【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包含金属或合金的导电材料，尤其涉及一种钯银铜端电极浆料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、片式多层陶瓷电容器(mlcc)是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合并经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外端电极)而形成的结构体，是目前用量最大、发展最快的电子元件之一。外端电极大多采用铜金属电极或银金属电极，但由于银金属电极具有较高的生产成本，且在湿热条件下易发生银迁移而影响器件的使用寿命，人们开始采用铜浆代替银浆来烧结制备铜金属电极，并在铜金属电极表面镀镍形成阻隔层，然后在阻隔层表面镀锡或锡铅形成焊接层。然而，在实际应用过程中发现，上述mlcc产品在放置过程中易因焊接层受环境温度或湿度发生氧化而影响其焊接性能。而且，现有mlcc产品的贴装工艺需要在-55℃～150℃条件下进行反复高低温热冲击可靠性实验，该过程所产生的应力易导致陶瓷介质或焊接层开裂而影响mlcc产品的贴装稳定性。采用具有柔性的导电胶代替锡进行焊接(粘接)，则可有效缓解贴装工艺过程中所产生应力的影响以提高贴装稳定性。因此，亟需一种无需电镀处理即可直接用导电胶焊接的铜端电极包覆层来改善mlcc产品的贴装稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种钯银铜端电极浆料及其制备方法和应用。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、第一方面，本专利技术提供了一种钯银铜端电极浆料，该钯银铜端电极浆料，按质量百分数计，包括以下组
4、69％～83％的金属粉体、4％～11％的玻璃粉、13％～20％的有机黏合剂；
5、所述金属粉体主要由银粉、钯粉和铜粉组成；
6、所述玻璃粉包含sro、bao、li2o和na2o；
7、所述有机黏合剂主要由高分子材料、有机溶剂和助剂组成；所述高分子材料为丙烯酸树脂、乙基纤维素、羟乙基纤维素中的至少一种；所述助剂为分散剂、流平剂、增塑剂中的至少一种。
8、本专利技术以银粉、钯粉和铜粉组成金属粉体，与含有sro、bao、li2o和na2o的玻璃粉，以及含有丙烯酸树脂和/或乙基纤维素的有机黏合剂相结合，不仅能够使得钯银铜端电极浆料在包覆片式多层陶瓷电容器的铜端电极时保持良好的浸封效果，还可增强浆料层(由钯银铜端电极浆料干燥得到)与铜端电极之间的附着力以防止烧结过程中脱落，同时还能有效降低烧结过程中的烧结应力以减少产品开裂，并提高包覆层(由浆料层烧结得到)与铜端电极之间的结合力，使其具备良好的焊接性能和优异的导电性能，进而赋予片式多层陶瓷电容器产品良好的贴装稳定性。
9、可选地，上述钯银铜端电极浆料中金属粉体的质量百分数具体可以为70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％，玻璃粉的质量百分比具体可以为5％、6％、7％、8％、9％、10％，有机黏合剂的质量百分比具体可以为14％、15％、16％、17％、18％、19％。此外，上述高分材料中丙烯酸树脂优选为聚丙烯酸树脂。
10、优选地，上述高分子材料为丙烯酸树脂和乙基纤维素的混合物。可选地，所述丙烯酸树脂与乙基纤维素的质量比为(8～15):(0.5～1.5)；按重量份数计，所述丙烯酸树脂具体可以为9份、10份、11份、12份、13份、14份，乙基纤维素具体可以为0.6份、0.8份、1份、1.2份、1.4份。
11、丙烯酸树脂和乙基纤维素相结合后，不仅可使得高分子材料在烧结过程中分解排出更充分，以减少钯银铜端电极浆料中的碳残留来提高其烧结性和致密性；还能够使得高分子材料具有良好的韧性以及与铜端电极的附着性，进而使得钯银铜端电极浆料具有良好的浸封外观、优异的耐冲击性能。
12、可选地，上述分散剂具体可以为脂肪族酰胺、石蜡中的至少一种，上述流平剂具体可以为丙烯酸、有机硅类中的至少一种，上述增塑剂具体可以为柠檬酸酯、聚酯中的至少一种。
13、作为本专利技术所述钯银铜端电极浆料的优选实施方式，所述金属粉体中银粉、钯粉与铜粉的质量比(60～70):(2～7):(2～7)。研究发现，将银粉、钯粉与铜粉按上述质量比组成的金属粉体可使得电极浆料烧结膜层具有更好的致密性、可焊性和导电性。
14、可选地，按重量份数计，上述金属粉体中的银粉具体可以为61份、62份、63份、64份、65份、66份、67份、68份、69份，钯粉具体可以为2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份，铜粉具体可以为2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份。
15、作为本专利技术所述钯银铜端电极浆料的优选实施方式，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的sro为14wt％～21wt％、bao为2wt％～7wt％、li2o为0.4wt％～2wt％、na2o为0.02wt％～0.2wt％。
