【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制作，尤其是涉及一种任意层互联线路板及其制作方法。
技术介绍
1、随着数据传输速率的提升，信号在传输过程中的衰减和失真问题变得更加严重。高速信号在电路板上传输时，会受到各种因素的影响，如导体损耗、介质损耗和辐射损耗等，这些损耗会导致信号质量的下降，从而影响数据传输的准确性和稳定性。
2、高速电路板的设计涉及到多层结构、信号布线、阻抗匹配等多个方面，设计复杂度大大增加。bga区域直接封装芯片意味着芯片bga需要与其外围的模组进行数据交换，随着运算量的增加bga随之增大，同时，制造工艺也是影响电路板性能的关键因素，包括材料选择、加工精度、焊接工艺等，其中最大的挑战就是如何实现将芯片与大的bga牢靠的封装在一起，同时封装点的稳定性也是导致信号数据失真的元凶之一。
3、电路板上元件的集成度也越来越高，这对散热性能提出了更高的要求。高密度集成带来的热量如果无法有效散发，可能导致元件温度升高，从而影响其性能和寿命。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种任意层互联线路板及其制作方法，通过在玻璃板上进行增线路层的方式，能够在高温环境下稳定工作，有效避免因温度升高导致的性能下降或元件损坏问题，保证了线路板的性能和寿命。
2、为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：
3、一方面，本专利技术提供了一种任意层互联线路板，包括玻璃板；
4、所述玻璃板的上表面和下表面均贴合有若干层线路，
5、所述玻璃板和所述粘贴层上均开有电镀的通孔，电镀的通孔连接相邻两层的线路。
6、第二方面，本专利技术提供了一种第一方面所述的任意层互联线路板的制作方法，包括：
7、在所述玻璃板下表面涂覆粘贴层，将所述玻璃板下表面安装在第一层线路上表面；
8、对所述玻璃板进行激光烧孔，得到第一通孔；
9、在所述第一通孔中注入粘贴材料，并在所述玻璃板上表面涂覆粘贴层；
10、对第一通孔中的粘贴材料依次进行激光烧孔和电镀，得到第二通孔；
11、将第二层线路安装在所述玻璃板的上表面，得到任意层互联线路板。
12、第三方面，本专利技术提供了一种第一方面所述的任意层互联线路板的制作方法，包括：
13、在所述玻璃板下表面涂覆粘贴层，将所述玻璃板下表面安装在第一层线路上表面；
14、对所述玻璃板进行激光烧孔，得到第一通孔；
15、在所述第一通孔中塞入导电膏体，对所述玻璃板上表面进行化学铜处理；
16、在所述玻璃板的导电膏体处电镀出铜柱，在所述玻璃板的上表面涂覆粘贴层，将第二层线路安装在所述玻璃板的上表面，得到任意层互联线路板。
17、可选的，所述玻璃板上表面涂覆的粘贴层厚度与铜柱的高度相同或高于铜柱5微米以内。
18、可选的，重复贴合若干层线路，直至满足目标层数。
19、可选的，所述玻璃板的厚度为1微米-100微米。
20、可选的，在进行制作前，将所述玻璃板表面的粗糙度打磨均匀。
21、可选的，在所述玻璃板进行激光烧孔后，对所述玻璃板依次进行高压水洗和金属化。
22、可选的，所述若干层线路两端设有工具孔，根据工具孔的位置设置玻璃板的尺寸；
23、得到所述任意层互联线路板后，去除所述任意层互联线路板两端工具孔外侧的边。
24、可选的，对所述任意层互联线路板依次进行外层图形蚀刻和表面处理。
25、有益效果
26、与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：
27、本专利技术通过在玻璃板上进行增线路层的方式，采用玻璃与粘贴层的结合结构，可以保证阻抗的稳定性，不会受到玻璃材质高介电常数的影响，能够在高温环境下稳定工作，有效避免因温度升高导致的性能下降或元件损坏问题，保证了线路板的性能和寿命；还解决了任意层互联类线路板的平坦度问题。
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1.一种任意层互联线路板，其特征在于，包括玻璃板；
2.一种基于权利要求1所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.一种基于权利要求1所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃板上表面涂覆的粘贴层厚度与铜柱的高度相同或高于铜柱5微米以内。
5.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，重复贴合线路，直至满足目标层数。
6.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃板的厚度为1微米-100微米。
7.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，在进行制作前，将所述玻璃板表面的粗糙度打磨均匀。
8.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，在所述玻璃板进行激光烧孔后，对所述玻璃板依次进行高压水洗和金属化。
9.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，所述线路两端设有工具孔，根
10.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，对所述任意层互联线路板依次进行外层图形蚀刻和表面处理。
...【技术特征摘要】
1.一种任意层互联线路板，其特征在于，包括玻璃板；
2.一种基于权利要求1所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，包括：
3.一种基于权利要求1所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃板上表面涂覆的粘贴层厚度与铜柱的高度相同或高于铜柱5微米以内。
5.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，重复贴合线路，直至满足目标层数。
6.根据权利要求2或3所述的任意层互联线路板的制作方法，其特征在于，所述玻璃板的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永军，孙丽丽，尤咸涛，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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