【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及切割（dicing）装置，尤其涉及对形成有半导体装置、电子部件的晶片等工件进行槽加工、切断加工的切割装置。
技术介绍
1、对形成有半导体装置、电子部件等的晶片等工件进行槽加工、切断加工的切割装置利用以高速旋转的刀片对载置于工作台的工件在施加磨削液、清洗液的同时进行加工。
2、切割装置具备：工作台，其载置工件；刀片，其切断工件；工作台进给机构，其使工作台相对于刀片相对地移动；主轴，其将刀片安装为能够旋转；主轴移动机构，其将主轴支承为能够移动；以及摄像机构（对准相机），其观察工件的上表面（例如，参照专利文献1）。
3、专利文献1所记载的切割装置具备俯视形状形成为方形的方形壳体。该切割装置的工作台进给机构设置于方形壳体的一方的对角线上，并且该切割装置的主轴移动机构设置于方形壳体的另一方的对角线上。即，工作台进给机构与主轴移动机构以相互正交的方式配置。并且，方形壳体的大致中央部、即方形壳体中的工作台进给机构与主轴移动机构正交的部分成为工件加工部。
4、另外，专利文献1所记载的切割装置形成有方形壳体的角部被斜着切除而得到的斜边缘部。方形壳体的斜边缘部是成为工作台进给机构的行程端的部分，并构成为能够从设置于斜边缘部的开口部实施工件更换、维护作业。即，在该切割装置中，方形壳体的被切除的部分成为用于实施工件更换、维护作业的作业区域（以下，称为“维护区域”。）。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2013-120794号公报
>技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、在如上述的专利文献1所记载的切割装置那样在工作台进给机构的行程端配设维护区域的情况下，考虑安全性，安装于主轴的刀片配置于远离维护区域的位置。
3、在这样的切割装置中，在使载置于工作台的工件相对于刀片、摄像机构相对地移动的同时进行加工，因此需要将工作台进给机构的行程（工作台的可移动范围）设计得长。尤其是，近年来伴随着工件的大型化，工作台也大型化，伴随于此工作台进给机构的行程处于长尺寸化的倾向。
4、然而，若伴随着工作台进给机构的长行程化而从维护区域到刀片的距离变长，则在维护作业中对刀片的访问（access）性变差，存在刀片的更换作业的效率降低的问题。
5、鉴于这样的情况，本专利技术的目的在于提供使维护作业时的对刀片的访问性提高的切割装置。
6、用于解决课题的方案
7、为了达成本专利技术的目的，本专利技术的第一方案的切割装置具备壳体，所述壳体在内部收容有保持工件并移动的工作台以及保持刀片并能够旋转的主轴，其中，壳体具有在工作台的移动方向上设置、且成为进行切割装置的维护作业的一侧的端面，所述切割装置具备构成端面的一部分的滑动件，滑动件构成为向缩短从端面到主轴的距离的方向滑动自如。
8、根据本专利技术的第二方案，在本专利技术的第一方案的切割装置的基础上，滑动件在切割加工时位于突出位置，并且在维护作业时位于作为比突出位置靠近刀片的位置的没入位置。
9、根据本专利技术的第三方案，在本专利技术的第二方案的切割装置的基础上，所述切割装置具备将滑动件在突出位置装卸自如地固定的固定件。
10、专利技术效果
11、根据本专利技术，能够使维护作业时的对刀片的访问性提高。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种切割装置，其具备壳体，所述壳体在内部收容有保持工件并移动的工作台以及保持刀片并能够旋转的主轴，其中，
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
3.根据权利要求2所述的切割装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种切割装置，其具备壳体，所述壳体在内部收容有保持工件并移动的工作台以及保持刀片并能够旋转的主轴，其中，...
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