16、可选地，上述玻璃粉中sro的质量百分数具体可以为15wt％、16wt％、17wt％、18wt％、19wt％、20wt％；bao的质量百分数具体可以为3wt％、4wt％、5wt％、6wt％；li2o的质量百分数具体可以为0.5wt％、0.8wt％、1wt％、1.3wt％、1.5wt％、1.8wt％；na2o的质量百分数具体可以为0.05wt％、0.08wt％、0.1wt％、0.12wt％、0.15wt％、0.17wt％。
17、研究发现，上述含量范围的sro、bao、li2o、na2o相互配合后，能够更好地降低玻璃粉的软化温度，进而更有效地减少钯银铜端电极浆料在烧结过程中的烧结应力，从而避免开裂；而且，还有助于提高玻璃体系的韧性，以增强产品的烧结强度。
18、作为本专利技术所述钯银铜端电极浆料的优选实施方式，所述玻璃粉还包含zno、sio2、cuo、b2o3、cao、al2o3。
19、作为本专利技术所述钯银铜端电极浆料的优选实施方式，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的zno为28wt％～35wt％、sio2为20wt％～27wt％、cuo为13wt％～20wt％、b2o3为2wt％～7wt％、cao为0.5wt％～3wt％、al2o3为0.5wt％～3wt％。
20、可选地，上述玻璃粉中zno的质量百分数具体可以为29wt％、30wt％、31wt％、32wt％、33wt％、34wt％；sio2的质量百分数具体可以为21wt％、22wt％、23wt％、24wt％、25wt％、26wt％；cuo的质量百分数具体可以为14wt％、15wt％、16wt％、17wt％、18wt％、19wt％；b2o3的质量百分数具体可以为3wt％、4wt％、5wt％、6wt％；cao的质量百分数具体可以为1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％；al2o3的质量百分数具体可以为1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％。
21、作为本专利技术所述钯银铜端电极浆料的优选实本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种钯银铜端电极浆料，其特征在于，按重量百分数计，包括以下组分：
2.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，所述金属粉体中银粉、钯粉与铜粉的质量比为(60～70):(2～7):(2～7)。
3.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的SrO为14wt％～21wt％、BaO为2wt％～7wt％、Li2O为0.4wt％～2wt％、Na2O为0.02wt％～0.2wt％。
4.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉还包含ZnO、SiO2、CuO、B2O3、CaO、Al2O3。
5.如权利要求4所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的ZnO为28wt％～35wt％、SiO2为20wt％～27wt％、CuO为13wt％～20wt％、B2O3为2wt％～7wt％、CaO为0.5wt％～3wt％、Al2O3为0.5wt％～3wt％。
6.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，如下(I)～(III)中的至少一种：<...
【技术特征摘要】
1.一种钯银铜端电极浆料，其特征在于，按重量百分数计，包括以下组分：
2.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，所述金属粉体中银粉、钯粉与铜粉的质量比为(60～70):(2～7):(2～7)。
3.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的sro为14wt％～21wt％、bao为2wt％～7wt％、li2o为0.4wt％～2wt％、na2o为0.02wt％～0.2wt％。
4.如权利要求1所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，所述玻璃粉还包含zno、sio2、cuo、b2o3、cao、al2o3。
5.如权利要求4所述的钯银铜端电极浆料，其特征在于，以玻璃粉总质量为基准计，所述玻璃粉中的zno为28wt％～35wt％、sio2为20wt％～27wt％、cuo为13...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶自艺，尚小东，黄宇庆，王文姬，吴旭峰，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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