【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备制造的，具体是涉及一种电子设备、中框及其制备方法。
技术介绍
1、手机等电子设备的金属中框由于它的质感和外观表现力，深受消费者的喜爱。电子设备的中框通常都是由一整块金属通过cnc的方式加工形成。然而cnc加工中框的方式主要存在的缺点：首先，材料必须是统一的一个整体，另外就是cnc加工工艺复杂，成本高。
技术实现思路
1、本申请实施例第一方面提供了一种电子设备中框的制备方法，所述制备方法包括：
2、利用第一合金材料冲压形成边框；
3、利用第二合金材料压铸形成中板；
4、将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框。
5、第二方面，本申请实施例提供一种中框，所述中框采用上述实施例中所述的制备方法制备获得。
6、第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路板以及上述实施例中所述的中框，所述控制电路板与所述中框固定连接。
7、本申请实施例提供的电子设备中框的制备方法，通过将两种不同材料分别以冲压以及压铸的方式形成边框和中板，然后将边框与中板通过注塑的方式形成中框，该制备方法的工艺流程简单，可以大幅的优化材料的成本，另外，由于省去了cnc过程，可以节省加工制造成本。
【技术保护点】
1.一种电子设备中框的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述利用第一合金材料冲压形成边框的步骤包括，利用第一合金材料冲压形成第一边框和第二边框，将所述第一边框和所述第二边框焊接形成所述边框。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一合金材料包括不锈钢或者钛合金；所述第二合金材料为铝合金。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框的步骤中，将所述边框与所述中板通过模内一体注塑的方式形成所述中框。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述中板的边沿设有朝向所述边框延伸的放电凸起，所述放电凸起露出于注塑件，并与所述边框之间形成放电间隙。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述放电凸起至少为两个，分别对应所述第一边框和所述第二边框设置。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述放电凸起的端部设有凸点或者尖端。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，
9.一种中框，其特征在于，所述中框采用权利要求1-8任一项所述的制备方法制备获得。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制电路板以及权利要求9所述的中框，所述控制电路板与所述中框固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备中框的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述利用第一合金材料冲压形成边框的步骤包括，利用第一合金材料冲压形成第一边框和第二边框，将所述第一边框和所述第二边框焊接形成所述边框。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一合金材料包括不锈钢或者钛合金；所述第二合金材料为铝合金。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框的步骤中，将所述边框与所述中板通过模内一体注塑的方式形成所述中框。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述中板的边沿设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李路路，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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