产成本。
2、第一方面，本专利技术提供一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，包括：
3、对壳体基材进行材料类型的分类，以得到不同材料类型的壳体基材，所述壳体基材包括膜片贴合区，所述膜片贴合区用于贴合具备外观样式的装饰膜片；
4、对所述具备外观样式的装饰膜片进行材料类型的分类，以得到不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片；
5、根据所述不同材料类型的
6、在所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片之间涂布粘合剂后，根据所述真空贴合控制参数，控制真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片。
7、进一步，所述不同材料类型的壳体基材包括高分子聚合物壳体基材、无机材料壳体基材以及金属材料壳体基材。所述高分子聚合物壳体基材包括聚碳酸酯壳体基材和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物壳体基材。所述无机材料壳体基材包括玻璃纤维壳体基材和碳纤维壳体基材；所述金属材料壳体基材包括铝合金壳体基材和镁合金壳体基材。所述不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片包括：聚烯烃装饰膜片、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物装饰膜片以及聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物装饰膜片。
8、进一步，真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片时，包括：
9、根据所述真空贴合控制参数，对所述具备外观样式的装饰膜片进行的加热软化，以得到软化后的装饰膜片；
10、根据所述真空贴合控制参数，对所述软化后的装饰膜片进行贴合保压，以得到保压贴合后的装饰膜片；
11、根据所述真空贴合控制参数，对所述保压贴合后的装饰膜片进行烘烤，以得到贴合完成的装饰膜片。
12、进一步，在所述壳体基材的材料类型为高分子聚合物壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度80度，加热软化时间30秒，贴合保压温度90-100度，贴合保压时间90秒，烘烤温度90度，烘烤时间3分钟。
13、进一步，在所述壳体基材的材料类型为无机材料壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度，加热软化时间30秒，贴合保压温度120度，贴合保压时间90秒，烘烤温度130度，烘烤时间25-30分钟。
14、进一步，在所述壳体基材的材料类型为金属材料壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度，加热软化时间30秒，贴合保压温度120度，贴合保压时间90秒，烘烤温度130度，烘烤时间25-30分钟。
15、第二方面，本专利技术提供一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合系统，包括：
16、控制主机，运行上述任一项所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法；
17、真空贴合机，与所述控制主机连接通信，用于在所述控制主机的控制下贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片。
18、本专利技术与现有技术相比，其有益效果如下：
19、本专利技术提供一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法与系统，通过对壳体基材进行材料类型的分类，以得到不同材料类型的壳体基材，所述壳体基材包括膜片贴合区，所述膜片贴合区用于贴合具备外观样式的装饰膜片，对所述具备外观样式的装饰膜片进行材料类型的分类，以得到不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片，根据所述不同材料类型的壳体基材和所述不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片，配置基材与膜片的真空贴合控制参数，所述基材与膜片的真空贴合控制参数体现不同类型的基材与不同类型的膜片在真空贴合时的对应选择，在所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片之间涂布粘合剂后，根据所述真空贴合控制参数，控制真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片，从而实现环保的壳体外观生产，提升壳体外观的生产效率，降低生产成本。
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1.一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述不同材料类型的壳体基材包括高分子聚合物壳体基材、无机材料壳体基材以及金属材料壳体基材。
3.如权利要求2所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述高分子聚合物壳体基材包括聚碳酸酯壳体基材和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物壳体基材。
4.如权利要求2所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述无机材料壳体基材包括玻璃纤维壳体基材和碳纤维壳体基材；所述金属材料壳体基材包括铝合金壳体基材和镁合金壳体基材。
5.如权利要求1所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片包括：聚烯烃装饰膜片、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物装饰膜片以及聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物装饰膜片。
6.如权利要求1-5任一项所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片时，包括
7.如权利要求6所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，在所述壳体基材的材料类型为高分子聚合物壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度80度，加热软化时间30秒，贴合保压温度90-100度，贴合保压时间90秒，烘烤温度90度，烘烤时间3分钟。
8.如权利要求6所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，在所述壳体基材的材料类型为无机材料壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度，加热软化时间30秒，贴合保压温度120度，贴合保压时间90秒，烘烤温度130度，烘烤时间25-30分钟。
9.如权利要求6所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，在所述壳体基材的材料类型为金属材料壳体基材，所述具备外观样式的装饰膜片的材料类型为聚烯烃装饰膜片时，所述真空贴合控制参数包括加热软化温度120度，加热软化时间30秒，贴合保压温度120度，贴合保压时间90秒，烘烤温度130度，烘烤时间25-30分钟。
10.一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述不同材料类型的壳体基材包括高分子聚合物壳体基材、无机材料壳体基材以及金属材料壳体基材。
3.如权利要求2所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述高分子聚合物壳体基材包括聚碳酸酯壳体基材和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物壳体基材。
4.如权利要求2所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述无机材料壳体基材包括玻璃纤维壳体基材和碳纤维壳体基材；所述金属材料壳体基材包括铝合金壳体基材和镁合金壳体基材。
5.如权利要求1所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，所述不同材料类型的具备外观样式的装饰膜片包括：聚烯烃装饰膜片、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物装饰膜片以及聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物装饰膜片。
6.如权利要求1-5任一项所述的壳体印刷用膜片与基材的真空贴合方法，其特征在于，真空贴合机贴合所述不同材料类型的壳体基材和所述具备外观样式的装饰膜片时，包括：
7.如权利要求6所述的壳体印...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢阳海，谢红娟，吴跃进，任恩贵，
申请(专利权)人：深圳万利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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