【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制作，特别是涉及一种印制电路板及制备方法。
技术介绍
1、随着印制电路板制作技术的发展，对印制电路板的精密化要求越来越高，电路板的电磁环境也日趋复杂，如何处理电子产品上各个元件之间相互形成的电磁干扰，成为了影响产品可靠性和稳定性的重要因素。特别是应用在复杂电磁信号场景的产品中的印制电路板，更需要降低或避免产品电子模块之间的信号串扰，保护电路板电路与元器件，有效地提高电路性能。
2、目前的印制电路板依靠在后续产品组装时，对印制电路板额外屏蔽处理，成本较高，工序复杂。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种印制电路板及制备方法，对电路板侧壁进行整体金属化，提升屏蔽效果，节省工序，降低成本。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种印制电路板包括：
3、芯板，芯板上设置有衔接部；电路板侧壁框架，电路板侧壁框架包括支撑部，电路板侧壁框架通过支撑部与芯板的衔接部组合，环绕芯板；填充层，填充层设置于侧壁框架与电路板的间隙，用于固定电路板侧壁框架与芯板。
4、其中，衔接部包括至少三个，至少一组的衔接部分别设置于芯板的相邻侧壁；支撑部包括至少三个，与衔接部对应设置，至少一组的支撑部分别设置于电路板侧壁框架的相邻侧壁。
5、其中，衔接部由芯板的内部绝缘层或内部金属层的至少其中一种组成。
6、其中，电路板侧壁框架尺寸对应芯板尺寸设置；电路板侧壁框架与芯板的长边尺寸差为30μm～500μm；电路板侧壁框
7、其中，衔接部长度为100μm～1500μm，宽度为100μm～1500μm，厚度为30μm～500μm；
8、其中，支撑部尺寸与衔接部对应设置，以使支撑部承托安装衔接部，支撑部长度为100μm～1500μm，宽度为100μm～1500μm，厚度为30μm～500μm。
9、其中，印制电路板还包括表面金属层，表面金属层与电路板侧壁框架相连接。
10、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种印制电路板的制备方法，包括：
11、制备待加工芯板，待加工芯板包括至少一侧表面依次设置有内部金属层、内部绝缘层与表面金属层；获取待加工芯板的尺寸，根据待加工芯板的尺寸制备对应尺寸的电路板侧壁框架；将电路板侧壁框架安装至待加工芯板；填充导电浆料至电路板侧壁框架与电路板的间隙，以形成填充层，用于固定电路板侧壁框架与待加工芯板；对待加工芯板表面进行加工，形成印制电路板。
12、其中，获取待加工芯板的尺寸，根据待加工芯板的尺寸制备对应尺寸的电路板侧壁框架的步骤包括：获取待加工芯板的尺寸：长度、宽度与厚度，制备对应的电路板侧壁框架包括支撑部，其中支撑部还包括第一工具孔。
13、其中，获取待加工芯板的尺寸，根据待加工芯板的尺寸制备对应尺寸的电路板侧壁框架的步骤之前包括：在待加工芯板侧壁进行控深加工形成衔接部，衔接部还包括对应支撑部的第一工具孔设置的第二工具孔。
14、其中，第一工具孔的孔径尺寸大于或等于0.15mm，第二工具孔的孔径尺寸大于或等于0.15mm。
15、其中，对待加工芯板表面进行加工，形成印制电路板的步骤包括：对待加工芯板依次进行钻孔与孔位金属化，使芯板的表面金属层与电路板侧壁框架连接，形成印制电路板的表面金属层；对印制电路板的表面金属层进行线路制作，以使表面金属层通过金属孔与芯板的内部金属层实现电连接；对印制电路板的表面金属层进行阻焊油墨保护层制作、表涂制作和外形制作的至少一项，形成印制电路板。
16、以上方案，区别于现有技术的情况，本申请提供的印制电路板设置有电路板侧壁框架，通过框架的支撑部与芯板的衔接部组合，环绕芯板，通过设置填充层于侧壁框架与电路板的间隙，固定电路板侧壁框架与芯板，实现侧壁整体金属化，结构简单，节省生产工序，提高屏蔽效果，降低生产成本，提高产品性价比。
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1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述衔接部由所述芯板的内部绝缘层或内部金属层的至少其中一种组成。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括表面金属层，所述表面金属层与所述电路板侧壁框架相连接。
7.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取所述待加工芯板的尺寸，根据所述待加工芯板的尺寸制备对应尺寸的所述电路板侧壁框架的步骤包括：
9.根据权利要求8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取所述待加工芯板的尺寸，根据所述待加工芯板的尺寸制备对应尺寸的所述电路板侧壁框架的步骤之前包括：
10.
11.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待加工芯板表面进行加工，形成所述印制电路板的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述衔接部由所述芯板的内部绝缘层或内部金属层的至少其中一种组成。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括表面金属层，所述表面金属层与所述电路板侧壁框架相连接。
7.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，郭国栋，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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