【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光电器件，具体涉及一种芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法。
技术介绍
1、随着信息技术的飞速发展，高速数据传输已成为现代通信和数据处理系统的核心。为了满足不断增长的数据传输需求，所以高速率光器件的高密度封装显得尤为重要，同等封装体积情况下，集成更多的通道数使得封装变得更为困难。
2、相关技术中，常规的2d封装形式满足不了高速器件的封装需求；器件的高密度小型化发展的趋势使得封装变得越来越密集，因此三维堆叠技术的应用使得体积大的问题得到解决；但是由此引发了一个新的问题，高密度光耦合成为了一个难题，特别是将光电芯片堆叠的时候光口朝下，会出现光口被底部封装基板遮挡的情况，有图案的波导面朝下，背面朝上，常规的耦合装置没法看到有图案的表面，也就无法评估光口位置，在这种情况下，采用常规的耦合方法，通过有经验的技术员盲调耦合，耦合的质量和效率都得不到保证。
3、因此，有必要设计一种新的芯片组件，以克服上述问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种芯片组件、芯片耦合器件、芯片耦合系统及耦合方法，可以解决相关技术中无法评估光口位置，采用常规的耦合方法，通过有经验的技术员盲调耦合，耦合的质量和效率都得不到保证的技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种芯片组件，其包括：芯片，所述芯片的正面设有第一图案；基板，所述基板固设于所述芯片的背面，且所述基板的第一表面与所述芯片的背面互相面对，所述基板设有与所述第一图案一致的第二图案，且所述第二图案显现于
3、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第二图案设于所述第一表面，且所述基板采用透明材质，使所述第二图案显现于所述第二表面。
4、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第一表面通过透明环氧胶固定于所述芯片的背面。
5、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第二图案采用纳米压印技术打印于所述基板的表面。
6、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片耦合器件，其包括：
7、载板，所述载板设有上述的芯片组件以及耦合体，所述耦合体与所述芯片组件耦合。
8、第三方面，本申请实施例提供了一种芯片耦合系统，其包括：上述的芯片组件以及耦合体，所述耦合体连接有外部监测设备；相机，所述相机位于所述芯片组件的一侧，所述相机用于通过所述芯片组件中的第二图案识别芯片的光口位置。
9、第四方面，本申请实施例提供了一种芯片耦合方法，其包括以下步骤：
10、将芯片与基板对准，得到上述的芯片组件；
11、将耦合体与所述芯片组件进行光耦合，同时通过相机识别所述芯片组件的光口位置，并调整所述耦合体的位置，使所述耦合体与所述芯片组件的耦合效果最佳。
12、结合第四方面，在一种实施方式中，所述将芯片与基板对准，包括：
13、通过图像识别的方式将所述芯片的第一图案与所述基板的第二图案对准；
14、将所述芯片与所述基板固定后得到所述芯片组件。
15、结合第四方面，在一种实施方式中，在所述将芯片与基板对准之前，还包括：
16、将所述芯片的第一图案等比例输入到纳米压印设备，将所述第一图案打印在所述基板的第一表面，使所述基板获得与所述第一图案一致的第二图案。
17、结合第四方面，在一种实施方式中，所述将耦合体与所述芯片组件进行光耦合，同时通过相机识别所述芯片组件的光口位置，并调整所述耦合体的位置，使所述耦合体与所述芯片组件的耦合效果最佳，包括：
18、将耦合体与所述芯片组件进行光耦合，通过相机识别所述芯片组件的光口位置，并调整所述耦合体的位置，使得所述耦合体与所述芯片组件的光口实现初步对准；
19、通过外部监测设备反馈调整所述耦合体的位置状态，使所述耦合体与所述芯片组件的耦合效果最佳。
20、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：
21、通过在芯片的背面固设具有第二图案的基板，由于第二图案与第一图案一致，且第二图案显现于第二表面，当芯片的正面朝下时，也能够从基板的第二表面观察到基板中的第二图案，等效于观察到芯片上的第一图案，可以快速精准识别出光口位置，以提升耦合质量和效率，解决了相关技术中无法评估光口位置，采用常规的耦合方法，通过有经验的技术员盲调耦合，耦合的质量和效率都得不到保证的技术问题。
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1.一种芯片组件，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一表面(21)通过透明环氧胶固定于所述芯片(1)的背面。
4.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二图案(23)采用纳米压印技术打印于所述基板(2)的表面。
5.一种芯片耦合器件，其特征在于，其包括：
6.一种芯片耦合系统，其特征在于，其包括：
7.一种芯片耦合方法，其特征在于，其包括以下步骤：
8.如权利要求7所述的芯片耦合方法，其特征在于，所述将芯片(1)与基板(2)对准，包括：
9.如权利要求7所述的芯片耦合方法，其特征在于，在所述将芯片(1)与基板(2)对准之前，还包括：
10.如权利要求7所述的芯片耦合方法，其特征在于，所述将耦合体(3)与所述芯片组件进行光耦合，同时通过相机(4)识别所述芯片组件的光口位置，并调整所述耦合体(3)的位置，使所述耦合体(3)与所述芯片组件的耦合效果最佳，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一表面(21)通过透明环氧胶固定于所述芯片(1)的背面。
4.如权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二图案(23)采用纳米压印技术打印于所述基板(2)的表面。
5.一种芯片耦合器件，其特征在于，其包括：
6.一种芯片耦合系统，其特征在于，其包括：
7.一种芯片耦合方...
【专利技术属性】
技术研发人员：严杰，汪长青，刘智航，程文昊，蔡梓豪，王栋，傅焰峰，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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