【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路，具体涉及一种无引脚的集成式半导体电路。
技术介绍
1、半导体电路也称模块化智能功率模块mipm（ module intelligent powersystem），其不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，并且可以将检测信号送到cpu或dsp作中断处理。其由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成，即使发生负载事故或使用不当，也可以使ipm自身不受损坏。其一般使用igbt作为功率开关元件，并内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。
2、半导体电路需要将ic驱动控制电路、ipm采样放大电路以及pfc电流保护电路等低压控制电路和高压半导体电路组成的逆变电路组装到同一线路板上。但现有技术的半导体电路板均只可以集成单个电路模块，就算是集成多个电路模块也仅仅是通过两个电路模块上的引脚进行连接，这种集成方式容易因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还会由于引脚的设置，使人体静电对内部芯片产生影响（静电击穿），使生产效率降低，另外，为了防止静电的产生还需要对集成的半导体电路进行专用的防静电包装，且引脚的设置还需要采购引脚切筋设备，导致了其生产成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种无引脚的集成式半导体电路，旨在解决现有技术中的半导体电路集成多个电路模块的方式，容易因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还会由于引脚的设置，使人体静电对内部芯
2、本专利技术实施例提供了一种无引脚的集成式半导体电路，其包括：
3、电控板，所述电控板上设置有相对且间隔的两排触角连接部，每排所述触角连接部包括间隔设置的多个触角，所述触角包括设置于所述电控板上的突出头以及由所述突出头远离所述电控板的一侧向内凹陷形成的卡槽；
4、电路板，所述电路板上设置有与多个所述触角连接部一一对应的多个触角安装孔以及分别位于多个所述触角安装孔内的多个翅片，所述电路板通过多个所述翅片安装于多个所述卡槽并与所述电路板实现电连接。
5、优选的，所述翅片包括呈平板状并设置于所述电路板上的底片以及由所述底片的相对两端分别弯折延伸并形成s形的两个弹片，两个所述弹片间隔设置。
6、优选的，所述底片间隔设置有贯穿其上的多个焊接孔。
7、优选的，所述电控板上设置有相对且间隔的两个触角底座，两排所述触角连接部分别设置于两个所述触角底座上。
8、优选的，所述电路板包括：
9、金属基材；
10、绝缘层，所述绝缘层设置于所述金属基材的一侧；
11、电路布线层，所述电路布线层设置于所述绝缘层远离所述金属基材的一侧，多个所述翅片设置于所述电路布线层远离所述金属基材的一侧；
12、多个元器件，多个所述元器件间隔设置在所述电路布线层远离所述绝缘层的一侧，多个所述元器件之间、所述元器件与所述电路布线层之间相互电连接；
13、封装体，所述封装体覆盖所述金属基材以及多个所述元器件设置，多个所述触角安装孔穿过所述封装体延伸至所述电路布线层。
14、优选的，所述电路板还包括避让所有所述元器件以设置于所述电路布线层上的绿油层。
15、优选的，多个所述元器件至少包括间隔设置于所述电路布线层上的贴片电阻和贴片电容。
16、优选的，所述电路板还包括间隔设置于所述电路布线层上的多个散热片，部分所述元器件分别设置于多个所述散热片上。
17、优选的，多个元器件之间、元器件与电路布线层之间通过绑定金属线实现电连接。
18、与现有技术相比，本专利技术中的无引脚的集成式半导体电路通过在电控板上设置相对且间隔的两排触角连接部，并限定每排触角连接部包括间隔设置的多个触角，在电路板上设置有与多个触角连接部连接的多个触角安装孔，并使电路板通过多个触角安装孔安装于多个触角连接部并与电路板实现电连接，从而通过无引脚设置的方式实现了电路板与电控板的集成，不仅避免了通过引脚连接两个电路模块而因引脚焊接公差在塑封时产生的应力导致引脚焊接处的绝缘层出现分层情况，还避免了人体静电对内部芯片产生的影响，并降低其生产成本，提高生产效率，同时还能通过翅片与卡槽的配合使电路板更稳固的安装于所述电控板上。
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1.一种无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述无引脚的集成式半导体电路包括：
2.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述翅片包括呈平板状并设置于所述电路板上的底片以及由所述底片的相对两端分别弯折延伸并形成S形的两个弹片，两个所述弹片间隔设置。
3.如权利要求2所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述底片间隔设置有贯穿其上的多个焊接孔。
4.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述电控板上设置有相对且间隔的两个触角底座，两排所述触角连接部分别设置于两个所述触角底座上。
5.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述电路板包括：
6.如权利要求5所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述电路板还包括避让所有所述元器件以设置于所述电路布线层上的绿油层。
7.如权利要求5或6所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，多个所述元器件至少包括间隔设置于所述电路布线层上的贴片电阻和贴片电容。
8.如权利要求5或6所述的无引脚的集成式
9.如权利要求5所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，多个元器件之间、元器件与电路布线层之间通过绑定金属线实现电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述无引脚的集成式半导体电路包括：
2.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述翅片包括呈平板状并设置于所述电路板上的底片以及由所述底片的相对两端分别弯折延伸并形成s形的两个弹片，两个所述弹片间隔设置。
3.如权利要求2所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述底片间隔设置有贯穿其上的多个焊接孔。
4.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征在于，所述电控板上设置有相对且间隔的两个触角底座，两排所述触角连接部分别设置于两个所述触角底座上。
5.如权利要求1所述的无引脚的集成式半导体电路，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢颖熙，冯宇翔，黄浩，陆龙生，杨舒，李斌，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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