【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电感耦合等离子体质谱(icp-ms)，具体为一种icp-ms用的一种电感耦合等离子体质谱采样锥焊接结构的制备方法。
技术介绍
1、电感耦合等离子体质谱(icp-ms)技术，是20世纪80年代发展起来的无机元素和同位素分析测试技术，是一种通过独特的接口装置将电感耦合等离子体的高温电离特性与质谱计的灵敏快速扫描的优点相结合而形成一种高灵敏度的分析技术。icp-ms主要由icp源，接口装置和质谱分析模块三部分组成。接口锥部件是接口装置的主要部件，通常由采样锥和截取锥组成，接口锥部件对离子流的传输效率起着关键作用，对灵敏度影响极大，直接决定仪器的检出限和稳定性。接口锥部件工作环境恶劣，处于高温(1000℃以上)和酸碱环境，因此要求接口锥部件满足耐高温、耐蚀和导热性能好。
2、专利us5793039a公开了质谱仪、截取锥组件、截取锥及其制造方法。其中圆锥体采用模压成型，其制造方法比机械加工明显容易，从而可降低生产成本。
3、专利wo2018163576a1公开了用于电感耦合等离子体质谱仪的等离子体锥体、电感耦合等离子体质谱仪、用于电感耦合等离子体质谱仪的等离子体锥体的制造方法。通过各种镀膜方法在等离子体锥体的表面镀铂、铂以外的铂族金属、合金或它们的合金薄膜。该专利技术能够在不牺牲灵敏度(离子强度)的情况下降低杂质背景，进一步提高锥体耐久性。
4、专利cn2510862y公开了一种电感耦合等离子体质谱接口装置，由采样锥和截取锥构成，采样锥与截取锥轴向同心，采样锥和截取锥锥孔端厚度为0.2mm
5、现有专利中接口锥存在产品结构和材料单一或不同材料结合面积小，结合不充分，耐高温性能差，因此易变形，使用寿命短。此外现有涉及质谱仪接口锥制备工艺的专利很少，为满足能够满足强腐蚀性酸、基质较高、检测限较低等特殊检测需求，需要使用化学性质更稳定的贵金属材料，传统的模压成型或者机械加工工艺难以进行多材料复合结构设计，难易实现接口锥在高温、强酸碱腐蚀工作环境中长久使用，大量使用贵金属材料不仅增加生产成本，造成材料浪费，且无法实现接口锥的长寿命使用。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中存在的问题，本专利技术提供了一种质谱仪接口锥制备方法，技术方案为：包括：
2、在锥口毛坯部件的法兰外周与基板毛坯部件的圆孔内周加工对应的接触面和上下焊接部得到锥口部件和基板部件；
3、将锥口部件和基板部件的接触面贴合，在上下焊接部进行双面焊接。
4、所述接触面接触面的配合间隙≤0.05mm。
5、所述接触面为增加接触面积的特殊结构设计，所述特殊结构设计包括：车齿、斜面、凹槽或凸块。
6、所述锥口毛坯部件由供熔点＞1200℃的锥口材料制成。
7、所述锥口材料的硬度≥80hv。
8、所述锥口材料为耐高温耐蚀的高纯材料，杂质元素含量≤100ppm。
9、所述锥口材料包括：高纯镍、高纯铂和铂合金。
10、所述基板毛坯部件由热导率＞90w/(m·k)的高导热材料制成。
11、对双面焊接后得到的质谱仪接口锥毛坯部件进行精密加工和表面抛光制备。
12、所述双面焊接所使用的焊接技术包括：电子束焊接和激光焊接。
13、本专利技术的有益效果在于：
14、1.选用高熔点的锥口材料，通过采用硬化处理工艺提高锥口材料硬度，结合高导热基板(基底)材料的复合使用来保证耐高温性能、高导热性能和使用耐久性。
15、2.锥口材料选用高纯材料，保证接口锥产品的检测灵敏度和低背景干扰性能。
16、3.用异质材料双面精密焊接技术，热输入小，热影响区小，变形小，焊接结合率高，导热性能好；同时采用不同材质复合高精度配合结构和特殊接触表面结构设计利用不用材料优异性能的同时还可以合理设置昂贵锥口材料用料量，制备工艺简单，生产成本低，满足在严苛的高温腐蚀条件下长时间工作的要求。
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1.一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述接触面接触面的配合间隙≤0.05mm。
3.根据权利要求2所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述接触面为增加接触面积的特殊结构设计，所述特殊结构设计包括：车齿、斜面、凹槽或凸块。
4.根据权利要求1所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口毛坯部件由供熔点＞1200℃的锥口材料制成。
5.根据权利要求4所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口材料的硬度≥80HV。
6.根据权利要求4或5所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口材料为耐高温耐蚀的高纯材料，杂质元素含量≤100ppm。
7.根据权利要求6所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口材料包括：高纯镍、高纯铂和铂合金。
8.根据权利要求1所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述基板毛坯部件由热导率＞90W/(m·K)的高导热材料制成。
9.根据权利要求1
10.根据权利要求8或9所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述双面焊接所使用的焊接技术包括：电子束焊接和激光焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述接触面接触面的配合间隙≤0.05mm。
3.根据权利要求2所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述接触面为增加接触面积的特殊结构设计，所述特殊结构设计包括：车齿、斜面、凹槽或凸块。
4.根据权利要求1所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口毛坯部件由供熔点＞1200℃的锥口材料制成。
5.根据权利要求4所述的一种质谱仪接口锥制备方法，其特征在于，所述锥口材料的硬度≥80hv。
6.根据权利要求4或5所述的一种质谱仪接口锥制...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓娜，何金江，陈玉瑶，刘书芹，郭力山，刘丹，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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